RELIABILITY REPORT FOR DS1411, Rohs Compliant
发布时间：
2019-03-29
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS1411; DS1481; DS2401
本可靠性报告详细介绍了DS1411元器件的模块描述、可靠性降额标准、失效率计算方法以及详细的可靠性测试数据。报告指出，该模块已成功满足既定的质量与可靠性标准，并通过持续监控机制确保产品性能符合规范要求，为用户在严苛环境下的应用提供了坚实的数据支撑。针对文中所述器件，Dallas Semiconductor在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告的技术依据，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足服务。此外，平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS1481 1-Wire总线主机，带过驱动
061907
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| 测试报告 - 英文 |
DS1413的可靠性报告，符合Rohs规范
10/30/2006
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2483勘误表
Rev 0
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| 商品功能框图 - 英文 |
钻孔（仅参考非比例）（所示A面）
REV.A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree
REV. B
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| 数据手册 - 中文 |
DS2401 硅序列号数据手册
2019/05/08
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| 测试报告 - 英文 |
DS1410E的可靠性报告，符合Rohs规范
10/30/2006
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| 数据手册 - 英文 |
DS2401芯片序列号
Rev 1/22
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| 数据手册 - 英文 |
DS2401芯片序列号
Rev 12 /16
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| 测试报告 - 英文 |
DS2401产品可靠性报告，版本D1
10/3/2006
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| 数据手册 - 英文 |
DS1411 Serial Port iButton Holder
Rev 6/11
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| 测试报告 - 英文 |
DS2401打包MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/18/2009
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| 测试报告 - 英文 |
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 数据手册 - 英文 |
DS9490R/DS9490B USB to 1-Wire/iButton Adapters
Rev 6/11
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
11/8/04
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
10/28/05
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
DS1481，版本A3达拉斯半导体产品可靠性报告
10/30/2006
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| 数据手册 - 英文 |
DS1410E并行端口适配器
061907
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| 测试报告 - 英文 |
DS2434打包MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/9/2009
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| 数据手册 - 中文 |
DS9490R/DS9490B USB至1-Wire/iButton适配器 数据手册
Rev 6
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 数据手册 - 英文 |
DS1413无源串行端口iButton®支架
8/09
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| 数据手册 - 中文 |
DS2411 带有VCC输入的硅序列号 数据手册
122106
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| 测试报告 - 英文 |
型号DS1411达拉斯半导体公司RS232到1线适配器与DS1996 FCC符合性声明dBi
February 23, 1998
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| 数据手册 - 英文 |
DS9090EVKIT评估系统（评估：DS2401、DS2406、DS2411、DS2413、DS2431、DS24B33、DS28E07）
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
DS1402X单线网络电缆数据表
2/15
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| 数据手册 - 中文 |
DS2406 双路可寻址开关和1k位存储器 数据手册
071107
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
使用网络代理扩展1-Wire®范围应用说明
本文介绍了使用网络代理扩展1-Wire网络范围的方法。通过在1-Wire网络中引入代理服务器，可以实现远程访问和扩展网络距离。文章详细阐述了代理服务器的工作原理、软件模块的配置以及实现步骤。此外，还讨论了在不同软件层（应用层、表示层、传输层和链路层）实现1-Wire代理的优缺点，并提供了软件接口示例和远程温度演示程序。
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选择串行总线
本文探讨了现代电子设备中常用的串行总线选择问题。文章首先介绍了串行接口的兴起背景，随后对比了多种串行接口，如1-Wire、SPI、I²C、USB等，从物理网络大小、网络驱动、电源供应、数据速率、网络库存和功能选择等方面进行了详细比较。文章还分析了不同接口的优缺点，并举例说明了1-Wire接口在工程应用中的优势。
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选择串行总线
本文探讨了现代电子设备中常用的串行接口，包括1-Wire、SPI、I²C、USB等，并比较了它们在网络规模、网络驱动器、电源、数据速率、网络库存和功能选择等方面的差异。文章详细介绍了不同串行接口的特点和适用场景，为工程师在选择合适的串行接口时提供了参考。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告，针对Flip Chip Package进行详细分析。报告内容包括不同封装类型、工作寿命、存储寿命、高温反向偏置、高温操作寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试结果。结果显示，该封装的失效率为1.3，平均无故障时间（MTTF）为88128年。
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利用1-Wire®链功能重新获得位置信息-一种简单的信令和协议方法确定设备物理位置应用说明
本文详细介绍了如何利用1-Wire总线上的链功能来恢复设备的位置信息。通过分析1-Wire总线的物理布局和设备连接顺序，结合DS28EA00芯片的新建链功能，可以实现对多个设备的序列发现和定位。文章还讨论了链功能的工作原理、实现步骤以及在实际应用中的注意事项。
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串行数字数据网络
本教程比较了多种串行数字数据网络标准，包括1-Wire、I²C、SMBus、SPI、MicroWire/PLUS、M-Bus、CAN、LIN等，从网络概念、信号线数量、网络大小、网络接口、网络电压、逻辑阈值、传输方式、地址格式、网络库存、数据速率、访问时间、数据保护、碰撞检测、从设备供电等方面进行了详细比较，旨在帮助设计工程师根据应用需求选择合适的接口标准。教程还介绍了1-Wire串行协议的特点和优势，以及相关桥接芯片的应用。
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使用单线设备创建全局标识符
本文介绍了如何利用1-Wire设备创建和管理全球唯一标识符，如用于以太网技术的标识符。文章解释了IEEE标准，包括MAC-48标识符/EUI-48全球标识符格式、EUI-64全球标识符格式等。此外，还讨论了如何使用1-Wire设备实现IEEE标识符，包括通用和定制版本的方法。文章还提供了定制ROM设置和订购指南，以及1-Wire设备的接口和应用示例。
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使用单线设备创建全局标识符
本文介绍了如何利用1-Wire设备创建和管理全球唯一标识符，如用于以太网技术的标识符。文章详细解释了IEEE标准中定义的各种全球唯一标识符格式，包括MAC-48、EUI-48、EUI-64、FC-PH等。此外，文章还讨论了如何使用1-Wire设备实现这些标识符，包括使用通用和定制1-Wire设备的方法。最后，文章提供了关于定制ROM设置和订购的指南。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片，封装在不锈钢外壳中，具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器，包括Thermochron和Hygrochron系列，以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外，还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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使用UART实现1线总线主应用说明
本文介绍了如何使用微处理器的UART实现1-Wire总线主设备。内容包括所需的电气接口、UART配置以及UART和1-Wire信号之间的时序关系。UART的灵活性允许直接实现1-Wire时隙、复位和存在检测脉冲。通过深度发送和接收FIFO，可以在1-Wire总线上传输多个字节值，而主处理器只需进行少量时钟周期。
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DS2401将IC注塑到连接器或耗材应用说明中
本文探讨了在医疗传感器和消耗品中嵌入集成电路（IC）的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的事项，包括加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌要求。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了注塑成型工艺的应用。
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将集成电路注塑到连接器或耗材中
本文探讨了将集成电路（IC）嵌入医疗传感器和消耗品或电缆的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的问题，解释了加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC到基板的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了这一工艺的实际应用。
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白皮书2：使用1-Wire®公共域工具包应用说明
本文档介绍了如何使用1-Wire公共领域（PD）套件，这是一个完全开源的、可移植的C库，用于创建1-Wire主设备。套件包括使用DS2480B串行至1-Wire线路驱动器或自定义1-Wire接口的示例应用程序。文档解释了如何将套件中的文件组合成应用程序，并展示了如何为不同操作系统平台构建自定义应用程序。套件使用C语言编写，支持多种平台，包括Windows、Mac OS X和Linux。
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