RELIABILITY REPORT FOR DS2404
发布时间：
2019-03-29
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2404
本可靠性报告详细介绍了Dallas Semiconductor公司DS2404元器件的测试结果与质量分析。报告深入阐述了该器件在高温工作寿命、包装测试、温度循环、温度湿度偏置及无偏湿度阻尼等多项严苛环境下的可靠性测试过程，并基于测试数据提供了详细的组装信息、失效率及平均无故障时间等关键指标，全面验证了器件的稳定性与耐用性。Dallas Semiconductor在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告所涉器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS2404 EconoRAM Time Chip
012207
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| 测试报告 - 英文 |
DS1994达拉斯半导体可靠性报告
10/08/2003
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2483勘误表
Rev 0
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| 商品功能框图 - 英文 |
钻孔（仅参考非比例）（所示A面）
REV.A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree
REV. B
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| 数据手册 - 英文 |
DS2415 1-Wire Time Chip
112701
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| 测试报告 - 英文 |
DS2405可靠性报告，版本B2
10/21/2003
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| 数据手册 - 英文 |
DS2401芯片序列号
Rev 1/22
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| 数据手册 - 英文 |
DS2401芯片序列号
Rev 12 /16
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| 测试报告 - 英文 |
DS2407，版本A4达拉斯半导体可靠性报告
08/20/2004
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| 数据手册 - 英文 |
DS2417 1-Wire Time Chip with Interrupt
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
DS2409可靠性报告
08/20/2004
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| 数据手册 - 英文 |
DS2404S-C01双端口存储器和时间数据表
012207
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| 测试报告 - 英文 |
DS2408可靠性报告，版本A1
05/19/03
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| 数据手册 - 中文 |
DS2401 硅序列号数据手册
2019/05/08
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| 测试报告 - 英文 |
DS2401产品可靠性报告，版本D1
10/3/2006
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| 数据手册 - 中文 |
DS2406 双路可寻址开关和1k位存储器 数据手册
071107
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| 测试报告 - 英文 |
DS2406可靠性报告，版本A2
08/20/2004
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
11/8/04
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
10/28/05
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
05/02/2006
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| 数据手册 - 英文 |
DS2406 Dual Addressable Switch Plus 1Kb Memory
033109
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| 测试报告 - 英文 |
DS2434打包MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/9/2009
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| 数据手册 - 英文 |
DS2407双可寻址开关加1-kbit存储器
2020/03/24
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 数据手册 - 中文 |
DS2408 1-Wire 8 通道可寻址开关 数据手册
061604
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| 测试报告 - 英文 |
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
DS2480B串行接口1-Wire线驱动器的应用笔记
本资料介绍了DS2480B串行接口1-Wire线驱动器的使用，包括其配置、基本和扩展的1-Wire操作，以及与主机UART的通信。资料详细说明了如何通过DS2480B实现1-Wire通信协议，包括复位、写位、读位、写字节、读字节、块操作和搜索算法。此外，还介绍了如何设置1-Wire通信速度、电源传输和编程脉冲。资料还提供了实例代码和流程图，以帮助读者理解如何在实际应用中使用DS2480B。
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伊布顿™ 概述用户手册
本资料概述了iButton技术及其应用。iButton是一种高容量、通用电子数据载体，具有唯一序列号。资料详细介绍了iButton的概念、产品线、机械和电气细节、逻辑行为、特定设备功能、文件结构、硬件和软件接口，以及标准验证。此外，还提供了循环冗余校验的背景信息和iButton应用示例。
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使用DS2480B串行单线驱动程序
本文介绍了DS2480B串行1-Wire线路驱动器的应用，详细说明了如何使用该设备生成可靠的1-Wire通信网络。文章涵盖了DS2480B的基本和扩展1-Wire操作，包括重置、读写比特和字节、块传输、搜索算法等。此外，还讨论了主机配置、DS2480B配置、以及如何通过DS2480B实现1-Wire速度切换、功率传输和编程脉冲等功能。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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高级单线网络驱动程序参考示意图
本文档详细描述了一种基于微控制器的1-Wire主接口，用于可靠地操作小型、中型和大型1-Wire网络。该接口通过精确的阻抗匹配、智能（软件控制）强上拉和斜率控制来实现。文档中包含了软件流程图，以帮助用户使用任何合适的微控制器生成正确的1-Wire时序，包括复位脉冲、存在检测、写1、写0和读时间槽。文档还通过时序图展示了驱动器的时序性能以及长电缆中的传输线效应。
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1-Wire®软件资源指南设备说明
本资料为Maxim公司提供的1-Wire设备软件资源指南，概述了Maxim生产的30多种1-Wire设备，包括iButton设备。资料详细介绍了与这些设备通信的API、软件示例和其他资源，包括TMEX、OWAPI、OW.NET等。资料还提供了设备描述和家族代码查找表，以及不同API的特性和支持情况。
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1-Wire®软件资源指南设备说明
本资料为Maxim公司提供的1-Wire设备软件资源指南，概述了Maxim生产的30多种1-Wire设备，包括iButton设备。资料详细介绍了与这些设备通信的API、软件示例和其他资源，包括TMEX、OWAPI、OW.NET等，并提供了设备描述和家族代码查找表。资料还涵盖了1-Wire总线的工作原理、API功能分组、错误恢复方法以及不同API的描述和支持情况。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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Engineering Journal Volume Sixty:Three Is a Crowd for Instrumentation Amplifiers/Optimizing Ultrasound-Receiver VGA Output-Referred Noise and Gain/Robust Fail-Safe Biasing Circuit for AC-Coupled Multidrop LVDS Bus/Regain Location Information by Leveraging the 1-Wire Chain Function解决方案
本文探讨了仪器放大器的局限性，并介绍了Maxim的间接电流反馈架构。文章首先分析了传统三运算放大器仪器放大器的限制，特别是在单电源操作中的应用。接着，介绍了Maxim的间接电流反馈架构，该架构通过高增益放大器和两个跨导放大器提供更好的共模抑制和单电源操作能力。文章还通过实验结果验证了间接电流反馈架构在优化超声波接收器VGA输出噪声和增益方面的优势。
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单线®扩展网络标准
本文介绍了1-Wire标准在1989年建立后，为了适应噪声和长线1-Wire网络而进行的升级。详细解释了新标准的增强功能，并展示了如何创建一个既能与标准设备也能与新设备协同工作的1-Wire主设备。新标准的主要特点包括：降低高频噪声的低通滤波器、低到高切换时的电压滞后和上升沿保持时间。此外，还讨论了新标准对1-Wire时序规范的影响，以及如何处理长线通信中的恢复时间问题。
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利用1-Wire®链功能重新获得位置信息-一种简单的信令和协议方法确定设备物理位置应用说明
本文详细介绍了如何利用1-Wire总线上的链功能来恢复设备的位置信息。通过分析1-Wire总线的物理布局和设备连接顺序，结合DS28EA00芯片的新建链功能，可以实现对多个设备的序列发现和定位。文章还讨论了链功能的工作原理、实现步骤以及在实际应用中的注意事项。
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倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告，针对Flip Chip Package进行详细分析。报告内容包括不同封装类型、工作寿命、存储寿命、高温反向偏置、高温操作寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试结果。结果显示，该封装的失效率为1.3，平均无故障时间（MTTF）为88128年。
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串行数字数据网络
本教程比较了多种串行数字数据网络标准，包括1-Wire、I²C、SMBus、SPI、MicroWire/PLUS、M-Bus、CAN、LIN等，从网络概念、信号线数量、网络大小、网络接口、网络电压、逻辑阈值、传输方式、地址格式、网络库存、数据速率、访问时间、数据保护、碰撞检测、从设备供电等方面进行了详细比较，旨在帮助设计工程师根据应用需求选择合适的接口标准。教程还介绍了1-Wire串行协议的特点和优势，以及相关桥接芯片的应用。
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