RELIABILITY REPORT FOR DS2417, Rev A1
发布时间：
2019-03-29
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2417
本可靠性报告详细介绍了Dallas Semiconductor公司DS2417元器件的质量与性能表现，内容涵盖设备描述、可靠性降额准则及失效率数据等核心信息。报告深入阐述了该器件在低温操作寿命、高温寿命、温度循环以及未偏置湿度抵抗等多项严格测试条件下的性能表现，并提供了详细的失效率和平均时间到故障（MTTF）数据，证实DS2417符合相关质量与可靠性标准。Dallas Semiconductor在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告的技术依据，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS2417 1-Wire Time Chip with Interrupt
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
DS2484集成产品可靠性报告
10/25/2013
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2483勘误表
Rev 0
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| 商品功能框图 - 英文 |
钻孔（仅参考非比例）（所示A面）
REV.A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree
REV. B
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| 数据手册 - 英文 |
DS2436电池识别/监控芯片
071607
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（4E35）可靠性监测报告
10/13/2011
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| 数据手册 - 英文 |
DS2413 1-Wire Dual Channel Addressable Switch
3/15
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
10/25/04
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/13/2007
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 数据手册 - 英文 |
DS2413 1-Wire 双通道寻址开关 数据手册
REV: 051606
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 数据手册 - 英文 |
DS2431 1024-Bit, 1-Wire EEPROM
Rev 15
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
10/28/05
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
05/02/2006
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| 数据手册 - 英文 |
DS24B33 1-Wire 4Kb EEPROM
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 数据手册 - 中文 |
DS2431 1024位1-Wire EEPROM 数据手册
Rev 9
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| 测试报告 - 英文 |
DS2434打包MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/9/2009
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| 数据手册 - 中文 |
DS2411 带有VCC输入的硅序列号 数据手册
122106
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
9/2/2010
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
10/8/2010
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
1/14/2011
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
10/13/2011
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| 数据手册 - 中文 |
DS2432 带有SHA-1引擎保护的1k位1-Wire EEPROM 数据手册
040907
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| 测试报告 - 英文 |
DS2431产品可靠性报告，版次C2
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
带VCC输入的DS2411芯片序列号
Rev 11/11
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| 测试报告 - 英文 |
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
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Maxim晶圆级封装组装指南应用说明
本资料介绍了Maxim公司关于晶圆级封装（WLP）的技术指南。内容包括WLP封装技术及其优势，如降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期和增强热传导特性。详细描述了PCB布局和组装过程，包括封装构造、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工和封装等。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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使用XML进行单线标记
本文介绍了Maxim公司提出的1-Wire Tag格式，该格式使用XML描述1-Wire设备的关联、分组和传感操作。1-Wire Tag可以存储在数据库、文件或1-Wire设备内存中，用于标识设备目的、位置和软件类。通过携带1-Wire Tag，设备群可以自我描述和配置。文章详细解释了1-Wire Tag的XML结构，包括分支、传感器、执行器和集群等元素，以及各种子元素如标签、最大值、最小值、通道和初始化等。此外，还介绍了不同类型的传感器和执行器，如接触、事件、开关、温度、湿度、A2D、压力和日期等。
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添加控制，记忆，安全，和单一接触混合信号功能
本资料提供了对Maxim公司1-Wire接口的概述。它讨论了1-Wire接口的电源和数据传输、数据位级通信、设备选择以及每个设备中不可更改的唯一ID。1-Wire接口通过单根数据线实现主机/主控制器与一个或多个从设备之间的半双工双向通信。每个从设备都有一个独特的、不可更改的64位串行号，允许主设备在多个连接到同一总线线的设备中选择特定的从设备。资料还介绍了数据位级通信、设备选择以及如何将内存、认证和混合信号功能添加到1-Wire通信系统中。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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Engineering Journal Volume Sixty:Three Is a Crowd for Instrumentation Amplifiers/Optimizing Ultrasound-Receiver VGA Output-Referred Noise and Gain/Robust Fail-Safe Biasing Circuit for AC-Coupled Multidrop LVDS Bus/Regain Location Information by Leveraging the 1-Wire Chain Function解决方案
本文探讨了仪器放大器的局限性，并介绍了Maxim的间接电流反馈架构。文章首先分析了传统三运算放大器仪器放大器的限制，特别是在单电源操作中的应用。接着，介绍了Maxim的间接电流反馈架构，该架构通过高增益放大器和两个跨导放大器提供更好的共模抑制和单电源操作能力。文章还通过实验结果验证了间接电流反馈架构在优化超声波接收器VGA输出噪声和增益方面的优势。
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如何构建单线®评估套件
本文档介绍了如何构建一个1-Wire评估套件，包括所需硬件组件和软件下载步骤。套件适用于Windows PC，支持TO-92、TSOC和TDFN封装的1-Wire设备。文档详细说明了套件的组成部分，如1-Wire设备、插座板、USB适配器和免费演示软件，并提供了相关产品的数据表链接。
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单线搜索算法
本文详细介绍了Maxim的1-Wire设备搜索算法，该算法用于在1-Wire网络中识别具有64位唯一注册号的从设备。算法通过二进制树搜索方式，逐步确定每个设备的ROM号码。文章解释了算法的原理，并提供了快速集成的示例实现。此外，还讨论了搜索算法的变体，包括验证设备、设置搜索目标以及跳过特定类型的设备。
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