DS18B20, Rev C3 Dallas Semiconductor PRODUCT RELIABILITY REPORT
发布时间：
2019-03-28
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS18B20
本产品可靠性报告详细介绍了Dallas Semiconductor公司DS18B20元器件的测试结果与评估。报告内容涵盖器件描述、可靠性降额分析、失效率计算方法以及详细的可靠性数据，旨在验证该产品是否符合公司的质量与可靠性标准。通过提供的具体测试数据与计算逻辑，报告确保了DS18B20在特定工作条件下的可靠性与稳定性，为用户在严苛环境下的应用提供了坚实的参考依据。Dallas Semiconductor在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS18B20可编程分辨率单线数字温度计
2005/6/14
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| 测试报告 - 英文 |
导线温度传感器和数据记录器
9/6/2013 5:12:00 PM
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| 数据手册 - 英文 |
DS18B20 Programmable Resolution 1-Wire Digital Thermometer
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
DS18B20 Programmable Resolution 1-Wire Digital Thermometer
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
DS1813，版本A6达拉斯半导体可靠性报告
08/23/2004
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| 测试报告 - 英文 |
DS1817，版本A7达拉斯半导体可靠性报告
08/23/2004
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| 数据手册 - 英文 |
DS1822 Econo 1-Wire Digital Thermometer
042815
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| 测试报告 - 英文 |
DS1815 Dallas Semiconductor的可靠性报告
Rev A7
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| 数据手册 - 中文 |
MAX31820 1-Wire环境温度传感器数据手册
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS1816，版本A7达拉斯半导体可靠性报告
08/23/2004
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| 数据手册 - 英文 |
MAX31820单线环境温度传感器
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS1856M Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
DS18B20评估系统（评估：DS18B20）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS1818 Dallas Semiconductor的可靠性报告
Rev A6
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| 数据手册 - 英文 |
DS18B20-PAR 1-Wire Parasite-Power Digital Thermometer
101207
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| 测试报告 - 英文 |
DS18S20 Maxim集成产品可靠性报告
5/2/2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX31820PAR 1-Wire, Parasite-Power,Ambient Temperature Sensor
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS1822的产品可靠性报告，版本C4 Maxim集成产品
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
DS1825 Programmable Resolution 1-Wire Digital Thermometer With 4-Bit ID
Rev 020105
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| 测试报告 - 英文 |
DS2715 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
DS1817高电平有效3.3v EconoReset
2020/03/24
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| 测试报告 - 英文 |
DS1811的可靠性报告，修订版A7
08/23/2004
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| 数据手册 - 英文 |
带按钮的DS1818 3.3V ECONORESET
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
Dallas Semiconductor的DS1812可靠性报告
Rev A7
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| 数据手册 - 英文 |
DS1812 5V ECONORESET，带高电平有效推挽输出
2020/03/24
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| 测试报告 - 英文 |
DS1886 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
DS1864 SFP激光控制器和诊断ic
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS3911 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
DS1815 3.3V EconoReset带推挽输出数据表
041002
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| 测试报告 - 英文 |
DS1804 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B2
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| 数据手册 - 英文 |
带开漏输出的DS1811 5V Econoreset
2020/03/24
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| 测试报告 - 英文 |
DS1884产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
DS1814/DS1819 5V和3.3V微型监视器
2020/03/24
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技术论坛
MY18E20 和美信DS18B20在寄存器指令以及协议方面是否完全一致，项目中使用了DS18B20现在想换成MY18E20，硬件pin to pin 兼容这个我知道，请问下代码以及软件上是否需要做改动？
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一个新项目做制冷机的温控器，需要一款单总线的数字温度传感器来代替之前使用的MAXIM的DS18B20，请问是否有合适的推荐？
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一个新项目做制冷机，温度传感器目前使用的是MAXIM 的DS18B20，请问有国产合适的替代吗？
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应用/方案
带隙式数字温度传感器误差的曲线拟合及应用注意事项
本文介绍了提高基于带隙的数字温度传感器精度的数学方法。通过补偿设备的偏移和曲率误差特性，该方法可以将精度提高约10倍。该技术适用于需要高于Maxim Integrated的精度温度传感器ICs提供的±0.5°C精度的应用。文章以DS1631 IC为例，详细说明了误差补偿的过程和计算方法，并通过实际数据展示了补偿后的误差降低效果。
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如何使用包错误检查来确保您的温度读数
本文介绍了如何使用数据包错误检查（PEC）来确保温度读数的准确性。文章首先解释了通信中错误检测的重要性，并介绍了循环冗余检查（CRC）和PEC的概念。接着，详细说明了1-Wire和2-Wire接口温度传感器产品中PEC的实现方式，包括CRC字节的计算和验证过程。文章通过具体示例，展示了如何使用CRC和PEC在1-Wire和I2C/SMBus组件中进行读写操作，以确保数据传输的可靠性。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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DS18B20PAL/DS18S20 PAL/DS1822-PAR在远程温度传感应用中的优势
本应用笔记介绍了DS18B20-PAR、DS18S20-PAR和DS1822-PAR温度传感器集成电路（IC）在远程温度传感应用中的优势，这些优势简化了实现寄生电源的机械方面，与DS18B20、DS18S20和DS1822相比。这些传感器通过内部连接VDD到GND，减少了远程应用中的接线复杂性。
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Simple软件验证硬件CRC，并检测1-Wire®热设备串行位流中的错误
本应用笔记介绍了如何通过软件验证1-Wire热敏设备的硬件CRC，并检测串行比特流中的错误。内容涵盖CRC算法、ROM代码CRC、Scratchpad CRC以及验证硬件CRC的方法。以DS1822 Econo 1-Wire数字温度计为例，详细说明了CRC的计算和验证过程。
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DS18B20和DS18S20 1-Wire®数字温度计应用说明的比较
本应用笔记比较了Maxim的DS18B20和DS18S20两种1-Wire数字温度传感器的相似之处和不同之处。两种传感器在分辨率和精度上相同，但数据呈现方式不同。DS18B20允许用户通过配置寄存器选择分辨率，而DS18S20则固定为12位分辨率。笔记还讨论了两种设备的工作原理、温度寄存器格式、擦除内存映射以及推荐的应用场景。
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微控制器环境中DS18X20/DS1822单线®温度传感器接口应用说明
本文介绍了如何将DS18B20、DS18S20和DS1822 1-Wire温度传感器与微控制器连接。文章详细阐述了硬件配置、接口时序、软件控制和搜索算法等方面。通过使用1-Wire总线，微控制器可以与多个温度传感器进行通信，实现温度监测。文中还提供了软件示例，包括延时、重置、读/写位、读/写字节、ROM搜索、CRC校验、读取温度和读取擦写存储器等操作。
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单线串行总线携带隔离电源和数据应用说明
本文介绍了使用Dallas Semiconductor 1-Wire串行总线实现主控制器（MCU）与传感元件之间隔离电源和双向通信的接口电路。该电路通过单线串行总线传输数据，同时利用光隔离器实现隔离，适用于医疗和工业应用，以确保操作人员和设备的安全。电路设计采用隔离变压器驱动器和单光耦合器，以最小化组件数量，同时保持两线制设计（数据加地线连接到1-Wire传感元件）。该设计支持高容量医疗和工业应用。
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MAXQ2000 USB拇指评估套件应用说明入门
本应用笔记介绍了如何快速开始使用MAXQ2000 USB拇指评估套件。内容包括安装和配置套件的硬件和软件，以及如何创建和加载由板上MAXQ2000微控制器执行的应用程序。提供了读取和显示环境温度的示例程序。评估套件包括一个USB接口的“拇指驱动器”形式的评估板，包含温度传感器、LCD显示屏、实时时钟晶振和通用I/O引脚。软件方面，需要安装USB到串行驱动程序、虚拟COM端口（VCP）FTDI驱动程序和MAX-IDE集成开发环境。此外，还提供了示例程序和硬件设置说明。
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单片机的单线通信
本文介绍了如何使用Microchip的PICmicro微控制器实现Maxim的1-Wire通信协议。文章详细阐述了1-Wire通信的软件流程，包括初始化、读取字节和写入字节等基本操作。此外，还提供了用于PIC16F628读取DS2762高精度锂离子电池监控器的示例汇编代码。文章涵盖了1-Wire通信的时序和细节，以及相关的宏定义和子程序。
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单线主设备配置应用说明
本文介绍了如何通过XML配置文件动态配置1-Wire主设备，以正确地与之前未知的1-Wire设备类型进行通信。文章详细阐述了1-Wire设备家族代码的含义、配置文件的格式、设备类型及其操作，并提供了XML配置文件的示例。此外，还讨论了内存配置页的格式和操作细节。
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使用XML进行单线标记
本文介绍了Maxim公司提出的1-Wire Tag格式，该格式使用XML描述1-Wire设备的关联、分组和传感操作。1-Wire Tag可以存储在数据库、文件或1-Wire设备内存中，用于标识设备目的、位置和软件类。通过携带1-Wire Tag，设备群可以自我描述和配置。文章详细解释了1-Wire Tag的XML结构，包括分支、传感器、执行器和集群等元素，以及各种子元素如标签、最大值、最小值、通道和初始化等。此外，还介绍了不同类型的传感器和执行器，如接触、事件、开关、温度、湿度、A2D、压力和日期等。
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使用Xilinx PicoBlaze参考原理图创建单线主控形状
本资料提供了一种使用Xilinx PicoBlaze微控制器和Maxim DS28EA00 1-Wire温度传感器的1-Wire主设备设计。该设计通过UART连接至PC，并从DS28EA00传感器输出温度数据。此外，通过DS28EA00的PIO引脚使用LED显示高/低警报输出。资料详细介绍了系统设计、软件和硬件要求、文件结构、安装步骤、编译过程以及如何使用该设计。
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温度传感器和单线器件的封装热阻值（θJA，θJC）
本应用笔记介绍了IC封装的热阻值，包括结到环境（Theta JA）和结到外壳（Theta JC）的热阻值。这些参数对于计算最大功耗和自加热，以及比较封装类型非常有用。笔记中提供了Maxim温度传感器和1-Wire设备的Theta JA和Theta JC值，并给出了计算示例。此外，还讨论了使用这些值进行自加热计算、最大功耗估算以及封装类型比较的方法。
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