PIXI MAX11300 4-20MA CURRENT CONTROL LOOP TRANSMITTER APPLICATION NOTE
发布时间：
2019-03-29
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX11300; MAX11300EVKIT; MAX44248; MAXQ2000; MAX11301; MAX11311; MAX11312
本应用笔记详细阐述了4-20mA电流控制环传输标准的工作原理及其构成优势，并重点介绍了MAX11300可编程混合信号I/O在该领域的应用方案。该器件集成了12位模数转换器（ADC）、12位数模转换器（DAC）、模拟开关和GPIO，支持-40°C至+70°C的宽温范围测量，且精度低于0.6%，是构建高精度4-20mA控制环的理想选择。资料深入解析了如何利用MAX11300的特性实现可靠的工业级信号传输。针对文中所述的MAX11300器件，Maxim Integrated（现属ADI）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX11301 Evaluation Kit
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX11312GTJ+塑封器件可靠性报告
June 28, 2016
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
MAXQ2000低功耗LCD微控制器勘误表
REV: 080806
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 中文 |
MAXQ2000 低功耗LCD微控制器勘误表
REV: 080806
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX-IDE Simulator User's Guide for the MAXQ Microcontrollers
Sep 22, 2006
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX11311GTJ+塑封器件可靠性报告
June 28, 2016
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MAXQ USB至JTAG转换评估套件
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX11300GTL+T/MAX11300GCM+T塑封器件可靠性报告
January 26, 2015
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
MAXQ2000勘误表
Rev: 060608
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MAX11300 PIXI、20端口可编程混合信号I/O，带有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAXQ2000达拉斯半导体公司产品可靠性报告
5/24/2006
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 中文 |
MAXQ2010 勘误表
Rev 0
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
MAXQ2010勘误表
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX11312 PIXI，12端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX44248AUA+/MAX44248ASA+塑料封装器件的可靠性报告
February 16,2016
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX11311 PIXI，12端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX44245ASD+T/MAX44245AUD+T塑封器件可靠性报告
October 26, 2014
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX11301 PIXI, 20-Port Programmable Mixed-Signal I/O with 12-Bit ADC, 12-Bit DAC, Analog Switches, and GPIO
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX114ENG+塑料封装器件MAXIM综合可靠性报告
October 28, 2014
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
低功耗LCD微控制器
Rev 10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
4/23/2015
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
7/10/2015
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
10/14/2015
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX11300 PIXI，20端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 3
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX1137EUA+T可靠性报告
March 30, 2012
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MAXQ2000 低功耗LCD微控制器数据手册
Rev 10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX1139EEE可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX11300评估套件数据表
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX1138EEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX9979评估套件
Rev 1
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
使用MAX1311内部和外部温度传感器启动电机和风扇
本应用笔记介绍了如何使用MAX11311芯片的内部和外部温度传感器来激活电机和风扇。MAX11311是一款具有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO的可编程混合I/O设备。通过SPI接口，Atmel ATMEGA328可以与MAX11311通信。笔记中包含了完整的电路图和固件，并展示了如何通过控制回路设计MAX11311，以及如何将内部和外部温度传感器用于控制直流电机、LED、警报和风扇。
阅读原文 >>
MAX1311PMB1外围模块和慕尼黑（USB2PMB1#）适配器板快速入门指南
本指南介绍了如何使用MAX11311PMB1外围模块与Munich（USB2PMB1#）适配器板进行接口连接，并指导用户如何使用Munich GUI进行操作。MAX11311PMB1模块提供硬件接口，将MAX11311 12端口可编程混合信号I/O设备连接到任何使用Pmod兼容扩展端口且可配置为SPI通信的系统。指南详细说明了软件安装、设备连接、GUI操作以及如何配置和测试MAX11311设备。
阅读原文 >>
MAX11300PMB1外围模块和慕尼黑（USB2PMB1）适配器板快速入门指南
本指南介绍了MAX11300PMB1外围模块与Munich（USB2PMB1）适配器板的使用方法，包括所需设备、概述、安装步骤、Munich GUI操作、配置示例等。MAX11300PMB1模块通过Munich适配器板与计算机连接，实现与Pmod兼容的SPI通信。指南详细说明了如何使用Munich GUI配置MAX11300设备，包括配置文件读取、写入、功能测试等。
阅读原文 >>
过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
阅读原文 >>
过程控制 方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated为工业过程控制提供的解决方案，包括工业电源、高精度测量和控制、可靠通信等。内容涵盖隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器、RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案，并提供详细的参考设计和选型表。
阅读原文 >>
MAXQ™ 构简介 ENGINEERING REVIEW 第三卷
本文详细介绍了MAXQ系列微控制器的架构、指令集、性能特点以及与其他微控制器的比较。文章涵盖了MAXQ的RISC架构、指令格式、寄存器组织、内存管理、I/O操作和中断处理等方面。同时，文章还对比了MAXQ与AVR、PIC、MSP430等微控制器的性能差异，并提供了示例代码和性能比较图表。
阅读原文 >>
MAXQ架构闪亮登场：MAXQ2000介绍 ENGINEERING REVIEW
MAXQ2000是一款高性能、16位的RISC微控制器，适用于电池供电的混合信号应用。它采用Harvard存储器结构，具有16位数据、代码与寄存器，支持8位或16位宽的系统与外设寄存器。MAXQ2000具备多种电源管理模式，支持在线调试与程序装载功能，并集成了丰富的混合信号外设，如LCD控制器、SPI端口、1-Wire总线等。此外，MAXQ2000还支持C语言或汇编语言开发，并提供高级工具和仿真器，以简化开发过程。
阅读原文 >>
MAX11300/MAX11301 PIXI组态软件用户指南
本指南介绍了如何使用基于Windows的设计工具为MAX11300和MAX11301芯片创建配置比特流。MAX11300和MAX11301芯片具有20个可配置端口，支持多种模式，包括ADC、DAC、GPI、GPO或模拟开关。软件提供直观的拖放功能，允许用户轻松配置每个端口。指南详细说明了软件功能、组件配置、设计流程以及如何生成配置比特流和C头文件。
阅读原文 >>
MAX11312PMB#外围模块和Munich2（USB2PMB2#）适配器板快速入门指南
本指南详细介绍了如何使用MAX11312PMB#板与Munich2（USB2PMB2#）适配器板进行交互，并说明了如何使用图形用户界面（GUI）。MAX11312PMB#外围模块提供了将MAX11312 12端口可编程混合信号I/O设备连接到任何使用Pmod兼容扩展端口（可配置为I2C通信）的系统所需的硬件。指南中包含了安装软件、连接设备、配置MAX11312设备以及使用Munich GUI进行操作的具体步骤和示例。
阅读原文 >>
在MAXQ2000应用程序的数据内存中实现软堆栈
本文介绍了在MAXQ2000微控制器上实现软堆栈的方法，适用于基于汇编的应用程序。通过MAX-IDE的宏预处理器功能，实现了在数据内存中创建软堆栈，解决了硬件堆栈空间不足的问题。文章详细阐述了硬件堆栈操作、软堆栈的创建和操作方法，以及如何扩展堆栈大小和添加溢出/下溢检查。
阅读原文 >>
打开MAXQ®应用程序说明的秘密
本文深入探讨了MAXQ核心的内部工作原理，重点介绍了其强大的单周期传输触发CPU架构。文章详细解释了MAXQ20核心的程序员模型，包括累加器、通用寄存器、循环计数器和数据指针等组件。此外，文章还阐述了MAXQ架构的独特之处，即通过简单的移动操作来实现所有功能，并介绍了如何通过传输触发机制来提高处理速度和灵活性。文章还提供了MAXQ指令集的详细解析，包括源字段、目标字段和格式位，以及如何通过这些字段来解码MAXQ指令。最后，文章通过一些实际例子展示了MAXQ架构在处理中断、任务管理和列表遍历等任务中的优势。
阅读原文 >>
MAXQ3210 ENGINEERING REVIEW 第5期：利用MAXQ3210进行环境监视/基于MAXQ2000的安全系统控制
本文档主要介绍了NBYR4321和NBYR3111两款微控制器的功能、配置和使用方法。包括初始化、自检、传感器读取、信号处理、睡眠模式等操作流程。同时，文档还详细描述了微控制器的引脚配置、状态码、诊断测试等内容。
阅读原文 >>
Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
阅读原文 >>
Microcontroller ENGINEERING REVIEW 第6期：嵌入式系统的安全性/基于MAXQ3212构建遥控钥匙
本文主要介绍了Microcontroller ENGINEERING REVIEW中的相关内容，包括MAX1473、RSSI、10kΩ、47nF等元器件的应用，以及ET6361、DS5250、DS89C440等产品的技术特点。此外，还涉及了NBYR4323、MAXQ3212等产品的性能参数和应用场景。文章还讨论了3DES ENGINE、KEYS、64-BIT ENCRYPTED BUFFER等安全特性，以及NV SRAM、ON-CHIP INSTRUCTION CACHE等存储解决方案。
阅读原文 >>
MAXQ体系结构应用说明简介
MAXQ RISC架构结合了高性能、低功耗和多种复杂的模拟功能。该架构通过智能时钟管理减少噪声，实现单周期指令执行，提高性能和降低功耗。MAXQ指令字设计独特，支持多种操作和内存访问方式。MAXQ系统提供丰富的硬件资源，包括工作累加器、专用硬件堆栈、灵活的中断架构、硬件循环计数器和增强的数据指针。此外，MAXQ采用哈佛内存架构，并具有集中访问资源的特点，提高了系统的模块化和可移植性。
阅读原文 >>
为MAXQ2000微控制器应用程序实现JTAG引导加载程序
本应用笔记介绍了如何为MAXQ2000微控制器实现JTAG引导加载程序主程序。内容包括JTAG接口、TAP控制器、引导加载程序模式激活以及命令发送等步骤。通过使用MAXQ2000评估套件，展示了如何通过JTAG接口与TAP控制器通信，并控制MAXQ2000进入引导加载程序模式。此外，还提供了示例代码和硬件设置说明。
阅读原文 >>
在MAX-IDE中自动初始化数据段值
本文介绍了MAXQ微控制器在MAX-IDE环境下自动初始化数据段值的方法。通过MAX-IDE提供的代码和数据段机制，可以自动声明变量在数据内存中的位置，并初始化这些变量。应用代码可以缓存这些变量值在闪存中，并在需要时恢复它们。这种方法允许基于汇编的应用程序利用MAX-IDE提供的数据段自动加载功能，同时无论微控制器是否连接到JTAG调试器，都能保持一致的操作。文章以MAXQ2000微控制器评估套件为例，提供了代码示例。
阅读原文 >>
MAXQ核心组件指南
本资料介绍了MAXQ系列微控制器核心汇编指南，包括核心设计、开发工具、汇编器使用方法、输出文件格式、语法规则、标签类型、常量操作、预定义寄存器、数据语句等。资料旨在帮助开发者使用MAXQ汇编器编写应用程序，并提供了相关参考资料和在线帮助。
阅读原文 >>
Microcontroller ENGINEERING REVIEW 第7期
这份资料主要介绍了NBYR系列微控制器的工程应用，包括其寄存器、指令集、内存管理、中断处理、外设接口等方面的内容。资料详细描述了NBYR微控制器的内部结构、工作原理以及编程方法，并提供了相关的示例代码和应用实例。此外，资料还涉及了NBYR微控制器与其他硬件设备的接口和通信方式，如SD卡、LCD显示屏等。
阅读原文 >>
使用MAXQ2000评估板的应用实例
本文介绍了使用MAXQ2000评估板进行应用程序开发的实例。文章详细阐述了如何利用MAXQ2000处理器的集成外设，如LCD控制器、SPI端口、UART、硬件乘法器和定时器等，通过ANSI C工具和IAR Embedded Workbench集成开发环境进行应用程序开发。文中通过具体的代码示例，展示了如何配置LCD控制器、使用SPI通信、初始化串行端口以及利用定时器产生周期性中断。此外，还介绍了中断的开放过程和中断处理函数的声明。
阅读原文 >>
