Installation and usage of the congatec System Utility User's Guide
发布时间：
2019-03-29
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
CONGATEC
型号：
-
本用户指南详细介绍了congatec系统工具的安装与使用方法，旨在帮助用户高效管理congatec COM及SBC产品。该工具集成了BIOS更新、固件更新、面板配置、BIOS模块修改、板级信息查询及BIOS设置配置等核心功能模块，支持板模式和BIOS文件模式两种操作方式，能够满足不同场景下的系统维护与配置需求。指南对各个模块的功能特性与操作步骤进行了深入阐述，为用户提供了完整的安装配置指导，确保系统工具的正确部署与应用。基于该方案，congatec在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
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SMARC®conga-SMX8X SMARC 2.0模块基于NXP®i.MX 8QuadXPlus、8DualXPlus和8DualX简短说明
Revision 1.1
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基于NXP®i.MX 8X（QuadXPlus、DualXPlus和DualX）的Qseven®conga-QMX8X Qseven 2.1模块
Revision 1.0
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conga-SKIT/APL STARTER-KIT FOR SMARC 2.0
Rev. May 15, 2019
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conga-JC370 INDUSTRIAL 3.5" JUKE SBC
Rev. June 07, 2019
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conga-JC370 INDUSTRIAL 3.5" JUKE SBC
Rev. Mar 26, 2019
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conga-JC370 INDUSTRIAL 3.5" JUKE SBC
Rev. Feb 24, 2019
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conga-IC370 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX BOARD
Rev. June 07 2019
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conga-IC370 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX BOARD
Rev. Mar 26 2019
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conga-IC370 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX BOARD
Rev. Feb 24 2019
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conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. June 27, 2019
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conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. April 18, 2019
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conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. October 12, 2018
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conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. April 26, 2018
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conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. Mar 26, 2018
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conga-TC370 QUAD CORE COMPACT
Rev. June 07, 2019
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conga-TC370 QUAD CORE COMPACT
Rev. Feb 24, 2019
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conga-TC370 QUAD CORE COMPACT
Rev. Feb 24, 2019
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conga-B7E3 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. April 30, 2019
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conga-B7E3 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. Feb 24, 2019
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. April 30, 2019
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. November 27, 2018
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. November 27, 2018
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. May 15, 2018
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. May 15, 2018
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. Jan 31, 2018
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conga-IA5 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX
Rev. April 24
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conga-IA5 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX
Rev. November 30, 2018
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conga-IA5 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX
Rev. Aug 29, 2018
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conga-IA5 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX
Rev. Jan 30, 2018
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conga-TCA4 LOW POWER CONSUMPTION
Rev. Jan 08, 2018
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conga-TCA4 LOW POWER CONSUMPTION
Rev. Jan 08, 2018
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conga-TR3 HIGH SPEED GRAPHICS
Rev. Jan 30, 2018
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conga-TR3 HIGH SPEED GRAPHICS
Rev. Jan 29, 2018
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conga-TCA5 LOW POWER CONSUMPTION
Rev. Dezember, 2018
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conga-TCA5 LOW POWER CONSUMPTION
Rev. Dezember, 2018
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conga-TCA5 LOW POWER CONSUMPTION
Rev. Decemer 22, 2018
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
SMARC®conga-SA5 SMARC 2.0模块基于Intel®Atom®、Pentium®和Celeron®Apollo Lake SoC用户指南
本指南提供了关于conga-SMARC conga-SA5模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。该模块基于Intel Atom、Pentium和Celeron Apollo Lake SoC，支持SMARC 2.0规范。指南涵盖了模块的规格、选项信息、支持的操作系统、机械尺寸、电源消耗、环境规格、冷却解决方案、连接器排线、系统资源、信号描述和引脚表等内容。
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SMARC®conga-SA5 SMARC 2.0模块基于Intel®Atom®、Pentium®和Celeron®Apollo Lake SoC用户指南
本指南详细介绍了基于Intel Atom、Pentium和Celeron Apollo Lake SoC的SMARC 2.0模块——conga-SA5。内容涵盖模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。指南适用于设计SMARC应用的技术人员，提供了模块的规格、支持的操作系统、机械尺寸、电源消耗和环境规格等信息。此外，还包括了模块的块图、冷却解决方案、连接器排线、信号描述和引脚表等。
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嵌入式计算机模块™ conga-B7XD下一代Intel®Xeon®和Pentium®SoCs用户指南
本指南提供了关于conga-B7XD模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。conga-B7XD模块基于COM Express™标准，支持下一代Intel Xeon和Pentium SoC。指南涵盖了模块的规格、机械尺寸、供电电压、功耗、连接器行、系统资源、BIOS设置描述以及附加的BIOS信息。此外，还包括了技术支持、术语定义和行业规范等内容。
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嵌入式计算机模块™ conga-B7XD下一代Intel®Xeon®和Pentium®SoCs用户指南
本指南详细介绍了COM Express™ conga-B7XD模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于COM Express™ 3.0标准，支持Intel® Xeon®和Pentium®处理器，具备丰富的接口和扩展功能，适用于各种嵌入式系统应用。指南涵盖了模块的规格、机械尺寸、供电电压、功耗、环境规格、冷却解决方案以及BIOS设置等详细信息。
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嵌入式计算机模块™ conga-B7XD下一代Intel®Xeon®和Pentium®SoCs用户指南
本指南提供了关于conga-B7XD模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。conga-B7XD模块基于COM Express™ 3.0标准，支持Intel Xeon和Pentium处理器，具备丰富的接口和扩展性。指南详细介绍了模块的规格、机械尺寸、供电电压、功耗、环境规格、冷却解决方案、连接器排线、信号描述和系统资源等。
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conga-SA5完美解决方案
该资料详细介绍了conga-SA5系列低功耗处理器模块，适用于工业温度环境。模块搭载Intel Atom、Celeron和Pentium处理器，具备高性能Intel Gen.9图形处理能力。支持时间同步计算和增强安全性执行。提供多种CPU选项，包括不同核心数和TDP。支持LPDDR4内存、Gigabit以太网、多种I/O接口和存储选项。支持4K超高清显示，具备丰富的图形和多媒体功能。支持多种操作系统，包括Windows和Linux。提供商业和工业温度版本，具有广泛的温度和湿度工作范围。
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铁路信息娱乐计算最佳实践
本文探讨了铁路娱乐计算的最佳实践，重点关注基于AMD嵌入式G系列处理器的congatec COM Express模块。文章阐述了现代磁悬浮磁力单轨高速铁路（HSR）列车中信息娱乐系统的演变，包括基于位置的乘客信息、新闻和广告的集成。文章还分析了市场增长趋势，预计全球智能铁路市场将从2015年到2020年以超过20%的复合年增长率（CAGR）增长。文章强调了构建最新智能信息娱乐系统的最佳基本技术，包括高性能图形性能和接口、多功能性和可编程性，以及适应恶劣铁路环境的耐久性。此外，文章介绍了COM Express模块和Qseven模块的设计选项，以及AMD嵌入式G系列SoC处理器的优势，如高性能图形、低功耗和长期可用性。
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嵌入式计算机模块™ conga-MA5 COM Express 10型微型模块，基于Intel®Atom®、Pentium®和Celeron®Apollo Lake SoC用户指南
本资料为COM Express™ conga-MA5模块的用户指南，介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于Intel® Atom®、Pentium®和Celeron® Apollo Lake SoC，采用COM Express Type 10 Mini模块设计。指南涵盖了模块的规格、功能列表、支持的操作系统、机械尺寸、供电电压、功耗、环境规格、块图、冷却解决方案、连接器子系统、系统资源、BIOS设置描述等内容。
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嵌入式计算机模块™ conga-MA5 COM Express 10型微型模块，基于Intel®Atom®、Pentium®和Celeron®Apollo Lake SoC用户指南
本资料为COM Express™ conga-MA5模块的用户指南，介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于Intel® Atom®、Pentium®和Celeron® Apollo Lake SoC，采用COM Express Type 10 Mini模块设计。指南内容涵盖模块规格、支持操作系统、机械尺寸、供电电压、功耗、环境规格、块图、冷却解决方案、连接器子系统、系统资源、BIOS设置描述等。
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嵌入式计算机模块™ conga-MA5 COM Express 10型微型模块，基于Intel®Atom®、Pentium®和Celeron®Apollo Lake SoC用户指南
本资料为COM Express™ conga-MA5模块的用户指南，介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于Intel® Atom®、Pentium®和Celeron® Apollo Lake SoC，支持多种操作系统，并提供详细的规格参数、机械尺寸、电源消耗和环境规格等信息。资料还包含了模块的原理图、散热解决方案、连接器子系统、信号描述和引脚表等内容。
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嵌入式计算机模块™ conga-TS170第6代Intel®Core™ i7、i5、i3 Celeron/Xeon处理器（带QM170、HM170或CM236芯片组）用户指南
本资料为COM Express™ conga-TS170用户指南，主要介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。指南涵盖了模块的规格、功能列表、支持的操作系统、机械尺寸、电源消耗、散热解决方案、温度传感器、连接器行、信号描述和引脚排列等信息。此外，还提供了BIOS设置描述、附加特性、技术笔记和行业规范等内容。
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嵌入式计算机模块™ conga-TS170第6代Intel®Core™ i7、i5、i3 Celeron/Xeon处理器（带QM170、HM170或CM236芯片组）用户指南
本资料为COM Express™ conga-TS170用户指南，主要介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于第六代Intel Core处理器，支持多种操作系统，具备丰富的接口和功能，适用于各种应用场景。指南详细说明了模块的规格、特性、机械尺寸、电源管理、BIOS设置等，为用户提供了全面的技术信息。
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嵌入式计算机模块™ conga-TS170第6代Intel®Core™ i7、i5、i3 Celeron/Xeon处理器（带QM170、HM170或CM236芯片组）用户指南
本资料为COM Express™ conga-TS170用户指南，主要介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于第六代Intel Core处理器，支持多种操作系统，具备丰富的接口和功能，适用于各种应用场景。指南详细说明了模块的规格、特性列表、机械尺寸、电源消耗、环境规格、块图、散热解决方案、温度传感器、连接器行、信号描述和引脚表等内容。
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嵌入式计算机模块™ conga-TS170第6代Intel®Core™ i7、i5、i3 Celeron/Xeon处理器（带QM170、HM170或CM236芯片组）用户指南
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