MAX31725/MAX31726 ±0.5°C Local Temperature Sensors
发布时间：
2019-03-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX31725; MAX31726; MAX31725MTA+; MAX31726MTA+
资料平台
| 数据手册 - 中文 |
MAX31725/MAX31726 ±0.5°C本地温度传感器 数据手册
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX31726产品可靠性报告
3/4/2013
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
卷筒上的标准数量和方向
REVISION AD
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX3170评估套件数据表
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX31725产品可靠性报告
2/20/2013
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX3172/MAX3174+3.3V多协议软件可选电缆终端器和收发器数据表
Rev 2
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX31180产品可靠性报告
2/20/2013
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX3170+3.3V、多协议、3 Tx/3 Rx、软件可选时钟/数据收发器数据手册
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS1080L的产品可靠性报告，版本B1 Maxim集成
2/20/2013
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX3171/MAX3173+3.3V多协议3Tx/3Rx软件可选控制收发器数据表
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX31850 Maxim集成产品可靠性报告
8/20/2013
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX31722/MAX31723 Digital Thermometers and Thermostats with SPI/3-Wire Interface
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX3172CAI塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MAX31722/MAX31723 数字温度计和温度监控器，带有SPI/3线接口 数据手册
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX3173CAI塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带SPI/3线接口的MAX31722/MAX31723数字温度计和恒温器数据表
Rev 3
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX31851产品可靠性报告
8/20/2013
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX31723PMB1外围模块
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX3171CAI塑封器件可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX317/MAX318/MAX319精密CMOS模拟开关
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX317CPA+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
March 26, 2012
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
MAX11205PMB1增强您的设计
2018/08/22
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAXWINGDEMO1#评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX319CSA+塑封器件可靠性报告
March 4, 2014
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DG417L 35Ω、SPST/SPDT、+3V逻辑兼容型模拟开关
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX31723版本A2 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
评估：DS28E18（DS28E18评估系统）
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS（5E35）可靠性监测报告
10/13/2011
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
MAX31856温度传感器
Rev. 0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MAX31782系统管理微控制器数据手册
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
10/8/2010
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
1/14/2011
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
7/18/2011
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
10/13/2011
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
1/19/2012
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX31782系统管理微控制器数据表
Rev 2
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
mfn3μm硅栅CMOS（B3）可靠性监测报告
10/8/10
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
如何为您的应用设计方案选择合适的数字温度传感器
本文探讨了选择合适的数字温度传感器的重要性，并介绍了本地和远程数字温度传感器的不同类别。文章详细讨论了硅温度传感器、远程二极管温度传感器、电阻温度检测器（RTD）和热电偶传感器的应用和特点。文章提供了关于每种传感器技术在不同工业和环境中的应用指南，并强调了Maxim Integrated提供的各种温度传感解决方案。
阅读原文 >>
采用体积更小、功耗更低的冷却温度传感器设计解决方案
本文介绍了如何通过技术创新实现小型化、低功耗的温度传感器设计。文章重点阐述了封装技术、功耗降低和SMBus数据包错误检查在温度传感器IC芯片中的应用。文章详细介绍了WLP（晶圆级封装）技术及其优势，并通过MAX31875低功耗I2C温度传感器为例，展示了其在小型封装和低功耗性能方面的表现。此外，文章还讨论了MAX31875的温度测量原理、通信协议以及可靠性设计。
阅读原文 >>
Zedboard版本模拟软件入门指南
Maxim的Analog Essentials系列插件模块允许工程师快速测试、评估和集成Maxim元器件到硬件/软件设计中。这些模块符合Digilent Pmod接口规范，与任何兼容的Pmod接口兼容。该系列包含15个外围模块板，支持多种FPGA开发板的预构建硬件和软件项目。本指南适用于基于Xilinx Zynq FPGA的Zedboard。指南中提供了安装和配置Analog Essentials项目的详细步骤，包括下载项目、配置FPGA和Cortex-A9处理器，以及运行示例程序。此外，还提供了修改硬件和软件的简要说明。
阅读原文 >>
RTD测量系统设计要点
本文档详细介绍了RTD（电阻温度检测器）温度测量系统的设计要点，旨在最小化测量误差。文章首先阐述了RTD的工作原理和优势，随后深入探讨了两种常见的RTD测量方法：恒流激励和恒压激励。针对实际应用中引线电阻对测量精度的影响，文章介绍了3线和4线RTD配置，并详细说明了如何通过增加模拟开关和采用比率温度测量方法来提高测量精度。此外，文章还讨论了自热误差、比率温度测量以及RTD电阻到温度的转换方法。最后，Maxim的MAXREFDES67#参考设计被提出，作为实现高精度RTD温度测量系统的解决方案。
阅读原文 >>
热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
阅读原文 >>
MAX31782用户指南
本指南详细介绍了MAX31782系统管理微控制器的功能、架构和编程。MAX31782是一款基于MAXQM RISC架构的16位微控制器，具备丰富的闪存和SRAM内存。主要特点包括：
- 多通道远程温度测量、电压测量和内部温度传感器
- 独立的I2C从机和主机接口
- 多通道PWM输出和转速计输入
- 硬件乘法器
- 32KWords闪存和1KWords SRAM内存
- 内置ROM程序，支持引导加载和在应用编程
- 系统内调试功能
指南涵盖了MAX31782的架构、寄存器描述、外设模块、中断、ADC、I2C接口、PWM输出、GPIO引脚、定时器模块、电源电压监控、硬件乘法器、看门狗定时器、测试访问端口、系统编程、指令集总结和实用ROM等内容。
阅读原文 >>
使用Gimpel的PC lint与IAR嵌入式工作台和MAXQ®微控制器应用说明
本文提供了一步一步的指南，指导开发者如何将Gimpel Software的PC-lint版本9集成到IAR™ C编译器中，用于MAXQ版本2.20I微控制器。内容包括PC-lint的安装、配置以及与IAR嵌入式工作bench的结合使用，旨在提高代码质量和开发效率。
阅读原文 >>
步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
阅读原文 >>
使用IAR编译器应用说明在MAXQ®微控制器上分配闪存和SRAM内存
本文档介绍了如何在MAXQ微控制器上使用IAR嵌入式工作bench工具分配和访问闪存和SRAM内存。文章详细解释了MAXQ架构和内存类型，包括闪存、SRAM和实用ROM。此外，还介绍了如何使用IAR编译器中的关键字来分配内存，并提供了示例代码和HEX文件查看内存分配的说明。
阅读原文 >>
将“黑盒”故障记录器添加到“大（或小）盒”系统应用说明中
本文介绍了如何为网络、通信、工业和医疗设备添加“黑盒”功能——非易失性故障记录。文章强调了记录故障数据的益处，包括更快速、更确定的故障分析。文章详细解释了如何实现这种功能，并概述了从非易失性故障记录中可以实现的益处。文章还讨论了复杂系统管理器的作用，以及Maxim Integrated Products提供的支持此类功能的组件。
阅读原文 >>
借助15个全新的Pmod™兼容器件，实现无限可能，增强您的设计
Maxim Integrated推出15款新的Pmod™兼容设备，旨在增强FPGA开发套件的功能。这些设备支持高精度数据转换、时间同步和环境光感应等功能。用户可通过Maxim的模拟基础模块轻松将这些设备集成到FPGA开发套件中。设备可直接插入符合Digilent Pmod接口规范的FPGA/CPU扩展端口，并可通过软件命令重新配置Pmod端口，无需HDL重编码。此外，提供示例C代码，便于功能集成和程序开发。
阅读原文 >>
LX9和Nexys-3模拟软件入门指南
本指南介绍了Maxim的Analog Essentials系列插件模块，这些模块允许工程师快速测试、评估和集成Maxim元器件。模块符合Digilent Pmod™接口规范，与任何兼容的Pmod接口兼容。指南适用于基于Spartan®-6 FPGAs的LX9和Nexys™-3板，提供了15个外围模块板，并支持预构建的硬件和软件项目。指南详细说明了模块的安装、配置和使用，包括必要的硬件和软件要求，以及如何通过Xilinx SDK和XMD下载和运行示例应用程序。
阅读原文 >>
按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
阅读原文 >>
