73M1866B/73M1966B GUI User Guide
发布时间:
2019-03-29
类型:
用户指南,使用手册、操作指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
73M1866B; 73M1966B; 73M1x66B; 73M1x66; 73M1866; 73M1966; 73M1906B
本用户指南详细介绍了Teridian Semiconductor旗下73M1866B/73M1966B器件配套的图形用户界面(GUI)的使用方法,旨在帮助用户高效完成器件寄存器的配置与监控工作。资料内容涵盖了GUI软件的安装、启动及基础操作流程,具体阐述了如何通过界面直观地设置和读取寄存器数值,并指导用户利用脚本文件实现配置参数的保存与加载,从而提升调试效率。此外,指南还列出了相关的文档资源及技术支持联系方式,为用户提供全面的使用参考。Teridian在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
73M1866B/73M1966B微型DAA™ 带PCM高速公路
Rev. 1.6
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| 数据手册 - 英文 |
73M1822/73M1922 MicroDAA硅DAA,带串行接口
Rev. 1.6
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73M1903调制解调器模拟前端
Rev. 2.1
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| 数据手册 - 英文 |
73M1903 CModem模拟前端
Rev. 5.0
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.6μm硅栅CMOS(C6)可靠性监测报告
7/20/2014
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最惠国补充BICMO(CB50)可靠性监测报告
7/20/2014
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MFN BCD88的可靠性监控报告
8/1/2019
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最惠国B12可靠性监测报告
8/1/2019
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MFN 5μm硅栅HV(S5HV)可靠性监测报告
4/16/2014
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国CB30可靠性监测报告
12/19/2019
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国CB30可靠性监测报告
8/1/2019
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最惠国CB20可靠性监测报告
12/19/2019
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国CB20可靠性监测报告
8/1/2019
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| 测试报告 - 英文 |
PDIP包的可靠性监控报告
6/25/2020
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PDIP包的可靠性监控报告
5/20/2019
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非光学隔离装置组件报告(E351759)
2021-11-02
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| 数据手册 - 英文 |
DS28E22 DeepCover安全认证器,具有1-Wire Sha-256和2KB用户EEPROM
Rev 3
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装焊盘图形,[M102A3]EMGA封装焊盘图形图纸
REV D
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
73M1866B/73M1966B微型DAA™ 带PCM高速公路
本资料为Maxim Integrated Products公司发布的73M1866B/73M1966B MicroDAA™应用笔记,主要提供了将这两款产品集成到新设计中的布局建议。内容包括布局考虑、功耗、电源设计、连接方式、脉冲变压器选择、参考电路和布局示例等。此外,还涉及EMI和EMC考虑以及设计成本降低方法。
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73M1866B/73M1966B微型DAA™ 带PCM高速公路
本资料介绍了Maxim Integrated Products的73M1866B/73M1966B MicroDAA™芯片的PCM Highway应用,包括其在多设备应用中的Daisy Chaining配置、SPI接口的共享和配置、SPI时序、单设备配置、Daisy Chaining配置的时序特性,以及中断策略和软件考虑。资料详细阐述了如何通过SPI接口与芯片进行通信,并提供了不同配置下的时序参数和中断处理方法。
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73M1866B/73M1966B微型DAA™ 带PCM高速公路
本文档介绍了Maxim Integrated Products的73M1866B/73M1966B MicroDAA™芯片,该芯片支持PCM Highway接口。文档详细说明了如何配置和使用该芯片与采用帧同步参考方法的PCM设备进行连接。重点包括PCM接口的连接特性、时序配置、位编号映射以及不同模式下的设置。
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73M1866B/73M1966B实施者指南
本指南详细介绍了如何使用Teridian Semiconductor的73M1866B和73M1966B MicroDAA® FXO芯片进行VoIP应用。指南涵盖了硬件要求、设备配置和初始化、挂机过程、摘机过程以及中断处理等方面。重点包括SPI接口、PCM接口配置、设备初始化步骤、CID模式、摘机请求、振铃检测和线电压反转、线路使用和电池馈电丢失检测等。
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73M1866B/73M1966B参考驱动程序用户指南
本指南详细介绍了73M1866B/73M1966B参考驱动程序的功能和特性。该驱动程序为Teridian半导体公司的FXO设备提供系统接口,支持应用程序通过API调用控制和管理设备。驱动程序架构独立于处理器和操作系统,提供事件生成、FXO通道配置、线路状态分析、GPIO支持、回环测试模式、呼叫进度监控和计费音过滤等功能。指南还涵盖了驱动程序的安装、配置和与Linux操作系统的集成。
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73M1866B/73M1966B Infineon TAPI高级驱动程序用户指南
本指南详细介绍了73M1866B/73M1966B TAPI驱动程序的功能,适用于Infineon的Danube、Vinax和AR9平台。驱动程序与Infineon TAPI架构紧密集成,旨在在TAPI环境中使用。指南涵盖了驱动程序的安装、配置和使用,包括与Linux操作系统的集成、IOCTL命令的详细描述以及类型和结构定义。
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73M1866B/73M1966B FXOAPI用户指南
本指南详细介绍了Teridian M1x66参考驱动程序的FXO API,旨在简化系统集成。指南涵盖了API初始化、设备/通道的打开、关闭和初始化、PCM管理和控制、钩开关和脉冲拨号相关API、GPIO管理、环回控制、国家默认参数和覆盖API、计费音调滤波器控制、硬件寄存器访问和调试辅助API、间隔事件表管理、电流/电压测量以及杂项通道设置API。指南还提供了结构参考、枚举参考和示例应用程序。
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73M1x66B全球设计指南
本应用指南提供了关于配置和使用73M1x66B集成电路进行全球认证的指南和建议。该指南涵盖了全球认证设计的相关信息,包括AC终止阻抗、DC掩码控制和环检测阈值等内置功能的配置。此外,还提供了初始化序列的示例,以及相关文档和联系信息的说明。
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73M1866B/73M1966B FXOCTL应用程序用户指南
本指南详细介绍了73M1866B/73M1966B FXOCTL应用程序,这是一款用于演示和评估73M1866B/73M1966B参考驱动和设备的软件工具。该应用程序支持Linux 2.4和2.6内核,通过FXOAPI通过参考驱动管理73M1x66B设备。指南涵盖了FXOCTL应用程序的安装、配置和使用,包括命令行解析、硬件寄存器访问、来电应答、拨号、钩开关操作、FXO线路状态监控、GPIO管理和回环管理等。
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73M1x66B/73M1x22低压瞬变保护
本资料为Maxim Integrated Products品牌的应用笔记,编号AN_1x66B_1x22_059,发布于2010年4月。内容主要围绕低电压瞬态保护展开,针对电话网络系统(PSTN)中电压瞬变保护问题提供指导。资料强调了多层保护的重要性,讨论了在电压超过275V时,如何通过TVS器件和低电压TVS保护电路,防止设备损坏和用户受伤。此外,还提到了在电路设计中添加额外保护层以增强可靠性的重要性。
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73M1966B评估套件用户手册
本手册为Teridian Semiconductor Corporation的73M1966B评估套件用户指南。该套件旨在帮助用户评估73M1966B的性能。套件包含73M1966演示主板、73M1966B演示板和图形用户界面(GUI)。用户可通过PCM通道测量集进行功能演示和性能评估。手册详细介绍了套件的连接、使用方法、主板原理图、PCB布局和物料清单。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备,通过集成电子视觉增强系统,帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作,使用其MAX44009镜头驱动器等组件,满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善,帮助他们完成日常任务,如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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电源•接口•模拟•通信•传感器嵌入式安全•iButton•微控制器
Maxim Integrated提供广泛的元器件产品,涵盖电源、接口、模拟、通信、传感器、嵌入式安全和微控制器等领域。产品包括电池管理、充电器、开关、模拟开关、宽带开关、DC-DC转换器、控制器、音频设备、电源管理IC、数字I/O、电源模块、时钟发生器、MOSFET驱动器、高速信号、充电泵、数据转换器、IO-Link、显示电源和控制、隔离IC、滤波器、保护和控制、实时时钟、电平转换器、隔离电源、传感器接口、视频产品、LED驱动器、信号线保护、电压参考、低 dropout线性稳压器、信号完整性、以太网供电、收发器、电机驱动器、监控器和序列器、USB产品。此外,还提供iButton、内存、传感器和微控制器等解决方案。
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Tecnofingers(TNFG)通过Maxim电源管理和传感器ic加速电子产品开发客户成功案例
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC,开发了rhomb.io模块化系统,以加速电子产品开发。该系统提供多种预组装组件,如处理器核心和功能模块,支持设计师快速构建、设计和测试产品。Maxim的IC产品,如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等,满足了TNFG对小型化IC和良好技术支持的需求,支持了其产品开发。
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73M1966B演示板用户手册
本手册为73M1966B演示板用户手册,介绍了该演示板的使用方法、连接方式、电路图、PCB布局和物料清单。手册详细说明了如何将演示板连接到现有系统或PCM测试设备,并提供了软件配置和GUI软件使用指南。此外,手册还包含了相关文档的订购信息和联系信息。
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73M1866B钥匙链演示板用户手册
本手册为73M1866B Keychain Demo Board的用户指南,介绍了该演示板的设计、功能和使用方法。内容包括演示板的组件、电路图、PCB布局、连接器说明、与现有系统的连接方式以及订购信息等。手册强调了安全注意事项,并提供了相关文档和联系信息。
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73M1822/73M1922实施者指南
本指南详细介绍了如何使用73M1822和73M1922 MicroDAA®进行语音频带调制解调器应用。指南提供了特定应用的具体细节,包括设备配置、初始化、挂机程序、摘机程序、中断处理等,以及相关的硬件要求和配置步骤。指南还包括了用户在开发自己的软件时可以遵循的算法建议。
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73M1922演示板用户手册
本手册介绍了Teridian Semiconductor的73M1922 MicroDAA芯片组演示板。该演示板集成了数据访问安排(DAA)功能和模拟前端功能,适用于全球合规。73M1922芯片组由73M1902(主机接口芯片)和73M1912(线路接口芯片)组成,提供同步串行端口接口,用于连接主机微处理器或DSP与公共交换电话网络(PSTN)。演示板包含连接器、原理图、PCB布局和物料清单,适用于评估通用调制解调器、语音应用和与通用DSP或CPU系统的接口。
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73M1822/73M1922 MicroDAA软件体系结构用户指南
本资料为Teridian Semiconductor Corporation的73M1822/73M1922 MicroDAA软件架构用户指南。指南详细介绍了该软件的架构、功能模块以及接口,旨在帮助用户了解如何利用该芯片组实现数据/传真调制解调器和语音应用。软件架构设计为模块化,尽可能独立于硬件和操作系统。主要模块包括用户应用、数据模块、控制模块和硬件接口模块。
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73M1822/73M1922微型™ 带PCM高速公路
本资料为Maxim Integrated Products公司关于73M1822/73M1922 MicroDAA™芯片组的布局指南。内容涵盖布局建议、功耗、电源考虑、连接、脉冲变压器、参考电路和布局示例、隔离屏障、EMI和EMC考虑、高频信号处理以及设计成本降低等方面。资料旨在帮助设计者优化电路性能,减少噪声干扰和电磁干扰,确保产品符合安全和性能标准。
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Teridian V.22 bis Linux Softmodem for 73M1822/73M1922 MicroDAA用户指南
本资料为Teridian V.22 *bis* Linux Softmodem for 73M1x22 MicroDAA的用户指南,主要介绍了该软调制解调器的使用方法和功能。内容包括AT命令格式、S寄存器设置、调制解调器状态监控、呼叫进展检测、内置国家支持、V23操作、线路占用/并行拾取检测支持、DTMF音调检测、SMS应用等。
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73M1822/73M1922调制解调器CTL应用程序用户指南
本指南详细介绍了Teridian Semiconductor的73M1822/73M1922 Modem CTL应用程序,这是一款用于演示和评估73M1822/73M1922参考驱动器和设备的软件工具。该应用程序支持Linux 2.4和2.6内核,通过Modem API管理73M1x22设备。指南涵盖了Modem CTL应用程序的安装、配置和使用,包括命令行解析、硬件寄存器访问、自动应答、拨号、钩开关操作、线路状态监控、GPIO管理和回环管理等。
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73M1822/73M1922控制模块用户指南
本指南详细介绍了73M1822/73M1922控制模块的驱动软件,适用于Teridian客户在其平台上使用和集成。该模块提供了一套系统接口,用于控制和管理73M1x22设备。驱动程序支持API调用,并将这些调用转换为设备指令。驱动程序可以完整使用,也可以部分使用或定制以适应客户的独特环境。指南涵盖了驱动程序的架构和设计、用户应用程序接口、驱动程序内部状态机以及与73M1x22硬件模块的接口。驱动程序模型旨在与处理器和操作系统独立。控制模块以上的层处理特定应用程序可能存在的软件接口,而以下层处理处理器与73M1x22设备之间的硬件相关接口。
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73M1822/73M1922调制解调器API用户指南
本指南详细介绍了Teridian 73M1x22调制解调器API的应用编程接口(API)。API提供了一种简化的功能接口,允许使用C语言编写的应用程序与驱动程序通信,而无需通过复杂的Linux®驱动程序IOCTL。API子系统封装了异步事件通知,并通过回调函数为用户应用程序提供更简单的机制。指南涵盖了API的初始化、设备与通道的打开与关闭、事件处理、硬件寄存器读写、调试跟踪、电话音量设置、呼叫进度监控等功能。
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适用于SMDK412的73M1822/73M1922硬件模块用户指南
本指南详细介绍了Teridian半导体公司生产的73M1822/73M1922硬件模块,适用于SMDK412开发板。该模块的驱动软件支持用户空间应用或内核模块的调用,并提供对73M1x22设备的控制和管理的系统接口。指南涵盖了驱动程序的架构、设计、与用户空间的接口以及从内核空间访问驱动程序的方法。此外,还提供了关于如何使用标准Linux字符设备文件描述符访问驱动程序、使用ioctl命令执行各种任务以及从内核空间访问驱动程序的详细信息。
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73M1x22微型™ 带串行接口
本资料为Maxim Integrated Products品牌下的73M1x22 MicroDAA™系列集成电路的应用指南,主要针对全球认证的配置和使用提供指导。资料详细介绍了AC终止阻抗、DC掩码控制和环检测阈值等全球配置参数的设置方法,并提供了初始化序列的示例。此外,还涉及了不同国家的特定设置和性能参数。
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UnaliWear通过Maxim ModelGauge燃油表帮助人们保持独立客户成功案例
UnaliWear的Kanega智能手表旨在帮助老年人保持独立生活。该手表无需连接到家庭系统或智能手机,内置电池系统和多种通信技术(包括蜂窝、蓝牙、Wi-Fi和GPS)。为了满足严格的电源管理需求,UnaliWear选择了Maxim Integrated的多款IC产品,如MAX77818燃料计量器、MAX17201独立式燃料计量器和MAX14634双向电池开关等,以确保电池状态信息的准确性。这些解决方案有助于缩短设计周期并提高产品质量。
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HD Medical可视化记录心脏波形,使用MAX32620更好地筛选患者客户成功案例
HD Medical利用MAX32620等高性能、低功耗、小尺寸的IC,开发了ViScope电子听诊器,通过实时视觉显示心电波形,帮助医生进行更准确的初步患者筛查。随后,公司推出了集成心电图功能的智能电子听诊器HD Steth,可通过蓝牙将数据传输到智能手机,并开发了基于云的预测算法,进一步分析数据。Maxim的芯片组在性能、尺寸和功耗方面优于竞争对手,显著提高了听诊器的电池寿命和设计周期。
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Healcerion Co.利用MAX2082 AFE和MAX4968B模拟开关为偏远地区提供经济实惠的高品质医疗服务客户成功案例
Healcerion公司利用MAX2082模拟前端放大器和MAX4968B模拟开关,成功开发出便携式超声设备SONON,为偏远地区的医疗工作者提供低成本、高质量的医疗服务。该设备连接智能手机,通过云平台实现远程指导,输出高质量的超声图像,有助于非专业用户进行诊断。与市场上昂贵的超声设备相比,SONON的价格仅为十分之一。通过使用MAXIM的元器件,Healcerion实现了小型化、低功耗的设计要求,并获得了多项奖项。
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73M1822钥匙链演示板用户手册
本手册介绍了73M1822 Keychain Demo Board的用户使用指南,该板集成了硅数据访问安排(DAA)功能和模拟前端功能,适用于全球合规。手册详细说明了系统初始化、连接器、软件描述、线路感应、铃声检测、线路极性反转检测等功能,并提供了电路图、PCB布局和物料清单。此外,还提供了相关文档和联系方式。
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73M1903C评估板用户手册
本资料为Teridian Semiconductor Corporation的73M1903C评估板用户手册,介绍了该评估板的硬件和软件特性。手册详细描述了评估板的系统描述、硬件描述、电路图、PCB布局和物料清单。内容包括MAFE接口、73M1903C寄存器映射、系统初始化、跳线和连接器设置、物理和操作信息等。
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73M1903/73M1903C基于软件的Ring/LIU/PPU检测应用说明
本资料介绍了使用Teridian“Energy Detect”软件实现环检测、占用检测和并行摘机检测的方法。该方法结合73M1903和73M1903C模拟前端,降低了实现嵌入式软调制解调器的整体物料成本。技术核心是利用三个系统资源:恒定的模拟来电显示信号路径、主机中的数字信号处理以及73M1903/73M1903C的内部专用信号增强能力。资料详细描述了软件模块的描述,包括dBm检测器、环检测器、占用能量检测器和并行摘机能量检测器的工作原理和代码示例。
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