MAX8856 USB/AC Adapter, Li+ Linear Battery Charger with Integrated 50mΩ Battery Switch in TDFN
发布时间：
2019-03-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX8856; MAX8856ETD+
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX11835评估系统数据表
Rev 0
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MAX8856ETD+塑料封装器件可靠性报告
June 25, 2009
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MAX8855/MAX8855A Dual, 5A, 2MHz Step-Down Regulators
Rev 4
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MAX15021ATI+San Antonio 0.4μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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MAX8857A最小、全内部MOSFET、7通道2 AA DSC PMIC
Rev 1
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MAX8855ETJ+可靠性报告
June 25, 2009
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| 数据手册 - 中文 |
MAX8855 双路、5A、2MHz降压型调节器 数据手册
Rev 2
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MAX8857AETL+塑料封装器件可靠性报告
July 1, 2009
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用于2AA数码相机系统的MAX8858高效、全内部MOSFET、6通道PMIC
Rev 0
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DS3205 QFN包MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/9/2009
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MAX8855评估套件数据表
Rev 0
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MAX17041 QFN封装MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/18/2009
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MAX17041 QFN封装MAXIM集成产品可靠性监控报告
7/28/2009
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MAX8858评估套件数据表
Rev 0
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MAX8857A评估套件
Rev 0
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MAX14525ETA+圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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MAX8855 评估板 Data Sheet
Rev 0
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X3 0.4μm硅栅CMOS（S45）可靠性监测报告
1/22/2010
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X3 0.4μm硅栅CMOS（S45）可靠性监测报告
8/31/2010
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MAX13362ATL+圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（S45）MAXIM集成产品可靠性监测报告
7/28/2009
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MAX13362ATL+圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（S45）MAXIM集成产品可靠性监测报告
10/20/2009
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MAX8695PELR+Epson 0.4μm硅栅CMOS（S45）MAXIM集成产品可靠性监测报告
8/2/2010
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Epson 0.4μm硅栅CMOS（S45）可靠性监测报告
9/1/2010
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MAX1785EUU+Epson 0.4μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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MAX1785EUU+Epson 0.4μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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Epson 0.4μm硅栅CMOS（S45）MAXIM集成产品可靠性监测报告
1/21/2010
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MAX8611VETM爱普生0.4μm硅栅CMOS（S45）MAXIM集成产品可靠性监测报告
7/24/2009
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| 测试报告 - 英文 |
DS2733 X3 0.4μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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DS2733 X3 0.4μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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MAX11046ETN+X3 0.4μm硅栅CMOS（S45）MAXIM集成产品可靠性监测报告
8/2/2010
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svl0.4μm硅栅CMOS-MAXIM集成产品可靠性监测报告
4/8/2009
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| 测试报告 - 英文 |
DS8102 X3 0.4μm硅栅CMOS（S45）MAXIM集成产品可靠性监测报告
10/20/2009
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DS2733 X3 0.4μm硅栅CMOS（S45）MAXIM集成产品可靠性监测报告
7/28/2009
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QFN包可靠性监测报告
1/22/2010
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QFN包可靠性监测报告
2019/07/17
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MAX17043B QFN封装MAXIM集成产品可靠性监控报告
8/2/2010
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LM4050/LM4051 50ppm/°C精密微功耗分流基准电压源，具有多个反向击穿电压
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需要MAXIM-MAX9361的国产替代，用在通信模块上 我们是产品给车辆厂 定制研发产品
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应用/方案
外部MOSFET降低智能功率选择器的I²R损耗™-基于充电器的应用说明
本应用笔记介绍了如何通过外部MOSFET降低基于Smart Power Selector功能的充电器中的I²R损耗。主要内容包括：Smart Power Selector功能的基本操作，MAX8662功率管理IC的应用，以及使用外部MOSFET降低开关电阻和功耗的设计方案。通过实验数据展示了该方案在降低电压降和提高效率方面的效果。
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便携式设备需要高性能电池充电器应用说明
本文介绍了三种锂离子电池充电技术：线性充电、开关模式充电和恒定电流脉冲充电。文章详细阐述了每种充电方法的原理、优缺点以及适用场景，并提供了相应的电路图和参考设计。此外，文章还讨论了电池充电技术在便携式设备中的重要性，以及如何通过降低充电过程中的功耗来提高设备性能和延长电池寿命。
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小型便携式系统的能量管理
本文详细介绍了小型便携式系统中的能量管理方案，针对四节和三节电池系统进行了优化设计。文章涵盖了升压/降压转换器、线性稳压器、电压转换器、充电泵和无电感调节器的应用。此外，文章还介绍了Maxim公司的一些功率管理器件，并针对不同电池配置和负载条件下的能量管理策略进行了深入探讨。
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小型便携式系统的能量管理
本应用笔记详细介绍了小型便携式系统中的能源管理方案，包括四节电池和三节电池系统的优化设计。内容涵盖了升压/降压转换器、线性稳压器、电压转换器、充电泵和无电感调节器的使用。此外，还介绍了Maxim公司的一些功率管理器件，并针对不同电池配置和负载条件提供了具体的设计方案和电路实例。
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Xilinx fpga电源解决方案
本文详细介绍了为Xilinx FPGA提供电源解决方案的相关知识。文章首先概述了FPGA的电源设计和管理的重要性，接着讨论了Maxim为Xilinx FPGA提供的电源解决方案。文章涵盖了FPGA的概述、系统级电源架构、POL调节器、低 dropout线性调节器（LDO）、开关模式电源（SMPS）、FPGA的典型电源需求、电源考虑因素、PCB布局、电源瞬态响应、同步到外部时钟、多相操作、远程传感、Maxim的电源解决方案、POL数字系统控制和监控、数字电源控制IC、InTune数字电源、Maxim为Xilinx FPGA的参考设计等内容。
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Altera FPGAs的电源解决方案
本文介绍了为Altera FPGA提供电源解决方案的相关内容。文章首先概述了FPGA的基本构成和应用，随后详细讨论了FPGA的电源设计，包括中间总线架构（IBA）、点对点（POL）稳压器、低 dropout线性稳压器（LDO）和开关模式电源（SMPS）等。文章还涉及了FPGA的电源需求、启动序列、软启动、PCB布局、瞬态响应、远程传感、多相操作以及Maxim提供的电源解决方案，如PWM控制器、PWM稳压器、PMBus数字系统控制和监控以及数字电源控制IC等。最后，文章介绍了Maxim的InTune数字电源技术及其优势。
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Altera FPGAs的电源解决方案
本文介绍了为Altera FPGA提供电源的解决方案。文章首先概述了FPGA的电源设计和管理的重要性，然后讨论了Maxim为Altera FPGA提供的电源解决方案。文章详细介绍了FPGA的电源架构，包括中间总线架构（IBA）、点负载（POL）稳压器、低 dropout线性稳压器（LDO）和开关模式电源（SMPS）。此外，文章还讨论了电源设计中的关键考虑因素，如启动序列、跟踪、单调启动电压上升、软启动、预偏置启动、PCB布局、瞬态响应、同步到外部时钟、多相操作、远程传感和Maxim的电源解决方案，包括PWM控制器、PWM稳压器、PMBus数字系统控制和监控以及数字电源控制IC。最后，文章还介绍了Maxim的InTune数字电源技术。
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ALTERA FPGA产品指南的模拟解决方案
本资料主要介绍了Maxim公司为Altera FPGA提供的模拟解决方案，包括电源管理、信号转换、设计保护和接口等方面。资料详细阐述了FPGA在模拟世界中的应用，以及Maxim如何通过其高度集成的模拟和混合信号半导体产品简化系统设计。此外，资料还提供了关于FPGA电源设计的关键信息，包括电源架构、选择电源调节器、设计工具和模拟等。
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XILINX FPGA产品指南的模拟解决方案
本资料由Maxim Integrated提供，针对Xilinx FPGA的模拟解决方案进行详细介绍。内容涵盖Xilinx FPGA和CPLD的电源管理、信号转换、设计保护、多媒体应用、人机接口、系统监控等方面。资料强调了Maxim与Xilinx的合作，提供易于使用的开发平台、电源管理、数据转换、传感器、I/O接口、射频和混合信号功能，以帮助设计师实现高效的设计。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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