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MAX5869 Evaluation Kit(Evaluates: MAX5869)
发布时间: 2019-03-28
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
Maxim(美信)
型号:
MAX5869; MAX6654; MAX5869EVKIT; MAX5869EVKIT#; EK-V7-V707-G
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资料平台
数据手册 - 英文
MAX5869评估套件
Rev. 1
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测试报告 - 英文
MAX6654MEE塑料封装器件可靠性报告
February 17, 2016
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数据手册 - 英文
MAX5871评估套件
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX6690MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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数据手册 - 英文
MAX5868评估套件
Rev 2
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数据手册 - 英文
MAX5868评估套件
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX5869EXE+塑料封装器件可靠性报告
February 11, 2016
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数据手册 - 英文
MAX5857评估套件评估:MAX5857
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX6650EUB塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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测试报告 - 英文
MAX6655MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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数据手册 - 英文
MAX6654评估系统数据表
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX6656MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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数据手册 - 英文
MAX5855评估套件
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX6657MSA+塑料封装器件可靠性报告
July 17, 2009
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数据手册 - 英文
MAX6654 1°C Accurate Remote/Local TemperatureSensor with SMBus Serial Interface
Rev 4
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测试报告 - 英文
MAX6658MSA+塑料封装器件可靠性报告
December 1, 2010
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数据手册 - 英文
MAX665M(X)/883B 100MA CMOS开关电容电压转换器1.5V至8V
Rev. B
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测试报告 - 英文
MAX6659MEE+塑料封装器件可靠性报告
December 8, 2010
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数据手册 - 英文
MAX5869 16位、5.9Gsps插值和调制RF DAC,采用JESD204B接口数据手册
Rev 1
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测试报告 - 英文
MAX6651EEE+T塑封器件可靠性报告
July 24, 2012
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数据手册 - 英文
MAX5869 16位、5.9Gsps插值和调制RF DAC,采用JESD204B接口
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX6652AUB+塑料封装器件可靠性报告
March 7, 2013
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数据手册 - 英文
MAX1680/MAX1681 125MA、频率可选、开关电容电压转换器
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX6664AEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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数据手册 - 英文
MAX6657/MAX6658/MAX6659 ±1°C, SMBus-Compatible Remote/Local TemperatureSensors with Overtemperature Alarms
Rev 5
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测试报告 - 英文
达拉斯0.8μm硅栅CMOS(B8)可靠性监测报告
10/20/2009
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数据手册 - 英文
MAX6653评估系统/评估套件
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX6869UK19D1L+T塑封器件可靠性报告
October 8, 2015
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老产品改型,全面国产化。按键防抖用了美信的max6818eap,封装20ssop。前辈们,有没有国产替代芯片,封装不同也可以?
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应用/方案
从其他热二极管温度传感器迁移到MAX6642应用说明
本文介绍了如何将MAX6642温度传感器替换为其他热二极管温度传感器,如MAX1617或MAX6657。主要内容包括MAX6642的连接方式、寄存器设置、转换率以及温度分辨率等,并提供了与MAX1617的对比。通过简单的布局和软件更改,MAX6642可以替代行业标准温度传感器。
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如何简化单片机与温度传感器的接口应用说明
本文探讨了如何简化微控制器与温度传感器之间的接口。文章首先介绍了使用微控制器读取温度传感器的原理,然后分析了传统设计中可能遇到的问题,如分辨率、误差预算、非线性转换等。接着,文章提出了解决这些问题的方法,包括使用具有数字接口的温度传感器、基于PWM输出的温度传感器、远程二极管温度传感器等。此外,文章还介绍了如何通过电压比较器和热开关来简化温度检测,以及如何使用远程结温度传感器来测量非紧密耦合的温度。最后,文章提供了Maxim公司相关产品的信息。
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LTE-ADVANCED RELEASE-12塑造新的ENODETRANSMITTER架构:第2部分,模拟集成挑战应用说明
本文探讨了4G基站在RF发射器集成方面的挑战,特别是针对LTE-A Rel-12标准。文章介绍了RF DAC技术作为解决这些挑战的关键,它能够实现直接数字到射频的转换,从而降低系统成本和复杂性,减少PCB面积,降低功耗,并实现超宽带性能。文章还讨论了RF DAC在MIMO和下行载波聚合中的应用,以及其在AAS设计中的优势。
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LTE-ADVANCED RELEASE-12塑造新的ENODEB发射机架构:第1部分,技术演进
本应用笔记系列探讨了第四代长期演进(4G-LTE)蜂窝标准的最新发展。第一部分主要分析了推动LTE标准全球普及的市场力量和4G无线接入技术的趋势。内容包括3GPP Rel-12规范中概述的工作项目,如载波聚合(CA)、空间复用和主动天线系统(AAS)。第二部分将探讨4G基站中的模拟集成挑战,介绍一种颠覆性的比特到射频解决方案,帮助工程师设计新的射频发射器架构。讨论重点在于新型射频数模转换器(RF-DAC)技术,该技术可实现单芯片宽带射频发射器解决方案。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器(µP)的监控定时器(WATCHDOG TIMER)功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外,还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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Engineering Journal 第41期:正确的布局和元件选择是控制EMI的关键/如何测量高速ADC的INL和DNL
本资料主要介绍了多种电子元器件及其技术参数,包括ADC、DAC、DC-DC转换器、LDO、MOSFET、LNA、PA等,涵盖了其工作电压、频率、功耗、尺寸、封装形式等关键信息。此外,还涉及了EMI、PSRR、SNR、SFDR等性能指标,以及相关产品的应用领域和价格。
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Engineering Journal 第四十三期:改善2.5G和3G手机的发送效率/ADC中的ABC:理解ADC误差对系统性能的影响/改进风扇控制:关于风扇控制的考虑
该资料详细介绍了ADC(模数转换器)的工作原理、性能参数以及在不同应用场景下的表现。内容包括ADC的模拟输入范围、数字编码、DNL(差动非线性)和INL(积分非线性)误差,以及ADC的参考稳定性、温度漂移、信噪比(SNR)、总谐波失真(THD)和信噪比加失真(SINAD)等关键性能指标。资料还涉及了ADC在不同频率下的性能表现,包括第二谐波和第三谐波的幅度,以及FFT(快速傅里叶变换)分析结果。
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LTE-ADVANCED RELEASE-12塑造新的ENODEB发射机架构:第1部分,技术演进应用说明
本应用笔记系列探讨了第四代长期演进(4G-LTE)蜂窝标准的最新发展。第一部分分析了推动全球LTE标准采用的市场力量和4G无线接入技术趋势。内容包括3GPP Rel-12规范中概述的工作项目,如载波聚合(CA)、空间复用和主动天线系统(AAS)。第二部分将探讨4G基站中的模拟集成挑战,以及Rel-12特性如何影响eNodeB射频发射器的设计。
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PC板迹线宽度对远程二极管温度传感器精度的影响
本文探讨了PC板走线宽度对远程二极管温度传感器准确性的影响。文章指出,尽管大多数数据表推荐使用10毫微米的走线宽度和10毫微米的间距,但5毫微米的走线宽度和间距也能提供等效结果,但具有更高的串联电阻。由于Maxim温度传感器可以补偿由更高串联电阻引起的测量误差,因此可以使用5毫微米的走线宽度和间距获得良好的结果。文章还讨论了串联电阻和噪声拾取的影响,并提供了最佳连接指南。
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无线通信用直接射频发射机的实现
本文介绍了无线通信中直接射频发射器的架构,包括零中频、复杂中频、高(真实)中频和直接射频发射器。文章重点分析了直接射频发射器的优势,特别是在智能手机和平板电脑使用量增加的背景下。文章详细讨论了直接射频发射器的工作原理,并强调了高性能DAC在实现直接射频架构中的重要性。此外,文章还介绍了MAX5879 DAC在直接射频发射器中的应用,并展示了其在不同频段和调制方式下的性能。
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理想因子补偿和热敏电阻之间的系列电阻差异应用说明
本文详细介绍了使用外部热敏二极管测量温度时,如何补偿理想因子和串联电阻差异对测量精度的影响。文章解释了理想因子和串联电阻对远程温度传感器测量的影响,并讨论了如何确定补偿因子。此外,还介绍了Maxim公司的一些温度传感器产品,如MAX6654和MAX6690,它们具有自动串联电阻消除功能。
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Engineering journal 第四十六期:锂离子脉冲充电器的充电效率和电池老化/精密参考时钟在时钟与数据恢复电路中的应用/利用看门狗改善系统可靠性——如何正确选择器件
这份资料主要涉及电子元器件的应用和测试,包括电池充电管理、线性充电器、脉冲充电器、电池容量测试、充电温度影响、充电周期、CDR(时钟和数据恢复)技术、PLL(锁相环)和VCO(压控振荡器)等。资料中详细描述了不同元器件的性能参数、工作原理和应用场景,并提供了相关的测试数据和设计示例。
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Engineering journal 第四十九期:有源视频滤波器/风扇自动控制/高速芯片冷却技术的趋势/为蜂窝电话选择最佳的电源管理IC/基站RF功率放大器的偏置
该资料主要介绍了一种基于MAX4451芯片的信号处理电路设计。内容包括电路图、元件参数、工作原理、性能指标等。重点阐述了滤波器、缓冲器、延迟均衡器等模块的设计,以及电路的增益、带宽、插入损耗等关键性能参数。此外,还涉及了不同版本电路的对比,如PAL和NTSC版本,以及电路在不同应用场景下的性能表现。
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Engineering journal 第五十一期:紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中,如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.(MXIM)公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据,以及公司在全球的分支机构分布情况。此外,资料还涉及了Maxim公司的产品线,包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等,并对其性能和应用进行了简要说明。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中,如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式:输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节,旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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直接采样dac的理论与应用
本文探讨了直接采样射频数字模拟转换器(DAC)的理论与应用。文章介绍了高分辨率DAC在12至14位范围内的应用,特别是在直接调制方案中的使用。文章详细解释了如何使用直接采样RF DAC实现新的通信系统,如电缆基础设施,并讨论了如何同步具有复用输入的多个DAC。此外,文章还介绍了MAX5879和MAX5882等产品的特性和应用,以及如何通过数字上变频器(DUC)简化DAC控制。最后,文章讨论了在多DAC应用中时钟同步的挑战和解决方案。
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使用带有24V和48V风扇的MAX6650和MAX6651风扇转速调节器
本应用笔记介绍了如何使用MAX6650和MAX6651风扇速度调节器控制24V和48V风扇的速度。这些调节器通过测量风扇的转速并调节供电电压来实现速度控制。笔记中提供了将MAX6650和MAX6651应用于更高电压风扇的电路示例,包括通过外部电阻调整输入电压的方法。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案,包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计,包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外,还介绍了模拟输入和输出模块,以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计,以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案,涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器,帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器,将音频与振动技术结合,为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块,将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案,简化设计流程,助力Flexound Systems实现快速上市。
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MAX6651风扇控制器应用程序入门说明
本应用笔记介绍了如何使用MAX6651风扇控制器进行闭环操作。通过MAX6651 EV评估套件和MINIQUSB板,实现了风扇速度的精确控制。笔记详细描述了硬件连接、固件升级、操作步骤以及故障处理。此外,还提供了多风扇配置和MAXQ2000EVKIT替代MINIQUSB的设置方法。
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