COM Express™ conga-B7AC Next Generation Intel® Atom® SoCs User's Guide
发布时间：
2019-03-29
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
CONGATEC
型号：
conga-B7AC; 048200; 048201; 048202; 048203; 048204; 048210; 048211; 048213; W25Q128JVSIQ; MX25L12835FM2I-10G; GD25Q127CSIGR; DSACR1xx
该用户指南详细介绍了基于COM Express™标准的conga-B7AC模块，该模块搭载新一代Intel® Atom® SoC处理器，专为工业和商业应用设计。资料全面阐述了模块的组件构成、核心功能及连接器布局，详细列出了其支持的多种处理器选项、内存配置以及PCI Express、SATA、USB和以太网等关键接口技术。此外，指南还涵盖了模块的具体规格、机械尺寸、电源消耗、环境适应性要求，并提供了冷却解决方案、连接器信号描述及BIOS设置菜单的操作说明，旨在帮助用户深入了解硬件特性并完成系统配置。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。Intel在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队可提供选型指导、设计验证及调试支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. April 30, 2019
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. November 27, 2018
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. November 27, 2018
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. May 15, 2018
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. May 15, 2018
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conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. Jan 31, 2018
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| 产品勘误说明 - 英文 |
conga-IA5、conga-MA5、conga-PA5、conga-QA5、conga-TCA5、conga-SA5勘误表-congatec xA5设计
Revision 1.1
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conga-QA3E ERROR PROTECTED RAM
Rev. Jan 09, 2018
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conga-BS77 HIGHEST PERFORMANCE
Rev. July 05, 2018
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conga-QA5 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Jan 22, 2019
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conga-QA5 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Aug 29, 2018
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conga-QA5 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Jan 29, 2018
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conga-QA4 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Jan 22, 2019
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conga-QA4 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Jan 29, 2018
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conga-QA3 HIGH PERFORMANCE
Rev. Jan 22, 2019
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conga-QA3 HIGH PERFORMANCE
Rev. Jan 09, 2018
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conga-PA5 INDUSTRIAL PICO-ITX
Rev. November 30, 2018
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conga-PA5 INDUSTRIAL PICO-ITX
Rev. Aug 29, 2018
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conga-PA5 INDUSTRIAL PICO-ITX
Rev. Jan 08; 2018
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conga-B7E3 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. April 30, 2019
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conga-B7E3 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. Feb 24, 2019
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conga-SKIT STARTER-KIT FOR SMARC 2.0
Rev. Jan 28, 2019
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conga-SKIT STARTER-KIT FOR SMARC 2.0
Rev. Sept 24, 2018
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conga-BS67 MAXIMUM COMPUTING PERFORMANCE
Rev. July 05, 2018
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conga-QA6 INTEL® ATOM™ PROCESSOR E600 FAMILY
Rev. June 12, 2017
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
嵌入式计算机模块™ conga-B7AC下一代Intel®Atom®SoCs用户指南
本指南提供了关于conga-B7AC模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。conga-B7AC是基于COM Express™标准的模块，采用英特尔Atom™处理器C系列，支持多种操作系统，包括Windows Server和Linux。模块具有多种配置选项，包括处理器、内存、以太网和USB端口。指南还涵盖了模块的机械尺寸、供电电压、功耗和环境规格。此外，还介绍了模块的冷却解决方案，包括主动冷却、被动冷却和散热片。
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嵌入式计算机模块™ conga-B7AC下一代Intel®Atom®SoCs用户指南
本指南提供了关于conga-B7AC模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。conga-B7AC是基于COM Express™标准的模块，适用于嵌入式系统设计。指南涵盖了模块的规格、支持的操作系统、机械尺寸、供电电压、功耗、环境规格、块图、冷却解决方案、连接器行和信号描述。此外，还包括了技术支持、术语定义和保修信息。
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嵌入式计算机模块™ conga-TS175第7代Intel®Core™ i7、i5、i3和Xeon处理器（带QM175、HM175或CM238芯片组）用户指南
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嵌入式计算机模块™ conga-TS175第7代Intel®Core™ i7、i5、i3和Xeon处理器（带QM175、HM175或CM238芯片组）用户指南
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嵌入式计算机模块™ conga-TS175第7代Intel®Core™ i7、i5、i3和Xeon处理器（带QM175、HM175或CM238芯片组）用户指南
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嵌入式计算机模块™ conga-TS170第6代Intel®Core™ i7、i5、i3 Celeron/Xeon处理器（带QM170、HM170或CM236芯片组）用户指南
本资料为COM Express™ conga-TS170用户指南，主要介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。指南涵盖了模块的规格、功能列表、支持的操作系统、机械尺寸、电源消耗、散热解决方案、温度传感器、连接器行、信号描述和引脚排列等信息。此外，还提供了BIOS设置描述、附加特性、技术笔记和行业规范等内容。
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嵌入式计算机模块™ conga-TS170第6代Intel®Core™ i7、i5、i3 Celeron/Xeon处理器（带QM170、HM170或CM236芯片组）用户指南
本资料为COM Express™ conga-TS170用户指南，主要介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于第六代Intel Core处理器，支持多种操作系统，具备丰富的接口和功能，适用于各种应用场景。指南详细说明了模块的规格、特性、机械尺寸、电源管理、BIOS设置等，为用户提供了全面的技术信息。
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嵌入式计算机模块™ conga-TS170第6代Intel®Core™ i7、i5、i3 Celeron/Xeon处理器（带QM170、HM170或CM236芯片组）用户指南
本资料为COM Express™ conga-TS170用户指南，主要介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于第六代Intel Core处理器，支持多种操作系统，具备丰富的接口和功能，适用于各种应用场景。指南详细说明了模块的规格、特性列表、机械尺寸、电源消耗、环境规格、块图、散热解决方案、温度传感器、连接器行、信号描述和引脚表等内容。
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嵌入式计算机模块™ conga-TS170第6代Intel®Core™ i7、i5、i3 Celeron/Xeon处理器（带QM170、HM170或CM236芯片组）用户指南
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嵌入式计算机模块™ conga-B7XD下一代Intel®Xeon®和Pentium®SoCs用户指南
本指南提供了关于conga-B7XD模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。conga-B7XD模块基于COM Express™标准，支持下一代Intel Xeon和Pentium SoC。指南涵盖了模块的规格、机械尺寸、供电电压、功耗、连接器行、系统资源、BIOS设置描述以及附加的BIOS信息。此外，还包括了技术支持、术语定义和行业规范等内容。
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嵌入式计算机模块™ conga-B7XD下一代Intel®Xeon®和Pentium®SoCs用户指南
本指南详细介绍了COM Express™ conga-B7XD模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于COM Express™ 3.0标准，支持Intel® Xeon®和Pentium®处理器，具备丰富的接口和扩展功能，适用于各种嵌入式系统应用。指南涵盖了模块的规格、机械尺寸、供电电压、功耗、环境规格、冷却解决方案以及BIOS设置等详细信息。
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嵌入式计算机模块™ conga-B7XD下一代Intel®Xeon®和Pentium®SoCs用户指南
本指南提供了关于conga-B7XD模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。conga-B7XD模块基于COM Express™ 3.0标准，支持Intel Xeon和Pentium处理器，具备丰富的接口和扩展性。指南详细介绍了模块的规格、机械尺寸、供电电压、功耗、环境规格、冷却解决方案、连接器排线、信号描述和系统资源等。
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conga IGX Mini-ITX SBC Mini-ITX Professional系列基于AMD嵌入式G系列SoC的单板计算机用户指南
本指南提供了关于conga-IGX Mini ITX单板计算机的组件、特性和连接器的信息。指南涵盖了系统内存配置、功能概述、USB结构、显示选项、电源特性、操作系统支持、conga-IGX工具、杂项、已知问题和重要注意事项、BIOS设置描述、BIOS更新以及LVDS参考电缆排线等内容。
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conga-QMX6和conga-UMX6 congatec应用说明
本应用笔记详细介绍了如何通过git服务器安装和更新NXP MFGTool和congatec引导加载程序配置文件。内容涵盖准备工作、安装步骤、配置过程以及更新方法，旨在帮助用户确保其设计能够使用最新的MFGTool和MFG Profiles。
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conga-SA5完美解决方案
该资料详细介绍了conga-SA5系列低功耗处理器模块，适用于工业温度环境。模块搭载Intel Atom、Celeron和Pentium处理器，具备高性能Intel Gen.9图形处理能力。支持时间同步计算和增强安全性执行。提供多种CPU选项，包括不同核心数和TDP。支持LPDDR4内存、Gigabit以太网、多种I/O接口和存储选项。支持4K超高清显示，具备丰富的图形和多媒体功能。支持多种操作系统，包括Windows和Linux。提供商业和工业温度版本，具有广泛的温度和湿度工作范围。
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铁路信息娱乐计算最佳实践
本文探讨了铁路娱乐计算的最佳实践，重点关注基于AMD嵌入式G系列处理器的congatec COM Express模块。文章阐述了现代磁悬浮磁力单轨高速铁路（HSR）列车中信息娱乐系统的演变，包括基于位置的乘客信息、新闻和广告的集成。文章还分析了市场增长趋势，预计全球智能铁路市场将从2015年到2020年以超过20%的复合年增长率（CAGR）增长。文章强调了构建最新智能信息娱乐系统的最佳基本技术，包括高性能图形性能和接口、多功能性和可编程性，以及适应恶劣铁路环境的耐久性。此外，文章介绍了COM Express模块和Qseven模块的设计选项，以及AMD嵌入式G系列SoC处理器的优势，如高性能图形、低功耗和长期可用性。
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conga-QMX8X样本分发集快速入门指南
本指南提供了关于congatec AG的conga-QMX8X样本分发套件的内容和设置方法。指南涵盖了硬件组件（如conga-QMX8X模块、conga-QEVAL评估板等）的描述和连接步骤，以及软件设置，包括启动过程、U-Boot环境变量和Linux操作系统。指南还提供了技术支持信息和保修条款。
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conga-SMX8X样本分发集快速入门指南
本指南提供了关于conga-SMX8X样品分发套件的内容和设置方法。指南涵盖了硬件组件（如conga-SMX8X模块和conga-SEVAL评估板）的描述、连接步骤、DIP开关和跳线设置，以及软件启动过程和U-Boot环境变量。指南旨在为技术合格人员提供设置和配置conga-SMX8X模块的指导。
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conga-SMX8X样本分发集快速入门指南
本指南提供了关于conga-SMX8X样品分发套件的内容和设置方法。指南涵盖了硬件组件（如conga-SMX8X模块和conga-SEVAL评估载板）的描述、连接步骤、DIP开关和跳线设置，以及软件启动过程和U-Boot环境变量。指南旨在为技术合格人员提供设置和配置conga-SMX8X模块的指导。
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conga-QMX8样本分发集快速入门指南
本指南提供了关于conga-QMX8样本分发套件的内容和设置方法。指南涵盖了硬件组件（如conga-QMX8模块、conga-QEVAL评估板等）的描述、连接步骤、DIP开关和跳线设置，以及软件启动过程和U-Boot环境变量。此外，还包括了Linux操作系统启动和软件文档的获取信息。
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SMARC®2.0 conga SEVAL congatec SMARC 2.0 evaluation carrier board用户指南的详细说明
本资料为congatec SMARC 2.0评估载板用户指南，详细介绍了载板上的组件、特性和连接器。内容包括SMARC概念、载板设计、连接器布局、规格参数、电源选项、状态LED、电池支持信号、CMOS电池、连接器子系统等。资料旨在为制造商和开发者提供基于SMARC规范的系统和应用开发平台。
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conga SKIT Starter Kit for congatec SMARC 2.0开发快速入门指南
本指南为congatec SMARC 2.0开发套件（conga-SKIT）的快速入门提供信息，包括套件内容、硬件连接步骤、DIP开关和跳线设置等。指南旨在帮助技术人员快速搭建和配置开发环境，确保套件正常运行。
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XTX公司™ 康加XLX AMD Geode™ 带有AMD Geode的LX处理器™ CS5536配套设备用户指南
本资料为conga-XLX用户指南，主要介绍了该模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。内容包括处理器、内存、芯片组、音频、以太网、图形选项、超级I/O、外围接口、BIOS和电源管理等。此外，还提供了技术规格、机械尺寸、电源消耗、环境规格、连接器子系统、附加功能和BIOS设置描述等信息。
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qseen®；conga MCB/qseen ARM congatec qseen®；ARM Mini Carrier Board用户指南的说明
本资料为congatec Qseven® ARM Mini Carrier Board的用户指南，介绍了该板卡的组件、特性和连接器。内容包括板卡概述、连接器布局、规格参数、连接器描述等。资料详细描述了板卡的输入电源、风扇、HDMI、COM、LVDS、背光、CAN总线、音频接口、以太网、USB、GPIOs、Android按钮、电源按钮、mSATA / mPCIe插槽、mPCIe插槽、SD卡插槽、Micro-SIM卡槽、CMOS电池等特性和连接方式。
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qseen®；conga MCB/qseen ARM congatec qseen®；ARM Mini Carrier Board用户指南的说明
本资料为congatec Qseven® ARM Mini Carrier Board的用户指南，介绍了该载板上的组件、特性和连接器。内容包括载板规格、连接器布局、接口描述、机械尺寸、环境规格等。资料详细说明了载板的各种接口，如USB、HDMI、以太网、音频接口等，并提供了连接器布局图和规格参数。此外，还介绍了载板上的额外功能，如按钮、LED指示灯等。
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