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Simplify Your Industrial Interface by Eliminating RS-485 Control Lines DESIGN SOLUTIONS
发布时间: 2019-03-29
类型: 应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
MAX13487E; MAX13488E; MAX13410E; MAX13411E; MAX13412E; MAX13413E
该设计方案详细阐述了传统半双工RS-485网络接口的配置方法,并针对工业应用场景,提出了一种通过消除控制线及利用内部自动方向状态机来简化控制接口的创新技术路径。文章深入分析了RS-485接口在工业长距离传输中具备的鲁棒性与强抗干扰能力优势,并重点介绍了MAX13487E芯片。该芯片集成的内部自动方向状态机能够有效减少RS-485收发器的控制线数量,从而显著简化电路设计复杂度,提升系统可靠性。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并具备充足库存。平台提供的专职FAE团队将全程支持选型、设计验证及调试服务,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 中文
MAX13410E-MAX13415E RS-485收发器
Rev 0
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数据手册 - 英文
MAX13410E–MAX13415E RS-485收发器
Rev 1
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测试报告 - 英文
MAX13487EESA+塑料封装器件MAXIM集成可靠性报告
October 29, 2014
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测试报告 - 英文
MAX13488EESA+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
February 29, 2012
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数据手册 - 英文
带自动方向控制的MAX13487E/MAX13488E半双工RS-485/RS-422兼容型收发器
Rev 1
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测试报告 - 英文
MAX1342BETX+(MAX1340/MAX1342/MAX1346/MAX1348)塑封器件可靠性报告
April 9, 2009
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数据手册 - 中文
MAX13487E/MAX13488E 半双工 RS-485/RS-422 收发器,提供 AutoDirection 方向控制 数据手册
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX13413EESA圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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数据手册 - 英文
MAX13487E评估套件
Rev 1
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测试报告 - 英文
MAX13173EETU圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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数据手册 - 英文
MAX1340/MAX1342/MAX1346/MAX1348 12位、多通道ADC/DAC,带FIFO、温度检测和GPIO端口数据手册
Rev 3
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测试报告 - 英文
MAX13413EESA SVL 0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
4/13/2009
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数据手册 - 英文
带外部/内部上拉电阻的MAX13481E/MAX13482E/MAX13483E±15kV ESD保护USB收发器数据手册
Rev 2
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测试报告 - 英文
MAX13486EELA+T塑封器件可靠性报告
February 21, 2013
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数据手册 - 中文
NBY24596F0NBY24597F 半双工RS-485/RS-422收发器
Rev 0
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测试报告 - 英文
MAX13485EESA+塑料封装器件可靠性报告
December 3, 2009
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数据手册 - 中文
MAX13481E/MAX13482E/MAX13483E 外部/内部上拉电阻 ±15kV ESD保护USB收发器
Rev 2
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测试报告 - 英文
圣安东尼奥硅栅0.8μmCMOS(B8)可靠性监测报告
7/19/2012
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数据手册 - 英文
MAX13485E/MAX13486E半双工RS-485/RS-422μDFN收发器数据表
Rev 0
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测试报告 - 英文
MFN 8''硅栅0.8μm CMOS(B8)可靠性监测报告
1/19/2012
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数据手册 - 英文
MAX13485E评估套件
Rev 0
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测试报告 - 英文
mfn0.8μm硅栅CMOS(B8)可靠性监测报告
4/17/2012
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数据手册 - 英文
MAX3108 SPI/I2C UART with 128-Word FIFOs in WLP
Rev 2
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测试报告 - 英文
最惠国硅栅0.8μmCMOS(B8)可靠性监测报告
7/19/2012
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测试报告 - 英文
SOIC封装可靠性监测报告
1/19/2012
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测试报告 - 英文
SOIC封装可靠性监测报告
4/17/2012
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测试报告 - 英文
SOIC封装可靠性监测报告
7/19/2012
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测试报告 - 英文
SOIC封装可靠性监测报告
10/23/2012
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数据手册 - 英文
LM4050/LM4051 50ppm/°C精密微功耗分流基准电压源,具有多个反向击穿电压
Rev 16
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数据手册 - 英文
MAX202E–MAX213E、MAX232E/MAX241E±15kV ESD保护、5V RS-232收发器
Rev 8
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数据手册 - 英文
带DC-DC的MAX22513浪涌保护双驱动器IO-Link设备收发器
Rev 4
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数据手册 - 英文
MAX20444B汽车级4通道、130mA背光驱动器,带升压/SEPIC控制器和I²C接口
Rev 8
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数据手册 - 英文
MAX17523/MAX17523A 4.2V至36V、1A限流器,带OV、UV、反向电压保护
Rev 5
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数据手册 - 英文
MAX20069评估套件
Rev 2
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数据手册 - 英文
MAX9867超低功耗立体声音频编解码器
Rev 4
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数据手册 - 英文
MAX20098多功能汽车36V 2.2MHz降压控制器,集成3.5μA电流
Rev 16
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数据手册 - 英文
MAX77827 5.5V输入、1.8A/3.1A开关降压-升压转换器,具有6μA I-Q
Rev 5
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数据手册 - 英文
MAX20480评估套件
Rev 2
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数据手册 - 英文
MAX25302A/B 2A汽车级低噪声LDO线性稳压器
Rev 0
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数据手册 - 英文
MAX25603汽车组合前照灯用四开关升降压LED控制器
Rev 0
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数据手册 - 英文
MAX4551/MAX4552/MAX4553±15kV ESD保护、四通道、低电压、SPST模拟开关
Rev 0
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数据手册 - 英文
MAX3160/MAX3161/MAX3162+3.0V至+5.5V,1μA,RS-232/RS-485/422多协议收发器
Rev 3
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测试报告 - 英文
MAX1745AUB+塑封器件可靠性报告
June 11, 2009
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
精密MEMS实时时钟产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司基于MEMS技术的精确实时时钟(RTC)产品。资料重点介绍了DS3231M和DS3232M两款产品,它们具有高精度(±5ppm)、低功耗(<3.5μA)、小型封装(8-引脚SO)等特点。资料还讨论了MEMS技术在RTC应用中的优势,包括环境适应性、制造坚固性以及适用于汽车、视频监控、工业和医疗等领域的应用。此外,资料还提供了DS323x系列产品的评估套件,以帮助用户验证和开发基于MEMS RTC技术的应用。
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通过集成硬件离散收发器简化AISG控制系统
本文介绍了电信领域的AISG标准及其硬件实现,详细阐述了如何通过集成MAX9947等全集成收发器来简化AISG控制系统,减少空间和成本,并解决基站塔设备中的总线仲裁问题。文章还讨论了AISG协议的基本原理、离散实现和MAX9947芯片的应用。
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心率和健康监护仪的重要设计考虑
本教程介绍了心率监测器和健身监测器的不同类型,并强调了每种类型收集的数据。讨论了数据通信,包括USB和RF传输,以及这些便携式、电池供电设备低功耗设计的重要性。教程概述了健身监测器的工作原理,包括心率胸带、腕表显示和可选的足跟鞋插,并讨论了设计参数,如低功耗、小型化和电池供电。
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介绍可编程逻辑控制器(PLC)和主要系统模块的操作功能
本教程深入介绍了可编程逻辑控制器(PLC)及其主要系统模块的运行功能。内容涵盖PLC在工厂自动化中的历史和作用,基本工作原理,以及工业控制系统中的核心模块,包括模拟输入、模拟输出、分布式控制(现场总线)接口、数字输入输出(I/O)、CPU和隔离电源。教程还提供了功能块图和推荐设备。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息,包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号,如806-0393至DS1825,并详细说明了每个产品对应的工艺流程(如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等)和封装类型(如LQFP、SBGA、SOIC等)。此外,资料还涉及了不同硅栅工艺(如0.6µm、1.2µm、3.0µm等)的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息,包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号,如806-0393、806-0403等,并详细说明了每个产品的工艺流程(如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等)和封装类型(如LQFP、SBGA、SOIC等)。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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评估:DS28E30(DS28E30评估套件)请求DS28E30Security用户指南
DS28E30评估套件(EV套件)提供硬件和软件,用于测试DS28E30的功能。套件包含五个WLP封装的DS28E30,一个DS9481P-300# USB-to-I2C/1-Wire适配器,以及适用于Windows 10、8和7操作系统的评估软件。软件提供用户界面,便于测试DS28E30的功能。套件还包括硬件设置和驱动程序安装指南,以及EV套件支持的函数和连接检测说明。
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