Kinetis Bootloader v2.0.0 Reference Manual
发布时间:
2019-03-28
类型:
用户指南,使用手册、操作指南
品牌:
NXP(恩智浦)
型号:
KL27; KL28; KL43; KL80; K80; KL03; KL81; KL82; MX25U3235F; TWR-K80F150M; FRDM-K82F; TWR-KL82Z72M; FRDM-KL82Z; KL03Z4; KL43Z4; KL33Z4; KL27Z4; KL17Z4; KL27Z644; KL17Z644; KL13Z644; KL33Z644; K80F256; K81F256; K82F256; KL81Z7; KL82Z7; KL28Z7; K series; K22F512; MK64F12; KS22; K81; K82; K65; KL series
本参考手册详细介绍了Freescale Semiconductor, Inc.发布的Kinetis Bootloader v2.0.0,深入阐述了该启动加载程序的功能特性、配置方法及使用指南。资料内容涵盖启动加载程序的工作原理、内存映射、配置区域及启动过程,并详细说明了时钟配置、通信协议、数据包类型与命令API。此外,手册还解析了支持的外设接口与内存接口、Flash驱动API、启动加载程序移植、自定义Flash驻留启动加载程序的创建、可靠更新机制以及详细的状态和错误代码,旨在帮助开发者全面掌握系统启动与固件升级的核心技术。Freescale Semiconductor, Inc.在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该技术方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
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K80_150 Kinetis K80-150 MHz先进安全性和QuadSPI微控制器(MCU),基于Arm®Cortex®-M4内核
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SCH-28303,SPF-28303 FRDM-KL27Z标题页图纸
REV B
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| 技术文档 - 英文 |
美国商务部工业和安全局华盛顿特区20230
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NxH3670 Bluetooth®低功耗无线电,用于无线音频和数据流
REV 2
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PC901928FTA有毒有害物质和元素中国RoHS
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| 产品勘误说明 - 英文 |
掩码0N51R的掩码集勘误表
Rev. 03
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掩码0N51R的掩码集勘误表
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
KL03产品简介产品简介
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20305有毒有害物质和元素中国RoHS
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KL43微控制器48 MHz ARM®Cortex®-M0+和128/256 KB闪存产品介绍
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KLx3产品简介
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Kinetis KL03 32 KB Flash 基于48 MHz Cortex-M0+的微控制器 数据手册
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Kinetis KL27微控制器 48 MHz ARM® Cortex®-M0+和32/64 KB Flash 数据手册
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Kinetis KL27微控制器产品介绍
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i.MX25的芯片勘误表
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Kinetis KL2x带USB的超低功耗MCU产品简介
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Kinetis KL03 32 KB闪存
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Kinetis KL27微控制器48 MHz ARM®Cortex®-M0+和128/256 KB闪存产品介绍
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KL03子系列参考手册
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| 电路原理图 - 英文 |
TWR-KL28Z72M 电路原理图
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Kinetis KL28Zxxx,具有512 KB闪存和128 KB SRAM:基于72 MHz Cortex-M0+的微控制器
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| 数据手册 - 英文 |
Kinetis KL82微控制器
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
并行相机接口使用FlexIO应用说明
本资料介绍了如何使用NXP Semiconductors的FlexIO接口模块实现并行摄像头接口。内容涵盖FlexIO硬件和软件配置、系统工作流程、低功耗操作等。资料以K80系列MCU为例,详细说明了如何通过FlexIO模块模拟并行摄像头接口,实现从摄像头模块捕获30fps QVGA图像。
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Kinetis迁移指南:K80-150 MHz至KL80-72 MHz应用说明
本资料详细介绍了从Freescale Semiconductor的Kinetis K80 150 MHz微控制器迁移到KL80 72 MHz微控制器的过程。内容包括系统级比较、模块级比较、外设模块比较和调试模块比较。主要涉及处理器核心、最大CPU频率、缓存、MPU、FPU、NVIC、INTMUX、DSP、调试、Flash大小、RAM、SDRAM、外部Flexbus、振荡器、PLL、FLL等方面的差异,以及内存映射、时钟差异、外设互连、中断向量分配、系统集成模块(SIM)、位操作引擎(BME)、外设桥接槽分配、调试等方面的具体变化。
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NXH3670ADK开发套件
NXH3670ADK开发套件包含一个USB闪存盘和耳机板,是NXH3670应用的示例,用于性能参考。资料提供了ADK3670耳机PCB和USB闪存盘的块图,并提供了更多信息的链接。
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i.MX255 多媒体应用处理器 - 汽车车载信息娱乐系统,高分辨率,高彩色显示屏,高性能,低功耗,ARM9™内核
i.MX255是一款基于ARM9™内核的多媒体应用处理器,专为汽车车载信息娱乐系统设计。它具备高分辨率和高彩色显示屏支持,低功耗特性,并集成了DDR2、摄像头接口、模拟组件和触摸屏控制器。处理器支持多种接口和数据连接选项,如CAN、以太网、串行音频接口等,可连接多种外设,如Wi-Fi、蓝牙和外部存储器。
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i.MX258 多媒体应用处理器 - POS,强健的安全性,数据连接,ARM9™内核
恩智浦推出的i.MX258应用处理器,基于ARM9™内核,适用于工业控制和嵌入式应用。该处理器具备片上安全引擎,支持高度安全设备开发,具有防窜改检测电路,可快速擦除保密信息。i.MX258提供可靠的数据连接和安全性,适用于POS、生物识别设备和智能电表等。
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Kinetis Bootloader QuadSPI用户指南
本指南主要介绍了Freescale Semiconductor的Kinetis Bootloader QuadSPI的使用方法。内容包括QuadSPI图像引导过程、创建在QuadSPI内存上运行的应用程序图像、使用Kinetis引导加载程序配置QuadSPI、使用SB文件编程QuadSPI内存以及高级使用:加密QuadSPI图像。此外,还包括了QuadSPI配置块(QCB)、直接引导模式下重新进入Kinetis引导加载程序、探索QCB支持的功能以及解决支持DDR模式设备中的ROM问题等内容。
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TWR-KL43Z48M Kinetis KL43/33/27/17 MCU系统快速入门指南开发工具包
本资料为Freescale TWR-KL43Z48M开发套件快速入门指南。指南介绍了该套件的功能、硬件配置、软件安装和基本操作。TWR-KL43Z48M是一款兼容Freescale Tower System的MCU模块,具备多种外设接口和功能,支持多种编程环境和开发工具。指南提供了详细的安装步骤和操作说明,帮助用户快速上手使用该开发套件。
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FRDM-KL43Z用户指南
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FRDM-KL43Z用户指南
本指南详细介绍了Freescale Semiconductor的FRDM-KL43Z开发平台,这是一套用于评估和开发基于微控制器的应用的软件和硬件工具。FRDM-KL43Z硬件平台包含Kinetis L系列微控制器,具有多种接口和功能,包括USB接口、OpenSDA调试适配器、LCD显示屏、触摸滑块、环境光传感器等。指南提供了硬件概述、详细描述和参考文档,适用于快速原型设计和评估。
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从KL系列迁移到K32L2系列
本文档为NXP公司发布的应用笔记,主要针对从KL系列微控制器迁移到K32L2系列微控制器的过程进行详细说明。内容涵盖K32L2系列的特点、系统架构、时钟架构、典型外设差异以及迁移过程中的注意事项。文档提供了KL系列到K32L2系列迁移的详细步骤和技巧,包括不同型号的K32L2系列产品的特性、迁移场景、时钟系统、外设差异等,旨在帮助用户顺利实现迁移。
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i.MX253 多媒体应用处理器 - 数据连接,高性能,高性价比,ARM9™内核
恩智浦的i.MX253应用处理器是一款基于ARM926EJ-S™内核的处理器,专为成本敏感的工业控制和嵌入式应用设计。它具备以太网、USB 2.0、MMC/SD/SDIO端口和SVGA显示控制器,支持DDR2存储器和NAND闪存,提供高分辨率显示和丰富的数据连接选项,适用于HMI、便携式打印机和患者监控设备等应用。
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i.MX251 多媒体应用处理器 - 入门级汽车应用,低功耗,高性价比,ARM9™内核
i.MX251是一款基于ARM926EJ-S™内核的多媒体应用处理器,专为成本敏感的汽车应用设计。该处理器运行速度高达400MHz,具备低功耗特性,适用于入门级汽车应用。i.MX251集成了多种功能,包括USB PHY、ADC、DDR2、以太网和SRAM,降低了物料成本。此外,它支持多种外设连接,如Wi-Fi、蓝牙和音频接口,适用于音频连接应用。
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基于S32K3 ARM®Cortex®-M7的MCU简化汽车和工业软件开发
S32K3系列微控制器基于ARM® Cortex®-M7内核,提供单核、双核和锁步多核配置,支持高达ASIL D级别的安全性能。特点包括硬件安全子系统、支持空中固件更新(FOTA)、符合ISO 26262标准的实时驱动程序(RTD)软件包。S32K3采用NXP的MaxQFP封装技术,相比标准QFP封装,体积减少55%。主要特性包括锁步ARM Cortex-M7内核、FOTA、A/B固件切换、ISO 26262至ASIL D安全级别、故障收集与控制单元(FCCU)、硬件和软件看门狗、时钟/电源/回滚支持、自动地址转换温度监控器、12位1Msps ADC、16位eMIOS定时器、安全文档和SafeAssure®控制单元、低功耗运行和待机模式、快速唤醒、时钟和电源门控、MaxQFP和BGA封装。
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MCU引导加载程序QuadSPI用户指南
本指南详细介绍了如何使用MCU Bootloader配置NXP Kinetis设备的QuadSPI控制器,包括XIP、生成明文和加密的SB文件镜像以及使用SB文件镜像闪存QuadSPI内存。指南涵盖了QuadSPI图像引导过程、创建在QuadSPI内存上运行的应用程序图像、使用MCU Bootloader配置QuadSPI、使用SB文件编程QuadSPI内存、高级使用:加密QuadSPI引导图像以及重新配置QuadSPI时钟的应用程序要求。此外,还包括了QuadSPI配置块(QCB)、直接引导模式下重新进入MCU Bootloader、探索QCB支持的特性以及解决支持DDR模式设备的ROM问题等内容。
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KL28应用说明中的时钟管理与分配
本应用笔记详细介绍了KL28微控制器的时钟架构和时钟分配。重点阐述了系统时钟发生器(SCG)和外围时钟控制(PCC)模块的功能,包括SCG提供的多种参考时钟源、时钟分配方式以及PCC提供的时钟控制与配置功能。此外,还介绍了SCG时钟模式切换、时钟配置在不同工作模式下的特点以及时钟在停止模式下的行为。
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基于SDK2.0应用说明在KL28上使用TRGMUX
本应用笔记介绍了NXP Kinetis L系列MCU中的新模块TRGMUX,并基于SDK2.0介绍了相关API。内容包括TRGMUX模块的结构、功能以及如何配置触发输入,并通过两个实例展示了如何使用TRGMUX连接TPM到ADC和DMA+LPSPI。
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如何在Kinetis L系列MCU上实现I²S位时钟的同步切换
本文档为NXP Semiconductors的应用笔记,主要介绍了如何在Kinetis L系列MCU上协调地切换I2S模块的位时钟(BCLK)。文档详细阐述了KL27 MCU的I2S模块配置、位时钟切换的方法和时机,以及如何通过动态调整I2S发送器的整数频率分频因子和字长度来实现位时钟的同步。此外,文档还提供了测试结果和代码示例,以帮助读者更好地理解和应用。
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Kinetis SDK(KSDK)v.2.0入门
本资料为Freescale Semiconductor的Kinetis软件开发套件(KSDK)用户指南,旨在为Kinetis微控制器提供全面的软件支持。KSDK包含外设驱动程序、示例应用、RTOS内核、USB堆栈和其他中间件,以简化嵌入式应用开发。指南详细介绍了如何使用KSDK在不同IDE(如IAR、Keil MDK/μVision、Kinetis Design Studio、Atollic TrueSTUDIO和ARM GCC)中构建、运行和调试示例应用。
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Kinetis K8x MCU系列:为满足未来互联网的安全需求而不断发展新闻发布会
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用于I.MX25应用处理器的飞思卡尔产品开发套件(PDK)
Freescale推出的i.MX25应用处理器PDK,基于ARM926EJ-S核心,提供多种节能模式,支持Linux和Windows Embedded CE 6.0操作系统。该PDK包含设计示例、软件驱动和调试工具,适用于快速原型设计和产品开发,支持多种连接选项,包括显示、触摸屏、USB、SDIO、以太网等,适用于工业、通用嵌入式和汽车应用。
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用于I.MX25应用处理器设计的飞思卡尔产品开发套件(PDK)。调试。演示
Freescale的i.MX25产品开发套件(PDK)基于i.MX31、i.MX27和i.MX35 PDK,提供多种省电模式和设计示例,适用于多种用户应用。该套件包括ARM926EJ-S核心、MC34704B电源管理IC、SGTL5000音频编解码器等,支持Linux和Windows Embedded CE 6.0操作系统,提供调试模块和软件开发工具,适用于工业、通用嵌入式和汽车应用。
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