品牌LOGO
QMCA - Qseven Mini Carrier for ARM
发布时间: 2019-03-29
类型: 电路原理图,原理图、参考电路
品牌:
CONGATEC
型号:
conga-MCB/Qseven_ARM; QMCALC0; QMCASC3; MESDLABEL51x25; MESDBAG203x254; ML0005; QMX6; QMX8; QMCA
本技术手册详细介绍了QMCA(Qseven Mini Carrier for ARM)载板的设计原理与应用规范。该资料全面阐述了基于Qseven接口的硬件架构,涵盖了SPI、UART、FAN、CAN及RTC电池等关键外设接口的连接方式,并详细说明了miniPCIe、mSATA扩展槽以及LCD LVDS、音频等多媒体接口的电路设计。此外,手册还提供了+12V电源与+3.3V/+5V电源输入的详细电路图、电源流向分析、按钮控制逻辑以及修订历史记录,旨在为开发人员提供完整的参考设计以支持嵌入式系统的快速开发。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并拥有充足库存以满足不同阶段的采购需求。平台提供的专职FAE团队将全程支持选型指导、设计验证及调试服务,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
数据手册 - 英文
conga-QA6 INTEL® ATOM™ PROCESSOR E600 FAMILY
Rev. June 12, 2017
下载
数据手册 - 英文
conga-QMX8 HIGH PERFORMANCE NXP i.MX8 SERIES
Rev. April 12, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-QMX8 HIGH PERFORMANCE NXP i.MX8 SERIES
Rev. July 06, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-QMX8X ULTRA LOW POWER NXP i.MX8-X SERIES
Rev. Nov. 12, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-QMX8X ULTRA LOW POWER NXP i.MX8-X SERIES
2018/12/13
下载
数据手册 - 英文
conga-QA3E ERROR PROTECTED RAM
Rev. Jan 09, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-QA4 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Jan 22, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-QA4 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Jan 29, 2018
下载
数据手册 - 英文
基于NXP®i.MX 8X(QuadXPlus、DualXPlus和DualX)的Qseven®conga-QMX8X Qseven 2.1模块
Revision 1.0
下载
数据手册 - 英文
conga-QA5 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Jan 22, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-QA5 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Aug 29, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-QA5 HIGHEST QSEVEN PERFORMANCE
Rev. Jan 29, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-QA3 HIGH PERFORMANCE
Rev. Jan 22, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-QA3 HIGH PERFORMANCE
Rev. Jan 09, 2018
下载
数据手册 - 英文
SMARC®conga-SMX8X SMARC 2.0模块基于NXP®i.MX 8QuadXPlus、8DualXPlus和8DualX简短说明
Revision 1.1
下载
数据手册 - 英文
conga-SKIT/APL STARTER-KIT FOR SMARC 2.0
Rev. May 15, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-JC370 INDUSTRIAL 3.5" JUKE SBC
Rev. June 07, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-JC370 INDUSTRIAL 3.5" JUKE SBC
Rev. Mar 26, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-JC370 INDUSTRIAL 3.5" JUKE SBC
Rev. Feb 24, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-IC370 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX BOARD
Rev. June 07 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-IC370 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX BOARD
Rev. Mar 26 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-IC370 INDUSTRIAL THIN MINI-ITX BOARD
Rev. Feb 24 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. June 27, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. April 18, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. October 12, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. April 26, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-TS370 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. Mar 26, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-TC370 QUAD CORE COMPACT
Rev. June 07, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-TC370 QUAD CORE COMPACT
Rev. Feb 24, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-TC370 QUAD CORE COMPACT
Rev. Feb 24, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-B7E3 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. April 30, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-B7E3 SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE
Rev. Feb 24, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. April 30, 2019
下载
数据手册 - 英文
conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. November 27, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. November 27, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. May 15, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. May 15, 2018
下载
数据手册 - 英文
conga-B7AC SERVER ON MODULE
Rev. Jan 31, 2018
下载
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
qseen®;conga MCB/qseen ARM congatec qseen®;ARM Mini Carrier Board用户指南的说明
本资料为congatec Qseven® ARM Mini Carrier Board的用户指南,介绍了该板卡的组件、特性和连接器。内容包括板卡概述、连接器布局、规格参数、连接器描述等。资料详细描述了板卡的输入电源、风扇、HDMI、COM、LVDS、背光、CAN总线、音频接口、以太网、USB、GPIOs、Android按钮、电源按钮、mSATA / mPCIe插槽、mPCIe插槽、SD卡插槽、Micro-SIM卡槽、CMOS电池等特性和连接方式。
阅读原文 >>
qseen®;conga MCB/qseen ARM congatec qseen®;ARM Mini Carrier Board用户指南的说明
本资料为congatec Qseven® ARM Mini Carrier Board的用户指南,介绍了该载板上的组件、特性和连接器。内容包括载板规格、连接器布局、接口描述、机械尺寸、环境规格等。资料详细说明了载板的各种接口,如USB、HDMI、以太网、音频接口等,并提供了连接器布局图和规格参数。此外,还介绍了载板上的额外功能,如按钮、LED指示灯等。
阅读原文 >>
conga-QMX6和conga-UMX6 congatec应用说明
本应用笔记详细介绍了如何通过git服务器安装和更新NXP MFGTool和congatec引导加载程序配置文件。内容涵盖准备工作、安装步骤、配置过程以及更新方法,旨在帮助用户确保其设计能够使用最新的MFGTool和MFG Profiles。
阅读原文 >>
conga-QMX8X样本分发集快速入门指南
本指南提供了关于congatec AG的conga-QMX8X样本分发套件的内容和设置方法。指南涵盖了硬件组件(如conga-QMX8X模块、conga-QEVAL评估板等)的描述和连接步骤,以及软件设置,包括启动过程、U-Boot环境变量和Linux操作系统。指南还提供了技术支持信息和保修条款。
阅读原文 >>
conga-QMX8样本分发集快速入门指南
本指南提供了关于conga-QMX8样本分发套件的内容和设置方法。指南涵盖了硬件组件(如conga-QMX8模块、conga-QEVAL评估板等)的描述、连接步骤、DIP开关和跳线设置,以及软件启动过程和U-Boot环境变量。此外,还包括了Linux操作系统启动和软件文档的获取信息。
阅读原文 >>
conga-SA5完美解决方案
该资料详细介绍了conga-SA5系列低功耗处理器模块,适用于工业温度环境。模块搭载Intel Atom、Celeron和Pentium处理器,具备高性能Intel Gen.9图形处理能力。支持时间同步计算和增强安全性执行。提供多种CPU选项,包括不同核心数和TDP。支持LPDDR4内存、Gigabit以太网、多种I/O接口和存储选项。支持4K超高清显示,具备丰富的图形和多媒体功能。支持多种操作系统,包括Windows和Linux。提供商业和工业温度版本,具有广泛的温度和湿度工作范围。
阅读原文 >>
铁路信息娱乐计算最佳实践
本文探讨了铁路娱乐计算的最佳实践,重点关注基于AMD嵌入式G系列处理器的congatec COM Express模块。文章阐述了现代磁悬浮磁力单轨高速铁路(HSR)列车中信息娱乐系统的演变,包括基于位置的乘客信息、新闻和广告的集成。文章还分析了市场增长趋势,预计全球智能铁路市场将从2015年到2020年以超过20%的复合年增长率(CAGR)增长。文章强调了构建最新智能信息娱乐系统的最佳基本技术,包括高性能图形性能和接口、多功能性和可编程性,以及适应恶劣铁路环境的耐久性。此外,文章介绍了COM Express模块和Qseven模块的设计选项,以及AMD嵌入式G系列SoC处理器的优势,如高性能图形、低功耗和长期可用性。
阅读原文 >>
SMARC®conga-SA5 SMARC 2.0模块基于Intel®Atom®、Pentium®和Celeron®Apollo Lake SoC用户指南
本指南提供了关于conga-SMARC conga-SA5模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。该模块基于Intel Atom、Pentium和Celeron Apollo Lake SoC,支持SMARC 2.0规范。指南涵盖了模块的规格、选项信息、支持的操作系统、机械尺寸、电源消耗、环境规格、冷却解决方案、连接器排线、系统资源、信号描述和引脚表等内容。
阅读原文 >>
SMARC®conga-SA5 SMARC 2.0模块基于Intel®Atom®、Pentium®和Celeron®Apollo Lake SoC用户指南
本指南详细介绍了基于Intel Atom、Pentium和Celeron Apollo Lake SoC的SMARC 2.0模块——conga-SA5。内容涵盖模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。指南适用于设计SMARC应用的技术人员,提供了模块的规格、支持的操作系统、机械尺寸、电源消耗和环境规格等信息。此外,还包括了模块的块图、冷却解决方案、连接器排线、信号描述和引脚表等。
阅读原文 >>
嵌入式计算机模块™ conga-B7XD下一代Intel®Xeon®和Pentium®SoCs用户指南
本指南提供了关于conga-B7XD模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。conga-B7XD模块基于COM Express™标准,支持下一代Intel Xeon和Pentium SoC。指南涵盖了模块的规格、机械尺寸、供电电压、功耗、连接器行、系统资源、BIOS设置描述以及附加的BIOS信息。此外,还包括了技术支持、术语定义和行业规范等内容。
阅读原文 >>
嵌入式计算机模块™ conga-B7XD下一代Intel®Xeon®和Pentium®SoCs用户指南
本指南详细介绍了COM Express™ conga-B7XD模块的组件、特性、连接器和BIOS设置菜单。该模块基于COM Express™ 3.0标准,支持Intel® Xeon®和Pentium®处理器,具备丰富的接口和扩展功能,适用于各种嵌入式系统应用。指南涵盖了模块的规格、机械尺寸、供电电压、功耗、环境规格、冷却解决方案以及BIOS设置等详细信息。
阅读原文 >>
嵌入式计算机模块™ conga-B7XD下一代Intel®Xeon®和Pentium®SoCs用户指南
本指南提供了关于conga-B7XD模块的组件、功能、连接器和BIOS设置菜单的信息。conga-B7XD模块基于COM Express™ 3.0标准,支持Intel Xeon和Pentium处理器,具备丰富的接口和扩展性。指南详细介绍了模块的规格、机械尺寸、供电电压、功耗、环境规格、冷却解决方案、连接器排线、信号描述和系统资源等。
阅读原文 >>
平台客服
扫码关注
关注世强硬创
解锁服务进度实时跟踪和专属客服特权
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面