TSSOP Package MAXIM INTEGRATED RELIABILITY MONITOR REPORT
发布时间：
2019-03-28
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX3222EUP+; MAX8527EUD+; MAX17880GUU/V+; MAX5100BEUP+; MAX1169BEUD+; MAX16833CAUE/V+; MAX16833EAUE/V+QA; MAX20051AUD/V+CMS; MAX16833AUE/V+; MAX20051AUD/V+CLQ; MAX16833AUE+; MAX16823AUE+; MAX20051AUD/V+; MAX1178CCUP+
本可靠性监控报告详细介绍了MAXIM INTEGRATED公司关于TSSOP封装元器件的测试结果。报告涵盖了在不同组装站点、引脚数量、封装类型及测试条件下的多项关键可靠性数据，包括高温操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏置以及未偏置湿度电阻等测试内容。数据显示，该TSSOP封装具有极高的可靠性水平，失效率仅为0.5 FITS，平均无故障时间（MTTF）长达228310年，充分验证了其在严苛环境下的稳定性与耐用性。MAXIM INTEGRATED在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告所涉的高性能器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX1169 58.6ksps、16位、双线式串行ADC，采用14引脚TSSOP封装数据手册
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包可靠性监测报告
8/1/2019
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TSSOP包可靠性监测报告
6/25/2020
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TSSOP包可靠性监测报告
2/15/2020
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TSSOP包可靠性监测报告
12/19/2019
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TSSOP包可靠性监测报告
5/20/2019
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TSSOP包可靠性监测报告
10/8/2010
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TSSOP包可靠性监测报告
7/18/2011
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TSSOP包可靠性监测报告
10/13/2011
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TSSOP包可靠性监测报告
1/19/2012
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TSSOP包可靠性监测报告
4/17/2012
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TSSOP包可靠性监测报告
7/19/2012
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TSSOP包可靠性监测报告
10/23/2012
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TSSOP包可靠性监测报告
1/29/2013
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TSSOP包可靠性监测报告
10/14/2016
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TSSOP包可靠性监测报告
1/17/2017
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TSSOP包可靠性监测报告
4/14/2017
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TSSOP包可靠性监测报告
7/10/2017
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TSSOP包可靠性监测报告
10/27/2017
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TSSOP包可靠性监测报告
4/17/2018
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TSSOP包可靠性监测报告
7/11/2018
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TSSOP包可靠性监测报告
10/23/2014
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TSSOP包可靠性监测报告
1/20/2015
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包可靠性监测报告
4/23/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX16833/MAX16833B/C/D/G High-Voltage HB LED Drivers with Integrated High-Side Current Sense
Rev 12
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| 数据手册 - 英文 |
MAX8526/MAX8527/MAX8528 1.425V to 3.6V Input, 2A, 0.2V Dropout LDO Regulators
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX5100+2.7V至+5.5V、低功耗、四通道、并行8位DAC，具有轨到轨电压输出数据手册
Rev 0
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TSSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
4/17/2013
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TSSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
10/15/2013
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
4/16/2014
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
1/10/2018
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
1/24/2019
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
10/14/2015
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
1/15/2016
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| 数据手册 - 英文 |
集成高端电流检测的MAX16833/MAX16833B/C/D/G高压HB LED驱动器
Rev 15
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| 测试报告 - 英文 |
MAX8527EUD+（MAX8526/MAX8527/MAX8528）可靠性报告
March 24, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1169评估系统/评估套件（评估：MAX1169）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（S4）可靠性监测报告
4/17/2012
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圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（S4）可靠性监测报告
10/14/2016
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（S4）可靠性监测报告
1/17/2017
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圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（S4）可靠性监测报告
4/14/2016
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
4/24/2015
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
使用MAXQ2000为MAX1169实现高速I²C接口
本文介绍了如何使用MAXQ2000微控制器实现高速I²C接口与MAX1169 16位ADC的连接。文章详细描述了硬件连接、电路设计、软件编程和调试过程。提供了必要的固件源代码和开发工具信息，旨在帮助工程师实现高速I²C通信。
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MAXQ2000微控制器软件I²C驱动程序应用说明
本资料介绍了MAXQ2000微控制器的软件I²C驱动程序，允许在100kHz或400kHz的速度下通过GPIO引脚进行I²C通信。资料详细说明了maxqi2c库的配置和使用，包括I²C接口的创建、通信速度的选择、时钟拉伸的使用以及发送和接收数据的函数。此外，还提供了一个示例项目，展示了如何使用maxqi2c库从MAX1169 ADC接收16位样本并将其通过MAXQ的RS-232端口传输到PC。
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MAX1169 ADC与PIC微控制器接口应用说明
本文档介绍了如何将MAX1169模数转换器（ADC）与PIC微控制器进行接口连接。内容包括一个基于PIC18F442的示例电路和软件，软件中包含用于通过400kHz内部MSSP I²C端口将ADC连接到PIC微控制器的函数调用。MAX1169是一款16位低功耗ADC，具有2线I²C兼容的串行接口，支持快速模式和高速模式。示例电路使用MAX1169EVKIT，包括MAX1169、输入缓冲器（MAX4430）和PCB布局。软件示例程序从MAX1169读取连续转换，并通过软件UART以115kbps的速度传输到PIC。
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经验证的I²C总线实现
本文介绍了I2C总线的历史和发展，并提供了确保主从设备间通信的I2C配置方案。文章详细讨论了I2C总线的工作模式，包括标准模式、快速模式和高速模式，并提供了相应的电路图和代码示例。此外，文章还介绍了使用不同微控制器和IP核实现I2C的方案，包括MAXQ2000微控制器和DI2CM IP核。
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MAX16833高压高亮度LED驱动器的分步设计过程，第2部分
本文详细介绍了MAX16833高压高亮度LED驱动器的逐步设计过程，旨在加速原型设计和提高首次成功的机会。文章涵盖了典型设计场景，并基于设计约束提供了示例计算。讨论了组件选择中的权衡，并包含了一个电子表格计算器，以帮助计算外部组件值。本文重点介绍了buck-boost转换器拓扑，但只要理解基本方程，同样的过程可以应用于其他拓扑。
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圣安东尼奥0.4μm硅栅（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
本报告为MAXIM INTEGRATED的可靠性监控报告，针对San Antonio 0.4µm硅栅（S4）工艺的多个产品进行可靠性测试。报告内容包括产品列表、失效率、平均无故障时间（MTTF）、测试参数以及详细的可靠性数据，涉及高温操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试条件。
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