LFPAK33 shrinking the power footprint
发布时间：
2019-03-29
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
BUK9M5R2-30E; BUK9M6R6-30E; BUK9M10-30E; BUK9M17-30E; BUK7M6R3-40E; BUK9M7R2-40E; BUK7M8R0-40E; BUK9M9R1-40E; BUK7M10-40E; BUK9M11-40E; BUK7M12-40E; BUK9M14-40E; BUK7M21-40E; BUK9M24-40E; BUK7M45-40E; BUK9M52-40E; BUK7M9R9-60E; BUK9M12-60E; BUK7M12-60E; BUK9M15-60E; BUK7M15-60E; BUK9M19-60E; BUK7M19-60E; BUK9M24-60E; BUK7M33-60E; BUK9M42-60E; BUK7M42-60E; BUK9M53-60E; BUK7M67-60E; BUK9M85-60E; BUK7M17-80E; BUK7M22-80E; BUK9M23-80E; BUK7M27-80E; BUK9M28-80E; BUK9M35-80E; BUK9M34-100E; BUK9M43-100E; BUK9M120-100E; BUK9M156-100E; BUK7M3R3-40H; BUK9M3R3-40H; BUK7M6R0-40H; BUK9M6R0-40H; BUK7M6R7-40H; BUK9M6R7-40H; BUK7M8R5-40H; BUK9M8R5-40H; BUK7M9R5-40H; BUK9M9R5-40H; BUK7M11-40H; BUK9M11-40H; BUK7M15-40H; BUK9M15-40H; BUK7M20-40H; BUK9M20-40H
本产品手册详细介绍了Nexperia推出的LFPAK33紧凑型、高性能MOSFET产品。该器件尺寸仅为3.3mm x 3.3mm，采用先进的铜夹技术，在符合AEC-Q101标准的同时，实现了超低导通电阻与高电流承载能力。LFPAK33具备高可靠性特点，产品线涵盖多种电压和电流等级，能够满足多种电源应用场景对功率密度与性能的严苛要求。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该产品，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存。此外，平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33缩小电源占用
January 2017
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| 技术文档 - 英文 |
LFPAK33缩小电源占用
March 2016
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK7M6R3-40E
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK7M6R3-40E
2018/09/05
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK7M6R3-40E
2018/04/24
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BUK7M6R3-40E
2018/03/06
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| 商品功能框图 - 英文 |
BUK9M11-40H SPICE热工模型热工RC网络（Cauer）热工设计
24/1/2019
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| 技术文档 - 英文 |
LFPAK33缩小权力足迹
January 2017
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道40V、6.3MΩ标准级MOSFET
19 September 2016
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道40V，8MΩ标准级MOSFET
19 September 2016
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| 技术文档 - 英文 |
汽车继电器更换可靠性满足节省空间的要求
February 2017
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道30V、5.2MΩ逻辑电平MOSFET
19 September 2016
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK7M6R3-40E
Version 1
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK7M6R3-40E
2018/09/05
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK7M6R3-40E
2018/04/24
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK7M6R3-40E
2018/03/06
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| 技术文档 - 英文 |
热RC网络（Foster）SPICE热模型BUK7M6R3-40E
3/3/2016
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道30V、10MΩ逻辑电平MOSFET
19 September 2016
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| 技术文档 - 英文 |
热RC网络（Foster）SPICE热模型BUK9M6R6-30E
3/3/2016
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道40V，7.2MΩ逻辑电平MOSFET
19 September 2016
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| 技术文档 - 英文 |
热RC网络（Foster）SPICE热模型BUK9M5R2-30E
3/3/2016
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道30v，17mΩ逻辑电平MOSFET
19 September 2016
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| 技术文档 - 英文 |
热RC网络（Foster）SPICE热模型
3/3/2016
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道40V，9.1MΩ逻辑电平MOSFET
19 September 2016
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| 技术文档 - 英文 |
热RC网络（Foster）SPICE热模型BUK7M8R0-40E
3/3/2016
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道40v，11mΩ逻辑电平MOSFET
19 September 2016
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9M7R2-40E
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9M7R2-40E
2018/09/05
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9M7R2-40E
2018/04/24
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BUK9M7R2-40E
2018/03/06
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| 技术文档 - 英文 |
热RC网络（Foster）SPICE热模型BUK9M7R2-40E
3/3/2016
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道30v、6.6mΩ逻辑电平MOSFET
19 September 2016
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| 技术文档 - 英文 |
热RC网络（Foster）SPICE热模型BUK9M17-30E
3/3/2016
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33中的N沟道40V、10MΩ标准级MOSFET
19 September 2016
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| 技术文档 - 英文 |
热网（Foster）
3/3/2016
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| 数据手册 - 英文 |
BUK9M11-40H
10 January 2025 Product data sheet
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9M6R6-30E
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9M6R6-30E
2018/09/05
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9M6R6-30E
2018/04/24
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BUK9M6R6-30E
2018/03/06
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| 技术文档 - 英文 |
热RC网络（Foster）SPICE热模型BUK9M11-40E
3/3/2016
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| 数据手册 - 英文 |
LFPAK33产品数据表中的BUK9M11-40H N通道40 V，11.0 mΩ逻辑电平MOSFET
29 January 2019
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| 技术文档 - 英文 |
热RC网络（Foster）SPICE热模型BUK9M10-30E
3/3/2016
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9M10-30E
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK9M10-30E
2018/09/05
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中国RoHS BUK9M10-30E
2018/04/24
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中国RoHS BUK9M10-30E
2018/03/06
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应用/方案
LFPAK33缩小电源占用
LFPAK33是一款由Nexperia推出的紧凑型MOSFET，采用铜夹技术，适用于3.3mm x 3.3mm的Power33封装，符合AEC-Q101标准。该产品具有超小尺寸、超低导通电阻、高电流额定值和良好的可靠性。产品系列包括多种型号，涵盖不同的电压和电流等级。
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LFPAK33 缩小功率器件的尺寸
LFPAK33是一种紧凑型功率器件封装，采用安世半导体的铜夹片技术，尺寸为3.3mm x 3.3mm，节省84%以上空间。该封装具有超低导通电阻，高电流额定值，符合AEC-Q101标准，适用于多种型号和电压等级。产品采用Trench 9硅技术，提供多种型号以满足不同应用需求。
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LFPAK33 缩小功率器件的尺寸 产品介绍
LFPAK33是一款采用铜夹片技术的功率器件，尺寸紧凑，符合AEC-Q101标准。该器件具有超低导通电阻、高电流额定值和良好的板级可靠性。产品范围包括多种型号，涵盖不同的VDS、RDSon和ID参数。此外，还介绍了基于Trench 9硅技术的最新产品。
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