BUK7M3R3-40H N-channel 40 V, 3.3 mΩ standard level MOSFET in LFPAK33 Product data sheet
发布时间：
2019-03-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
BUK7M3R3-40H
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
BUK7M3R3-40H N沟道40V，3.3毫欧标准电平MOSFET，封装为LFPAK33，2025年1月10日产品数据手册。
10 January 2025
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BUK7M3R3-40H
2019/02/25
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| 商品功能框图 - 英文 |
BUK7M3R3-40H SPICE热工模型热工RC网络（Cauer）热工设计
24/1/2019
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK7M3R3-40H
2019/05/24
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分BUK7M3R3-40H
2019/02/25
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| 技术文档 - 英文 |
LFPAK33缩小电源占用
February 2019
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5240X
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Y材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5220T-Q材料清单
2025-06-24 20:52:41 CEST+0200
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5160T-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5140T-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4620PA材料清单声明
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4580PA材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4330PA材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4160DS-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
完整材料声明为PBSS4140U
2025-06-24
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| 技术文档 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS4160DPN-Q
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4041PX-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PZ材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PT-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PT材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4032PZ材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4032PX-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4032PT-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS4032NZ
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4032ND材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4032NT材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4021PX-Q材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4021NZ-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS4021NX
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
完整材料声明为PBSS3515VS
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS306PX-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS306NZ材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为[PBSS306NZ-Q](https://www.nexperia.com/product/PBSS306NZ-Q)
2025/07/01
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世强AI
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应用/方案
用于功率MOSFET的SPICE和VHDL-AMS中的Nexperia精密电热模型
本资料介绍了Nexperia公司提供的电热MOSFET模型，包括如何在LTspice™和PartQuest™ Explore中导入和使用这些模型。资料详细说明了模型的特性、使用方法、能力限制以及如何获取模型。此外，还提供了模型在模拟中的行为示例，包括阈值电压、RDSon、输出特性、二极管特性、体效应、漏电流、击穿电压、电容和栅极电荷等。资料还讨论了模型与数据表之间的比较、模拟技巧和模型的完整模拟有效性范围。
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LFPAK33缩小电源占用
LFPAK33是一款由Nexperia推出的紧凑型MOSFET，采用铜夹技术，适用于3.3mm x 3.3mm的Power33封装，符合AEC-Q101标准。该产品具有超小尺寸、超低导通电阻、高电流额定值和良好的可靠性。产品系列包括多种型号，涵盖不同的电压和电流等级。
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LFPAK33 缩小功率器件的尺寸
LFPAK33是一种紧凑型功率器件封装，采用安世半导体的铜夹片技术，尺寸为3.3mm x 3.3mm，节省84%以上空间。该封装具有超低导通电阻，高电流额定值，符合AEC-Q101标准，适用于多种型号和电压等级。产品采用Trench 9硅技术，提供多种型号以满足不同应用需求。
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LFPAK33 缩小功率器件的尺寸 产品介绍
LFPAK33是一款采用铜夹片技术的功率器件，尺寸紧凑，符合AEC-Q101标准。该器件具有超低导通电阻、高电流额定值和良好的板级可靠性。产品范围包括多种型号，涵盖不同的VDS、RDSon和ID参数。此外，还介绍了基于Trench 9硅技术的最新产品。
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