DS2484 Evaluation System Evaluates: DS2484
发布时间：
2019-03-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2484; DS9400; DS2484EVKIT#; DS9400#; DS9120; 3021003-03; DS2431+; PL-2303HXD; DS2431; MAX3394E; C1608X5R1A105K; C0603C104K4RACTU; SSA-132-S-G; SSQ-104-02-T-S-RA; 9-146276-0; RC0603FR-073K3L; ERJ-8GEYJ5R1V; 5555165-1; 5011; MAX8891EXK18+; MAX3394EETA+T; DS2484R+T; MAX13202; 881545-2
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS2483评估系统数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3394EETA+T/MAX3394EEBL+T塑料封装/芯片级器件可靠性报告
April 29, 2012
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| 商品功能框图 - 英文 |
MAX77681评估套件图纸
REV A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree
REV. B
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| 数据手册 - 中文 |
DS2431 1024位1-Wire EEPROM 数据手册
Rev 9
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| 测试报告 - 英文 |
CSP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
CSP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 测试报告 - 英文 |
CSP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 商品功能框图 - 英文 |
MAX77680评估套件图纸
REV A
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| 数据手册 - 英文 |
DS2431 1024位单线EEPROM
Rev 16
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| 数据手册 - 英文 |
DS2431 1024-Bit, 1-Wire EEPROM
Rev 15
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3395EEUD+（MAX3394E/MAX3395E/MAX3396E）塑封器件可靠性报告
April 13, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
DS2431-A1 1024位、单线EEPROM，适合汽车应用
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
9/2/2010
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
10/8/2010
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
1/14/2011
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
7/18/2011
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
10/13/2011
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| 数据手册 - 中文 |
MAX3394E/MAX3395E/MAX3396E ±15kV ESD保护、大电流驱动，双/四/八通道电平转换器，带有加速电路 数据手册
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX3394E/MAX3395E/MAX3396E±15kV ESD保护、高驱动电流、双/四/八电平转换器，具有加速电路
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
SFN包MAXIM综合可靠性监控报告
7/24/2013
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| 技术文档 - 英文 |
用模拟传感器嵌入校准数据的业界最有效的解决方案
2018/09/21
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| 数据手册 - 英文 |
DS2484 Single-Channel 1-Wire Master with Adjustable Timing and Sleep Mode
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
DS9090EVKIT评估系统（评估：DS2401、DS2406、DS2411、DS2413、DS2431、DS24B33、DS28E07）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
CSP包可靠性监测报告
7/20/2006
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| 数据手册 - 中文 |
DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册
REV 4
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（4E35）可靠性监测报告
10/13/2011
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| 数据手册 - 英文 |
S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（E35）MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（E35）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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| 数据手册 - 英文 |
DEEPCOVER SECURE AUTHENTICATORS
Rev. 1.0
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
为嵌入式应用程序选择合适的1-WIRE®主机
本文介绍了三种1-Wire主电路类型及其在嵌入式应用中的能力和要求。文章详细讨论了使用微处理器端口、可综合1-Wire总线主电路（ASIC/FPGA）以及Maxim的硬件1-Wire主电路的电路设计、优缺点和适用场景。此外，还提供了选择最适合应用的1-Wire主电路的决策矩阵。
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智能电缆辅助设备质量控制和认证应用说明
本文介绍了通过在电缆近端嵌入DS2431（1-Wire）芯片，实现智能电缆的质量控制和认证。该技术能够帮助系统处理器识别电缆（包括制造日期、修订、配置、校准数据等）并验证其真实性，以防止使用劣质仿制品。通过1-Wire接口的IC，电缆芯片包含唯一识别号和用户可编程内存，可用于存储产品描述和校准数据。当智能电缆插入时，1-Wire芯片产生存在脉冲，微控制器读取识别号和数据内存，从而实现电缆的识别和认证。
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方便地为医疗传感器和耗材添加内存、安全、监控和控制
本教程介绍了如何通过1-Wire®设备为医疗传感器和消耗品添加电子功能。文章解释了1-Wire协议的工作原理，并介绍了1-Wire技术提供的跟踪和监控消耗品的功能。1-Wire技术的优势包括确保消耗品与主机仪器校准；跟踪和保障医疗消耗品的质量控制；安全存储或使用计数器以监控和防止有限寿命消耗品的非卫生重复使用；以及防止未经授权的售后消耗品的安全机制。定制包装选项适用于各种消耗品。教程还介绍了1-Wire产品在医疗消耗品中的应用，如脉搏血氧传感器、血糖测试条、皮肤科探头等。
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方便地为医疗传感器和耗材添加内存、安全、监控和控制
本教程介绍了如何利用1-Wire®技术为医疗传感器和消耗品添加电子功能。文章解释了1-Wire协议的工作原理，并介绍了1-Wire技术提供的追踪和监控消耗品的功能。1-Wire技术的优势包括确保消耗品与主机仪器的校准、跟踪和保障医疗消耗品的质量控制、监控和防止有限寿命消耗品的非卫生重复使用，以及防止未经授权的售后消耗品。1-Wire产品适用于医疗消耗品，如脉搏血氧传感器、血糖测试条、皮肤探头等。教程还介绍了将1-Wire集成电路集成到传感器和消耗品中的方法。
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DEEPCOVER® 嵌入式安全 方案指南
Maxim Integrated的DEEPCOVER嵌入式安全方案指南详细介绍了其安全产品和服务，旨在为物联网（IoT）设备提供安全保障。指南涵盖了安全微控制器、安全认证器、工厂密钥管理、多器件编程以及支持服务。方案旨在防止假冒、IP反向工程、恶意软件注入等攻击，确保设备安全认证、安全引导和加密。指南还提供了DeepCover安全微控制器和认证器的详细规格和应用案例。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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最小远程1-Wire®主协议应用说明
本应用笔记介绍了Maxim 1-Wire设备在远程环境下的通信协议，旨在解决设备与主机之间距离超出1-Wire规范的问题。文中详细描述了一种简单的协议，通过在驱动软件中插入传输层，实现主机与远程控制器之间的1-Wire通信。该协议支持IEEE 1451.4标准，并提供了透明缓冲区事务、命令格式、返回代码等详细说明，旨在优化通信速度并减少通信开销。
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过渡指南：用DS2431替换DS2430A
本文档介绍了DS2431作为DS2430A的升级替代产品，详细讨论了两者在命令结构和内存映射方面的差异。DS2431具有更高级的1k位EEPROM功能，适用于需要更大存储空间的应用。文档重点说明了从DS2430A过渡到DS2431所需进行的更改，包括命令结构、内存映射和应用寄存器的不同。此外，还描述了如何使用DS2431的写保护功能和模拟EPROM模式。
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如何构建单线®评估套件
本文档介绍了如何构建一个1-Wire评估套件，包括所需硬件组件和软件下载步骤。套件适用于Windows PC，支持TO-92、TSOC和TDFN封装的1-Wire设备。文档详细说明了套件的组成部分，如1-Wire设备、插座板、USB适配器和免费演示软件，并提供了相关产品的数据表链接。
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可靠的单线长线网络指南
本文档探讨了1-Wire网络的设计和可靠性，特别关注使用CAT5e双绞线电缆的长距离网络。文章介绍了1-Wire协议的起源、网络拓扑、网络组件（如主设备、网络电缆和1-Wire从设备）的匹配以及网络限制。此外，文章还讨论了网络重量、半径、反射、阻抗匹配和主端接口设备等因素对网络性能的影响。最后，文章提供了优化1-Wire网络性能的设计指南和波形示例。
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Engineering journal 第五十二期：光接收器性能评估/通过USB为电池充电/逻辑电平转换
本资料主要涵盖了元器件行业的多个方面，包括光接收器性能评估、通过USB为电池充电的设计、逻辑电平转换技术以及IC驱动单线圈锁定继电器的应用。内容涉及光接收器灵敏度分析、USB充电电路设计、逻辑电平转换器的原理和应用，以及IC驱动继电器的电路设计。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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IEEE 1451.4 1类MMI智能传感器数字驱动电路
本文介绍了IEEE 1451.4标准中Class 1混合模式接口（MMI）的数字驱动电路设计。该接口用于连接传感器与网络应用处理器或数据采集系统，支持模拟信号和数字TEDS数据的传输。文章详细阐述了Class 1 MMI的通信原理、电路设计、TEDS存储器实现以及与双向1-Wire主控器的连接方法。此外，还讨论了电路的测试结果和注意事项。
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串行数字数据网络
本教程比较了多种串行数字数据网络标准，包括1-Wire、I²C、SMBus、SPI、MicroWire/PLUS、M-Bus、CAN、LIN等，从网络概念、信号线数量、网络大小、网络接口、网络电压、逻辑阈值、传输方式、地址格式、网络库存、数据速率、访问时间、数据保护、碰撞检测、从设备供电等方面进行了详细比较，旨在帮助设计工程师根据应用需求选择合适的接口标准。教程还介绍了1-Wire串行协议的特点和优势，以及相关桥接芯片的应用。
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DS2401将IC注塑到连接器或耗材应用说明中
本文探讨了在医疗传感器和消耗品中嵌入集成电路（IC）的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的事项，包括加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌要求。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了注塑成型工艺的应用。
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将集成电路注塑到连接器或耗材中
本文探讨了将集成电路（IC）嵌入医疗传感器和消耗品或电缆的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的问题，解释了加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC到基板的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了这一工艺的实际应用。
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