MAX11300GTL+T / MAX11300GCM+T PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES RELIABILITY REPORT
发布时间：
2019-03-28
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX11300; MAX11300GTL+T; MAX11300GCM+T
本可靠性报告详细阐述了MAX11300GTL+T与MAX11300GCM+T塑料封装器件的质量与可靠性特性。MAX11300作为一款高度集成的混合信号IC，融合了12位多通道ADC、DAC、模拟开关及GPIO功能，专为需要模拟与数字功能混合的复杂应用场景设计。报告内容涵盖器件描述、制造工艺、封装及晶圆信息，并基于全面的质量保证体系与严格的可靠性评估流程，确认该器件成功通过了加速寿命测试及ESD/Latch-Up测试，完全符合Maxim Integrated的质量标准。针对文中所述器件，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX11300 PIXI，20端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
4/23/2015
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
10/14/2015
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| 数据手册 - 中文 |
MAX11300 PIXI、20端口可编程混合信号I/O，带有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX114ENG+塑料封装器件MAXIM综合可靠性报告
October 28, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11301 Evaluation Kit
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅可靠性监测报告（S18）
1/15/2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11300PMB1 Peripheral Module Evaluates: MAX11300
Rev 2
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MAX113/MAX117+3V、400ksps、4/8通道、8位ADC，具有1μA掉电模式
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11300评估套件数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1137EUA+T可靠性报告
March 30, 2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1136–MAX1139 2.7V to 3.6V and 4.5V to 5.5V, Low-Power, 4-/12-Channel, 2-Wire Serial 10-Bit ADCs
Rev 6
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MAX1139EEE可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1132/MAX1133 16-Bit ADC, 200ksps, 5V Single-Supply with Reference
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1138EEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1134/MAX1135 16-Bit ADCs, 150ksps, 3.3V Single Supply
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1136EUA+T可靠性报告
February 18, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
USB2PMB2#适配器板（评估：慕尼黑（USB2PMB2）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1133BEAP+塑封器件可靠性报告
November 16, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11359A 16位数据采集系统，带ADC、DAC、UPIOs、RTC、电压监测器和温度传感器数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11312GTJ+塑封器件可靠性报告
June 28, 2016
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MAX11321–MAX11328 1Msps，10-/12位，4-/8-/16通道ADC，带Mux后外部信号调节访问数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11311GTJ+塑封器件可靠性报告
June 28, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11301 PIXI, 20-Port Programmable Mixed-Signal I/O with 12-Bit ADC, 12-Bit DAC, Analog Switches, and GPIO
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11359AETL+塑料封装器件可靠性报告
July 13, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11312 PIXI，12端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
1/15/2016
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
4/23/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11335–MAX11340 500ksps，12-/10位，4-/8-/16通道ADC，带Mux后外部信号调节访问数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
9/2/2010
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
MAX11300产品系列包括PIXI技术常见问题解答
本应用笔记针对MAX11300产品系列中的PIXI可编程模拟产品族，解答了常见问题（FAQs）。MAX11300集成了12位多通道模数转换器（ADC）和12位多通道缓冲数字模拟转换器（DAC），具有20个可配置的混合信号高电压端口，可配置为ADC模拟输入、DAC模拟输出、通用输入端口（GPI）、通用输出端口（GPO）或模拟开关终端。该设备还集成了内部和外部温度传感器，用于监测结温和环境温度。笔记涵盖了PIXI技术的应用、ADC和DAC配置、I/O电压范围、设计支持等方面的问题和解答。
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不只是逻辑：可编程模拟IC为混合信号世界带来类似FPGA的多功能性和优点
本文探讨了在混合信号电路设计中，使用可编程模拟集成电路（IC）的优势。文章指出，传统的模拟电路设计存在灵活性不足、调试困难等问题，而可编程模拟IC如MAX11300则能够提供更高的灵活性和可配置性。MAX11300集成了ADC、DAC和多个可编程端口，能够满足多种应用需求，同时降低设计风险和成本。文章还介绍了MAX11300的配置方法和应用案例，强调了其在混合信号设计中的价值。
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MAX11300/MAX11301 PIXI组态软件用户指南
本指南介绍了如何使用基于Windows的设计工具为MAX11300和MAX11301芯片创建配置比特流。MAX11300和MAX11301芯片具有20个可配置端口，支持多种模式，包括ADC、DAC、GPI、GPO或模拟开关。软件提供直观的拖放功能，允许用户轻松配置每个端口。指南详细说明了软件功能、组件配置、设计流程以及如何生成配置比特流和C头文件。
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使用MAX1311内部和外部温度传感器启动电机和风扇
本应用笔记介绍了如何使用MAX11311芯片的内部和外部温度传感器来激活电机和风扇。MAX11311是一款具有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO的可编程混合I/O设备。通过SPI接口，Atmel ATMEGA328可以与MAX11311通信。笔记中包含了完整的电路图和固件，并展示了如何通过控制回路设计MAX11311，以及如何将内部和外部温度传感器用于控制直流电机、LED、警报和风扇。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
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PIXI MAX11300 4-20MA电流控制回路变送器应用说明
本应用笔记介绍了4-20mA电流控制环传输标准的工作原理，并详细阐述了MAX11300可编程混合信号I/O的应用，该I/O集成了12位模数转换器（ADC）、12位数模转换器（DAC）、模拟开关和GPIO。MAX11300适用于测量-40°C至+70°C的温度范围，精度低于0.6%，是4-20mA控制环中理想的选择。笔记中详细描述了4-20mA电流控制环的构成、工作原理、优势以及MAX11300在其中的应用。
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MAX11300PMB1外围模块和慕尼黑（USB2PMB1）适配器板快速入门指南
本指南介绍了MAX11300PMB1外围模块与Munich（USB2PMB1）适配器板的使用方法，包括所需设备、概述、安装步骤、Munich GUI操作、配置示例等。MAX11300PMB1模块通过Munich适配器板与计算机连接，实现与Pmod兼容的SPI通信。指南详细说明了如何使用Munich GUI配置MAX11300设备，包括配置文件读取、写入、功能测试等。
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MAX11300（PIXI）可编程混合信号I/O设备应用教程
本资料为MAX11300 PIXI™可编程混合信号I/O设备的用户指南，介绍了该设备的多种应用解决方案。内容包括PIXI各功能组件的应用想法、详细配置和测试结果，以及PIXI的应用案例。资料涵盖了MAX11300的ADC、DAC、模拟开关、模拟多路复用器、可编程窗口比较器、单向和双向电平转换器等功能模块的配置和测试方法。
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MAX1311PMB1外围模块和慕尼黑（USB2PMB1#）适配器板快速入门指南
本指南介绍了如何使用MAX11311PMB1外围模块与Munich（USB2PMB1#）适配器板进行接口连接，并指导用户如何使用Munich GUI进行操作。MAX11311PMB1模块提供硬件接口，将MAX11311 12端口可编程混合信号I/O设备连接到任何使用Pmod兼容扩展端口且可配置为SPI通信的系统。指南详细说明了软件安装、设备连接、GUI操作以及如何配置和测试MAX11311设备。
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Tecnofingers（TNFG）利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统，帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计，并提供了高效、可靠和耐用的性能。
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iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片，封装在不锈钢外壳中，具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器，包括Thermochron和Hygrochron系列，以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外，还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
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MAX11312PMB#外围模块和Munich2（USB2PMB2#）适配器板快速入门指南
本指南详细介绍了如何使用MAX11312PMB#板与Munich2（USB2PMB2#）适配器板进行交互，并说明了如何使用图形用户界面（GUI）。MAX11312PMB#外围模块提供了将MAX11312 12端口可编程混合信号I/O设备连接到任何使用Pmod兼容扩展端口（可配置为I2C通信）的系统所需的硬件。指南中包含了安装软件、连接设备、配置MAX11312设备以及使用Munich GUI进行操作的具体步骤和示例。
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选择SPI时钟模式以连接MAX1132 ADC与MAXQ2000微控制器参考设计
本文档介绍了如何选择SPI时钟模式以优化MAX1132 ADC与MAXQ2000微控制器之间的接口性能。文档详细描述了8位、16位和组合时钟模式，并通过实验结果分析了不同模式下的性能。实验结果表明，在MAX1132使用24个时钟帧的情况下，组合模式（先8位发送控制字节，再16位接收数据）是最优选择。文档还提供了MAX1132 EV套件和MAXQ2000-KIT的硬件连接图、软件固件和示例C程序。
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源电阻引起的ADC系统失真分析
本文分析了由源电阻引起的ADC系统失真的可能影响。主要内容包括：低输入阻抗对ADC性能的影响，如增益误差和失真；源电阻对采样电容充电时间的影响，导致建立时间误差；电压依赖性电容特性导致的失真问题；以及如何通过选择合适的ADC产品来减少这些影响。
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如何将MAX11301WING PIXI 20端口混合信号I/O与MAX32630FTHR接口
本资料为MAX11301WING与MAX32630FTHR的接口快速入门指南。内容涵盖硬件连接、软件配置和程序编译步骤，旨在帮助用户快速搭建一个使用MAX11301 PIXI 20端口混合信号I/O和MAX32630FTHR微控制器的系统。指南详细介绍了如何通过MAX11301WING Demo程序实现ADC转换和电压值读取，并通过串行终端输出数据。
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MAX1115了解SAR ADC：它们的体系结构和与其他ADC的比较教程，应用说明
本文介绍了逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）的工作原理、架构以及与其他ADC架构的比较。SAR ADC以其高分辨率、低功耗和小型封装在中等至高分辨率ADC市场中占据主导地位。文章详细解释了SAR ADC的运作方式，包括二进制搜索算法、电容式DAC和高速比较器。此外，还对比了SAR架构与流水线、闪存和Σ-Δ ADC的优缺点。
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MAX1132心电监护仪简介，应用说明
本应用笔记介绍了心电图（ECG或EKG）的基本原理，包括心脏信号如何通过电子方式测量和显示。内容涵盖了ECG设备的模拟前端（AFE）部分，以及如何数字化心率数据。此外，还讨论了多种ECG应用，如自动体外除颤器（AED）、患者监护仪和高端诊断ECG，以及它们可能提供的功能变化。
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