File E141114 SR6680308 REPORT
发布时间：
2019-03-28
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS32KHZ#; DS1210#; DS1211#; DS1212#; DS1218#; DS1221#; DS1236#; DS1238#; DS1239#; DS1254#; DS1259#; DS1284#; DS12C885#; DS12885#; DS1302#; DS1307#; DS1310#; DS1311#; DS1312#; DS13D12#; DS1314#; DS13D14#; DS1315#; DS1318#; DS1321#; DS1323#; DS1336#; DS1338#; DS1339#; DS1339A#; DS
1339B#; DS1340#; DS1359#; DS1374#; DS1384#; DS
1388#; DS1500#; DS1501#; DS1602#; DS1610#; DS1632#; DS1670#; DS1672#; DS1673#; DS1677#; DS1685#; DS1688#; DS1689#; DS1710#; DS1748#; DS14285#; DS17285#; DS17485#; DS17885#; DS2404#; DS5000FP#; DS5001#; DS5002#; DS1643#; DS1305#; DS1306#; DS87C520#; DS87C530#; DS1553#; DS7864#; DS76KHZ#; DS1615#; DS1616#; DS1678#; DS5250#; DS5240#; DS3600#; DSS3605#; DS3610#; DS3640#; DS3641#; DS3645#; DS3650#; DS3655#; DS12R885#; DS3644#; DS3660#; DS3665#; MAXQ1050#; MAXQ1103#; MAXQ1740#; MAXQ1850#; MAXQ1959#; MAX36025#; MAX32590#; MAXQ1010#; MAXQ1011#; MAXQ1012#; DS3816#; DS3832#; DS1308#; DS1343#; DS1344#; DS-3800; DS1321; DS3605#; MAX36025; DS3660; DS1388#; DS875C530#; DS 1291#; DS 1685#; DS 1689#; DS 17485#; DS2067#; DS1485#; DS1285#; DS1215#; DS1210; DS1209#; DS1237#; DS1380#; DS1204#; DS5000#; DS32KHZ; DS1744#; DS3800#; DS13D14; DS1384; DS1290XXXXB2; DS1291#; DS1589#; DS1585#; DS1385#; DS1395#; DS1491#; DS1495#; DS1234#; DS-5000FP#; DS-5311#; DS-5340#; 3216; DS5303#; 6600CR; G600; G700K; KE-G1250; G700L; G770HJ
本报告详细介绍了Maxim Integrated发布的一系列元器件，涵盖集成电路、控制器模块及实时时钟等产品，核心旨在保护锂离子电池电路免受反向充电电流的影响。报告深入阐述了各型号的技术规格、应用条件、安全标准及测试结果，并对比分析了不同型号间的差异与相似性，为工程师在电池保护电路设计中的选型与应用提供了权威参考。基于该方案，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务，确保用户获取原厂授权的正品器件。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS1336加力燃烧室芯片数据表
050699
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| 测试报告 - 英文 |
2.0μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3251/DS3252/DS3253/DS3254单/双/三/四DS3/E3/STS-1 LIUs勘误表
REV: 030807
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3251/DS3252/DS3253/DS3254单/双/三/四DS3/E3/STS-1 LIUs勘误表
REV: 022306
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| 数据手册 - 英文 |
DS1211非易失性控制器x8芯片
111899
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| 测试报告 - 英文 |
DS1254 BGA模块包MAXIM集成产品可靠性监控报告
4/20/2008
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| 数据手册 - 英文 |
DS1239微管理器芯片
111899
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
11/8/04
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS32506/DS32508/DS32512勘误表
Rev: 062807
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS32506/DS32508/DS32512勘误表
Rev: 121808
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| 数据手册 - 英文 |
DS1212非易失性控制器x16芯片
111899
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| 数据手册 - 英文 |
DS1222银行交换机芯片
111899
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| 测试报告 - 英文 |
DS1210，版本C1达拉斯半导体可靠性报告
03/19/2003
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3231M勘误表
Rev 0
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| 产品勘误说明 - 中文 |
DS3231M 勘误表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
DS1259电池管理芯片
2020/03/24
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| 测试报告 - 英文 |
DS1236可靠性报告，版本A5
05/27/2004
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| 数据手册 - 英文 |
DS1254 2M x 8 NV SRAM with Phantom Clock
12/09
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| 测试报告 - 英文 |
DS1254W W/DS3800 Cap Fastech，单面PCB Dallas Semiconductor的可靠性报告
03/04/04
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3232M勘误表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
DS1218非易失性控制器
Rev 6/12
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| 测试报告 - 英文 |
DS1239，修订版A5达拉斯半导体可靠性报告
Rev A5
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS1265W勘误表
Rev: 122002
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| 数据手册 - 英文 |
DS1236 MicroManager Chip
2019/08/19
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| 测试报告 - 英文 |
DS1238可靠性报告
05/27/2004
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| 电路原理图 - 英文 |
RTC Reference Design Micro. Inf. 电路原理图
8-Oct-2002
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| 数据手册 - 英文 |
DS1238微管理器
2021/05/18
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| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装可靠性监测报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装可靠性监测报告
7/20/2006
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| 技术文档 - 英文 |
达拉斯半导体表面贴装封装湿度敏感性分类
Feb 2006
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| 数据手册 - 英文 |
DS1210非易失性控制器芯片
Rev 6/12
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| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
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| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/07
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
向CPU监控器电压检测输入添加迟滞，监控上游电源的电源故障警告
本文介绍了如何通过在CPU监控器的电压感应输入中添加滞后特性，来监测上游电压供应并发出电源故障警告。文章详细解释了CPU监控器的基本功能，电压感应输入的工作原理，以及如何通过外部电压分压器设置可调的跳闸水平。此外，文章还讨论了如何处理“NMI-bar”中断，以确保在电源故障时，处理器能够优雅地关闭并保存关键数据。通过添加滞后特性，可以防止由于噪声引起的“NMI-bar”输出信号抖动，从而提高系统的可靠性。
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NV SRAM常见问题
本应用笔记详细讨论了非易失性静态随机存取存储器（NV SRAM）的理论、操作和应用，包括DS1220、DS1225和DS1230等型号。内容涵盖NV SRAM模块结构、电池、控制器和SRAM的概述，以及与8位Motorola和Intel总线结构的接口信息。此外，还解答了在设计、测试、制造和使用NV SRAM过程中常见的疑问，并讨论了某些旧型号产品的替代方案。
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DS1216使用达拉斯幻像实时时钟（RTCs）应用说明
本文档介绍了如何将达拉斯幽灵实时时钟（RTC）与微控制器内存系统接口，并描述了一些编程考虑因素和常见问题。达拉斯幽灵实时时钟是一种结合了透明CMOS计时器和非易失性静态RAM的设备，其时间保持器对RAM/ROM内存映射是透明的，不占用任何现有RAM/ROM位置。文档详细介绍了DS1315幽灵时间芯片、DS1216智能插座以及DS124x和DS1254非易失性SRAM模块，并提供了与8051微控制器接口的示例代码。此外，文档还讨论了故障排除、常见问题和常见陷阱。
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Engineering Journal 第五十六期:集成直流对数放大器/精密计时—自动化和大众化/用USB为电池充电
本资料主要探讨了集成直流对数放大器、精密计时技术以及USB电池充电技术。内容包括对数放大器的工作原理、分类、应用实例和误差分析，精密计时技术的改进方法，以及利用USB端口为电池充电的电路设计和注意事项。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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DS1216使用SmartWatch/Phantom时钟与微控制器应用说明
本应用笔记展示了如何将Phantom实时时钟（RTC）与微控制器接口连接。内容包括电路图和示例代码，介绍了如何通过独特的64位序列访问时间数据，以及如何使用DS1216C、DS1216E、DS1243Y或DS1244Y与DS2250微控制器进行连接。
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DS3231采用精确的I²C实时时钟实现完美设计应用说明
本应用笔记概述了Maxim精确I²C实时时钟（RTC）的操作特性，包括DS3231、DS3231M和DS3232。它重点介绍了通用应用指南，这些指南有助于利用设备资源进行电源管理、I²C通信电路配置以及与设备上电序列和初始化相关的I²C特性。此外，还提供了关于去耦的讨论，以支持开发减轻电源供应推动设备频率的策略。
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DS3231S工业转向MEMS以获得精确的实时时钟应用说明
本文探讨了实时时钟（RTC）在工业控制、自动化、汽车、医疗和监控等领域的应用，强调了MEMS技术在提高RTC准确性和可靠性方面的作用。文章介绍了RTC技术从1999年的±2分钟/年到2010年的±5ppm的演变过程，并分析了MEMS技术在减小尺寸、降低成本和提高抗振性能方面的优势。此外，文章还展望了MEMS技术在RTC领域的未来发展趋势。
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工业界转向MEMS以获得精确的实时时钟
本文探讨了实时时钟（RTC）在工业控制、自动化、汽车、医疗和监控等领域的应用，以及基于微机电系统（MEMS）技术的RTC在提高时间精度方面的优势。文章介绍了RTC的发展历程，从最初的TCXO到现在的MEMS技术，以及MEMS技术在减小尺寸、提高精度和增强耐用性方面的贡献。此外，文章还讨论了RTC在提高系统自主性和降低成本方面的作用。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
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Tecnofingers（TNFG）利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统，帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计，并提供了高效、可靠和耐用的性能。
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DS1337关于集成晶体封装选件应用说明的常见问题解答
Maxim公司推出了一种集成晶振封装选项，将选定的独立实时时钟（RTC）设备和兼容的32.768kHz石英晶振集成到单个16针SO封装中。本文档解答了关于这种新封装选项的常见问题，包括可用的RTC型号、封装尺寸、优点、时间精度、成本、处理注意事项以及PCB布局指南。
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