NXP®'s Kinetis® KL16 MCU powers a hot new meat thermometer for the IoT 解决方案
发布时间：
2019-03-28
类型：
应用及方案，参考设计、解决方案、应用指南
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
KL16
本解决方案详细介绍了NXP Kinetis KL16 MCU在Loki智能WiFi肉温计中的核心应用。该设备专为物联网烹饪场景设计，利用双探头技术同时监测肉类内部及周围环境温度，并通过WiFi将数据实时传输至移动应用，使用户在烹饪过程中能精准掌握火候，在食物达到设定温度时及时接收通知。NXP凭借其丰富的产品组合及团队协作，有力支撑了该设备的智能传感与通信功能，实现了高效的数据交互与用户体验优化。针对文中所述的NXP技术方案，NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存。此外，平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KL1x–高达256 KB闪存和32 KB SRAM的通用超低功耗MCU产品简介
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
MHT2001NR1有毒有害物质和元素中国RoHS
Septmber 2016
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KL16子系列48 MHz Cortex-M0+微控制器产品介绍
Rev 5 08/2014
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KL16子系列48 MHz Cortex-M0+微控制器产品介绍
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
PC901928FTA有毒有害物质和元素中国RoHS
Septmber 2016
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| 数据手册 - 英文 |
48引脚QFN（FT）7 x 7 x 1节距0.5毫米
2025/06/27
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Kinetis SDK v1.1.0发行说明，适用于KL16、KL26和KW01衍生产品
Rev. 0
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z64VFT4 QFN 48 EP 7平方*1.0 P0.5 E
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z32VFT4 QFN 48 EP 7平方*1.0 P0.5 E
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z32VFT4R QFN 48 EP 7SQ*1.0 P0.5 E型
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z64VFM4 QFN 32 5*5*1 P0.5
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z32VLH4 LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z64VLH4 LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z256VMP4地图BGA 64 5*5*1.2 P.5 2L
2017-06-09
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z256VLH4 LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2017-04-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z256VMP4R地图BGA 64 5*5*1.2 P.5 2L
2017-06-09
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z64VLH4R LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z64VFT4R QFN 48 EP 7SQ*1.0 P0.5 E型
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z128VFM4 QFN 32 5*5*1 P0.5
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z128VFT4 QFN 48 EP 7SQ*1.0 P0.5东
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z32VFM4 QFN 32 5*5*1 P0.5
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z256VLH4R LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2017-04-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z64VFM4R QFN 32 5*5*1 P0.5
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z128VFM4R QFN 32 5*5*1 P0.5
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z128VLH4 LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z128VFT4R QFN 48 EP 7SQ*1.0 P0.5东
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
MKL16Z128VLH4R LQFP 64 10*10*1.4P0.5型
2018-03-26
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| 技术文档 - 英文 |
Kinetis®KL1x MCU系列超低功耗入门级MCU
Rev 9
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Kinetis Design Studio V2.0.0发行说明
Rev. 0
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Kinetis Design Studio V1.1.1发行说明
Rev. 1.1.1
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
MKL46Z256处理器专家软件-微控制器驱动程序套件10.4.2更新发行说明
2019/02/25
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
ENGR00308769处理器专家软件-微控制器驱动程序套件10.4.3更新发行说明
2019/02/25
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
FRDM-K22F处理器专家Kinetis 3.0.1发行说明
2019/02/25
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Kinetis Design Studio V3.0.0发行说明
Rev. 1
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
处理器专家软件-微控制器驱动程序套件10.4飞思卡尔ColdFire+、Kinetis和Vybrid发行说明
2019/02/25
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| 数据手册 - 英文 |
12V/24V/48V 安全系统基础芯片，适用于 ASIL D
Preproduction
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
TWR-KL46Z48M快速入门指南
本资料为Freescale TWR-KL46Z48M开发套件快速入门指南。该套件兼容Freescale Tower System平台，支持独立或作为模块化开发平台使用。指南介绍了套件的安装、配置和功能，包括MKL46Z256VLL4 MCU、触摸屏、加速度计、用户按钮、LED灯等。此外，还提供了软件下载、工具安装和硬件配置的详细步骤。
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智能接入平台软件开发指南：发布智能接入平台
本指南介绍了NXP Semiconductors的Smart Access Platform软件，旨在帮助开发者理解其软件设计和架构，并高效地使用该平台开发智能接入应用。指南涵盖了平台的主要功能，包括智能接入应用描述、Matter接入控制框架、UWB接入控制框架、LPC55S69主控制器板软件指令、AT通信框架和Android应用程序（APK）。指南详细介绍了各个模块的软件指令、API接口和功能实现，为开发者提供了全面的开发指导。
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采用Kinetis L系列打造低成本的通用电机驱动 Application note
本文介绍了如何利用Freescale的Kinetis L系列微控制器（MCU）和MAC4DC无缓冲器三端双向可控硅设计低成本相角电机控制驱动系统。该系统适用于通用有刷电机，工作范围在1000 RPM至15,000 RPM。文章详细阐述了硬件设计，包括电路原理图、硬件同步流程和用户接口，以及软件配置，包括外设配置和同步软件流程。此外，还讨论了性能和存储器使用情况，并提供了相关参考资料。
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Kinetis KL1x – 通用超低功耗MCU最高256 KB Flash和32 KB SRAM 产品简介
Freescale Semiconductor推出的Kinetis KL1x系列是通用超低功耗微控制器(MCU)，具备最高256 KB闪存和32 KB SRAM。该系列MCU采用ARM Cortex-M0+内核，具有低功耗、丰富的外设和可扩展性。主要特性包括超低功耗、多种通信接口、丰富的模拟模块和全面的支持解决方案。KL1x系列与Kinetis K系列兼容，便于用户升级。
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基于KL16Z单片机实现触摸式二维手势识别
本资料介绍了基于KL16Z微控制器的二维触摸手势识别算法。内容包括硬件概述、二维触摸传感算法概述、二维手势识别算法和自定义设置。通过使用自电容触摸传感通道，实现了对上/下/左/右移动、点击和全覆盖等手势的识别。资料还提供了相应的源代码项目，以供参考。
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启用基于KL16Z MCU Rev. 1的2D手势识别 —— 2023年11月9日应用笔记
本文档介绍了基于KL16Z微控制器的二维触摸手势识别技术。通过自电容触摸传感通道，实现了低成本但功能相似的二维触摸传感系统。文档详细阐述了二维触摸传感算法的架构，包括硬件设计、触摸位置计算、状态机处理、采样与处理任务并行运行等。此外，还介绍了二维手势识别算法的实现，包括触摸位置移动检测、事件触发机制、连续点击检测以及“全覆盖”手势识别等。文档还提供了可编译的源代码项目，供读者参考。
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MPC5777C电池管理系统(BMS)与发动机控制开发板2
MPC5777C-DEVB2是一款多功能开发板，适用于牵引电机、电池管理系统（BMS）、内燃机和变速箱等应用。该板基于32位Power Architecture® MPC5777C微控制器，集成了FS65系统基础芯片、SJA1110和TJA1048T以太网及CAN收发器，旨在支持软硬件开发，提供系统性能、功能安全和信息安全功能。
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基于MCU的本地语音控制解决方案 **MCU-LOCAL-VOICE**
恩智浦推出的基于MCU的本地语音控制解决方案，采用i.MX RT106L跨界MCU，支持在FreeRTOS上运行，实现快速、轻松的本地语音命令添加。该方案提供超小规格、量产级硬件和集成软件，旨在缩短上市时间、降低风险并减少开发工作量。解决方案无需Wi-Fi和云连接，适用于智能家居和智能家电产品，满足消费者对隐私的关切。
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如何在Kinetis L系列MCU上实现I²S位时钟的同步切换
本文档为NXP Semiconductors的应用笔记，主要介绍了如何在Kinetis L系列MCU上协调地切换I2S模块的位时钟（BCLK）。文档详细阐述了KL27 MCU的I2S模块配置、位时钟切换的方法和时机，以及如何通过动态调整I2S发送器的整数频率分频因子和字长度来实现位时钟的同步。此外，文档还提供了测试结果和代码示例，以帮助读者更好地理解和应用。
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运营商/企业WLAN接入点解决方案
恩智浦提供企业WLAN接入点系统解决方案，包括可扩展的Layerscape网络处理器、Wi-Fi接入芯片组、IoT连接解决方案和基于OpenWRT的软件平台。产品涵盖2.4GHz和5GHz频段Wi-Fi接入解决方案，以及适用于Zigbee、Thread和低功耗蓝牙的IoT无线电。此外，还提供电源管理集成电路、NFC读卡器和安全性解决方案。
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能源管理系统(EMS) - 高级版 Block Diagram
能源管理系统（EMS）通过集成多种分布式能源（如太阳能、风能、储能系统）与公共电网，实现能效优化和可持续性提升。系统采用恩智浦的先进技术，具备自主监测、优化运营成本、平衡电力流、安全连接设备等功能。主要组件包括模拟前端、差压传感器、温度传感器、压力传感器、处理器、加速度传感器、磁控开关、RTC、GPIO扩展器、Wi-Fi、蓝牙、LED驱动器、LCD段式驱动器、Sub-GHz收发器、USB解决方案、免接触式读卡器、以太网交换机等。
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恩智浦楼宇I/O控制器
楼宇I/O控制器用于确保楼宇内系统、流程和设备的连接与控制。控制器管理模拟和数字输入，充当中央处理和楼宇设备之间的桥梁。恩智浦提供多种产品，包括处理器、无线技术、模拟前端、传感器和安全元素，以实现楼宇自动化协议的管理和高级安全机制。产品涵盖UWB、Wi-Fi、蓝牙、IEEE 802.15.4等多种无线技术，以及电压转换器、安全芯片、温度和压力传感器等。
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摩托罗拉ADS库安装程序v1001的安装说明
这份资料是关于Motorola ADS Library Installer v1001的安装指南。该安装程序提供了一个Java图形用户界面，用于安装适用于Agilent Technology的Advanced Design System 2001的Motorola库。安装前需先安装ADS v2001，且无需额外软件。安装过程中，用户需选择目录以提取安装程序，并可能需要查看日志文件以解决安装问题。新安装程序包含最新的Motorola LDMOS Model Library版本。资料还提供了针对Windows 98、2000和NT4.0、Solaris 2.6以及HP-UX 10.20操作系统的安装说明，并附有构建新的*hpeesofsim*可执行文件的指南。
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