Maxim Wafer-Level Pa_代理商_研发采购服务

Maxim Wafer-Level Package Assembly Guide APPLICATION NOTE

发布时间： 2019-03-29

类型：应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南

品牌：

Maxim（美信）

型号：

DS1804; DS1845; DS2401; DS2406; DS2411; DS2415; DS2417; DS2432; DS2433; DS2502; DS2760; DS2761; DS2762; DS60; DS9503; DS2761X

该应用笔记详细阐述了Maxim关于晶圆级封装（WLP）的技术指南，重点介绍了WLP封装技术及其显著优势，包括降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期以及增强热传导特性。资料深入描述了PCB布局和组装过程，涵盖了封装构造细节、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工及封装等关键技术环节，为工程师提供了从设计到制造的完整参考。Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。

资料下载

资料平台

数据手册 - 英文	S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件 Rev 4	下载
测试报告 - 英文	倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告 1/20/05	下载
测试报告 - 英文	倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告 1/20/07	下载
商品功能框图 - 英文	钻孔（仅参考非比例）（所示A面） REV.A	下载
数据手册 - 英文	DS9090EVKIT评估系统（评估：DS2401、DS2406、DS2411、DS2413、DS2431、DS24B33、DS28E07） Rev 1	下载
测试报告 - 英文	倒装芯片封装可靠性监测报告 10/27/05	下载
测试报告 - 英文	倒装芯片封装可靠性监测报告 04/27/2005	下载
商品功能框图 - 英文	PCB，DS2761/DS2502相对。BD.，无铅 REV.A	下载
数据手册 - 中文	DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册 REV 4	下载
测试报告 - 英文	LQFP包可靠性监测报告 8/2/05	下载
数据手册 - 英文	DS2433 4Kb 1-Wire EEPROM 10/10	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 1/21/05	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 11/8/04	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 10/20/06	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 4/20/07	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 7/20/2007	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 10/22/2007	下载
数据手册 - 英文	DS2432 1Kb Protected 1-Wire EEPROM with SHA-1 Engine Rev 9/12	下载
测试报告 - 英文	圣安东尼奥0.6μm硅栅（E6）可靠性监测报告 10/23/2014	下载
数据手册 - 中文	DS2432 带有SHA-1引擎保护的1k位1-Wire EEPROM 数据手册 040907	下载
测试报告 - 英文	DS1086H DAL 0.6μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告 4/11/2009	下载
数据手册 - 英文	DS2502EVKIT+1Kb仅附加内存评估套件 Revision : 8/09	下载
测试报告 - 英文	圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告 1/14/2011	下载
测试报告 - 英文	圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告 7/18/2011	下载
测试报告 - 英文	圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告 10/13/2011	下载
测试报告 - 英文	圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告 4/17/2012	下载
数据手册 - 英文	DS2502-E48 48位节点地址芯片 12/09	下载
测试报告 - 英文	DS1086H达拉斯0.6μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告 5/9/2009	下载
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测试报告 - 英文	DS2434打包MAXIM集成产品可靠性监控报告 5/9/2009	下载
数据手册 - 英文	DS1804 Nonvolatile Trimmer Potentiometer Rev 6/11	下载
测试报告 - 英文	PDIP包的可靠性监控报告 7/20/2007	下载

世强AI

世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。

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应用/方案

倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告

本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告，针对Flip Chip Package进行详细分析。报告内容包括不同封装类型、工作寿命、存储寿命、高温反向偏置、高温操作寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试结果。结果显示，该封装的失效率为1.3，平均无故障时间（MTTF）为88128年。

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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用

本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。

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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用

本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。

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使用1-Wire®产品识别印刷电路板

本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术，标签方法需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外，还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。

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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望

本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。

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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易

这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。

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Engineering Journal 第三期:数控电位器/电阻与激光驱动器的连接/库仑计量应用中的频率欠采样

这份资料主要涉及了元器件行业中的多种产品和技术，包括电池测试器、GPS模块、ADC转换器、激光驱动器、调制器、功率放大器等。资料详细介绍了这些元器件的原理、功能、应用以及相关的技术参数。此外，还涉及了电池燃料计量、实时时钟、接口设计等内容，并提供了相关产品的品牌和型号。

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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明

本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备，而标签方法则需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外，还提供了实际应用案例，如MxTNI板的电子标签设计。

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单线搜索算法

本文详细介绍了Maxim的1-Wire设备搜索算法，该算法用于在1-Wire网络中识别具有64位唯一注册号的从设备。算法通过二进制树搜索方式，逐步确定每个设备的ROM号码。文章解释了算法的原理，并提供了快速集成的示例实现。此外，还讨论了搜索算法的变体，包括验证设备、设置搜索目标以及跳过特定类型的设备。

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了解并使用Maxim 1-Wire和iButton产品的循环冗余检查

本资料详细介绍了Maxim 1-Wire和iButton产品中的循环冗余检查（CRC）的使用和计算方法。资料首先解释了1-Wire设备中8字节唯一注册号的作用，以及如何通过CRC字节确保数据通信的完整性。接着，详细阐述了如何计算8位1-Wire CRC和16位CRC，并说明了这两种CRC在硬件中如何生成以验证数据。资料还提供了CRC计算的软件实现方法，包括使用查找表和位操作。此外，资料还讨论了CRC-16在iButton设备RAM记录中的计算和应用。

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串行数字数据网络

本教程比较了多种串行数字数据网络标准，包括1-Wire、I²C、SMBus、SPI、MicroWire/PLUS、M-Bus、CAN、LIN等，从网络概念、信号线数量、网络大小、网络接口、网络电压、逻辑阈值、传输方式、地址格式、网络库存、数据速率、访问时间、数据保护、碰撞检测、从设备供电等方面进行了详细比较，旨在帮助设计工程师根据应用需求选择合适的接口标准。教程还介绍了1-Wire串行协议的特点和优势，以及相关桥接芯片的应用。

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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合

本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。

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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用

本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。

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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算

本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。

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如何构建单线®评估套件

本文档介绍了如何构建一个1-Wire评估套件，包括所需硬件组件和软件下载步骤。套件适用于Windows PC，支持TO-92、TSOC和TDFN封装的1-Wire设备。文档详细说明了套件的组成部分，如1-Wire设备、插座板、USB适配器和免费演示软件，并提供了相关产品的数据表链接。

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DS2401将IC注塑到连接器或耗材应用说明中

本文探讨了在医疗传感器和消耗品中嵌入集成电路（IC）的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的事项，包括加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌要求。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了注塑成型工艺的应用。

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将集成电路注塑到连接器或耗材中

本文探讨了将集成电路（IC）嵌入医疗传感器和消耗品或电缆的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的问题，解释了加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC到基板的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了这一工艺的实际应用。

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