MAX1132/MAX1133 16-Bit ADC, 200ksps, 5V Single-Supply with Reference
发布时间：
2019-03-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX1132; MAX1133; TMS320; MAX1132ACAP; MAX1132BCAP; MAX410; MAX1135; MAX1132AEAP; MAX1132BEAP; MAX1133ACAP; MAX1133BCAP; MAX1133AEAP; MAX1133BEAP; MC68HCXX; MAX113_A; MAX113_B; MAX427; EL2003
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX1132评估套件/评估系统（评估：MAX1132/MAX1133）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
mfn1.2μm硅栅CMOS（S12）可靠性监测报告
10/8/10
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| 测试报告 - 英文 |
mfn1.2μm硅栅CMOS（S12）可靠性监测报告
10/14/2016
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| 测试报告 - 英文 |
mfn1.2μm硅栅CMOS（S12）可靠性监测报告
1/17/2017
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1134/MAX1135 16-Bit ADCs, 150ksps, 3.3V Single Supply
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1133BEAP+塑封器件可靠性报告
November 16, 2011
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MAX11329–MAX11332 3Msps，12-/10位，8-/16通道ADC，带Mux后外部信号调节访问数据表
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11359A 16位数据采集系统，带ADC、DAC、UPIOs、RTC、电压监测器和温度传感器数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX114ENG+塑料封装器件MAXIM综合可靠性报告
October 28, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11321–MAX11328 1Msps，10-/12位，4-/8-/16通道ADC，带Mux后外部信号调节访问数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX192xxxP塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11335–MAX11340 500ksps，12-/10位，4-/8-/16通道ADC，带Mux后外部信号调节访问数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11359AETL+塑料封装器件可靠性报告
July 13, 2009
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| 数据手册 - 中文 |
MAX11335–MAX11340 500ksps、12/10位、4/8/16通道ADC，提供外部信号调理复用输入 Data Sheet
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
9/2/2010
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| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
10/8/2010
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| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
1/14/2011
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| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
10/14/2016
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| 测试报告 - 英文 |
SSOP包的可靠性监控报告
1/17/2017
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| 数据手册 - 英文 |
MAX113/MAX117+3V、400ksps、4/8通道、8位ADC，具有1μA掉电模式
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1136–MAX1139 2.7V to 3.6V and 4.5V to 5.5V, Low-Power, 4-/12-Channel, 2-Wire Serial 10-Bit ADCs
Rev 6
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| 测试报告 - 英文 |
SSOP包MAXIM综合可靠性监控报告
7/14/2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1280 400ksps/300ksps、单电源、低功耗、8通道、串行12位ADC，内置基准电压源
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11312 PIXI，12端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1249xxxE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11301 PIXI, 20-Port Programmable Mixed-Signal I/O with 12-Bit ADC, 12-Bit DAC, Analog Switches, and GPIO
Rev 0
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Epson 0.4μm硅栅（S4）可靠性监测报告
1/15/2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11311 PIXI，12端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.4μm硅栅（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
10/14/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11300 PIXI，20端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX186AEAP+塑料封装器件可靠性报告
July 28, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11301 Evaluation Kit
Rev 0
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| 数据手册 - 中文 |
MAX5477 双路、256抽头、非易失、I2C接口、数字电位器 数据手册
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1137EUA+T可靠性报告
March 30, 2012
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世强AI
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应用/方案
选择SPI时钟模式以连接MAX1132 ADC与MAXQ2000微控制器参考设计
本文档介绍了如何选择SPI时钟模式以优化MAX1132 ADC与MAXQ2000微控制器之间的接口性能。文档详细描述了8位、16位和组合时钟模式，并通过实验结果分析了不同模式下的性能。实验结果表明，在MAX1132使用24个时钟帧的情况下，组合模式（先8位发送控制字节，再16位接收数据）是最优选择。文档还提供了MAX1132 EV套件和MAXQ2000-KIT的硬件连接图、软件固件和示例C程序。
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源电阻引起的ADC系统失真分析
本文分析了由源电阻引起的ADC系统失真的可能影响。主要内容包括：低输入阻抗对ADC性能的影响，如增益误差和失真；源电阻对采样电容充电时间的影响，导致建立时间误差；电压依赖性电容特性导致的失真问题；以及如何通过选择合适的ADC产品来减少这些影响。
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MAX1115了解SAR ADC：它们的体系结构和与其他ADC的比较教程，应用说明
本文介绍了逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）的工作原理、架构以及与其他ADC架构的比较。SAR ADC以其高分辨率、低功耗和小型封装在中等至高分辨率ADC市场中占据主导地位。文章详细解释了SAR ADC的运作方式，包括二进制搜索算法、电容式DAC和高速比较器。此外，还对比了SAR架构与流水线、闪存和Σ-Δ ADC的优缺点。
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MAX1132心电监护仪简介，应用说明
本应用笔记介绍了心电图（ECG或EKG）的基本原理，包括心脏信号如何通过电子方式测量和显示。内容涵盖了ECG设备的模拟前端（AFE）部分，以及如何数字化心率数据。此外，还讨论了多种ECG应用，如自动体外除颤器（AED）、患者监护仪和高端诊断ECG，以及它们可能提供的功能变化。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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SAR-adc的体系结构及其与其它adc的比较
本文介绍了逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）的工作原理、架构及其与其他ADC架构的比较。SAR ADC广泛应用于中等至高分辨率ADC市场，提供高达5Msps的采样率，分辨率从8位到18位。文章详细解释了SAR ADC如何通过二进制搜索算法对输入信号进行逼近，并深入分析了SAR ADC的核心组件，如电容式DAC和高速比较器。此外，文章还对比了SAR架构与流水线、闪存和Σ-Δ ADC架构的优缺点。
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了解FLASH adc
本文介绍了闪速模数转换器（Flash ADCs），这是将模拟信号转换为数字信号最快的方法。Flash ADCs适用于需要非常宽带宽的应用，但它们消耗的功率比其他ADC架构要多，并且通常限于8位分辨率。文章讨论了Flash ADCs的架构细节，包括其工作原理、可能出现的错误（如Sparkle Codes和Metastability），以及与SAR ADCs、流水线ADCs、积分ADCs和Σ-Δ ADCs等其他ADC架构的比较。此外，文章还讨论了时钟抖动对ADC性能的影响，以及不同ADC架构在转换时间、组件匹配要求、芯片尺寸、成本和功耗等方面的权衡。
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MAX195模数转换器与TMS320C3X评估模块的接口
本资料为Maxim公司发布的应用笔记，主要介绍了如何将MAX195和MAX194模拟数字转换器（ADC）与Texas Instruments的TMS320C3X评估模块进行接口连接。内容包括接口连接步骤、跳线设置、连接电缆信号分配、软件配置和示例代码。此外，还提供了时序图、引脚分配和项目文件等信息。
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MAX187与TMS320C3XE评估模块的接口
本应用笔记详细介绍了如何将MAX187 12位模数转换器（ADC）与德州仪器的TMS320C3X数字信号处理器（DSP）通过串行接口连接。笔记中提供了连接MAX187评估套件到TMS320C3X评估模块的具体步骤和示例代码。内容包括接口连接、信号线配置、工作原理以及相关软件配置。
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选择低噪声放大器应用说明
本文探讨了影响放大器噪声的关键参数，解释了放大器设计（特别是选择双极性、JFET输入或CMOS输入设计）如何影响噪声。文章还说明了如何选择适用于低频模拟应用的低噪声放大器，例如缓冲数据转换器、放大应变片信号和预放大麦克风输出。以基于CMOS输入的放大器MAX4475为例，阐述了使用这种较新的放大器设计在许多低频模拟应用中的优势。文章详细讨论了噪声参数，包括电压噪声和电流噪声，以及如何计算总噪声。此外，文章比较了三种常见低噪声放大器设计（双极性、JFET输入和CMOS输入）的噪声性能。
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MAX1308、MAX1320、MAX11046数据采集系统（DAS）中高性能、多通道、同时采样ADC设计指南应用说明
本应用笔记针对高性能、多通道、同步采样模数转换器（ADC）在数据采集系统（DAS）中的应用提供设计指南。内容涵盖如何选择合适的组件、PCB布局以实现最佳性能，并重点介绍了Maxim的MAX1308、MAX1320和MAX11046同步采样ADC。资料详细讨论了系统架构、组件选择、PCB布局和电源噪声抑制等方面，并通过测试数据展示了遵循指南的好处。
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使用MAX1311内部和外部温度传感器启动电机和风扇
本应用笔记介绍了如何使用MAX11311芯片的内部和外部温度传感器来激活电机和风扇。MAX11311是一款具有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO的可编程混合I/O设备。通过SPI接口，Atmel ATMEGA328可以与MAX11311通信。笔记中包含了完整的电路图和固件，并展示了如何通过控制回路设计MAX11311，以及如何将内部和外部温度传感器用于控制直流电机、LED、警报和风扇。
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微分增益和相位如果你看不见，为什么要测量它？
本文探讨了视频信号中的差分增益（DG）和差分相位（DP）的重要性。虽然这些参数在视觉上不可见，但它们对视频质量至关重要。文章解释了DG和DP如何影响视频信号，并说明了为什么在视频信号传输过程中需要测量这些参数。此外，文章还讨论了DG和DP在放大器、模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）中的应用，以及如何通过特定的测试信号来检测这些参数。
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MAX11312PMB#外围模块和Munich2（USB2PMB2#）适配器板快速入门指南
本指南详细介绍了如何使用MAX11312PMB#板与Munich2（USB2PMB2#）适配器板进行交互，并说明了如何使用图形用户界面（GUI）。MAX11312PMB#外围模块提供了将MAX11312 12端口可编程混合信号I/O设备连接到任何使用Pmod兼容扩展端口（可配置为I2C通信）的系统所需的硬件。指南中包含了安装软件、连接设备、配置MAX11312设备以及使用Munich GUI进行操作的具体步骤和示例。
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PIXI MAX11300 4-20MA电流控制回路变送器应用说明
本应用笔记介绍了4-20mA电流控制环传输标准的工作原理，并详细阐述了MAX11300可编程混合信号I/O的应用，该I/O集成了12位模数转换器（ADC）、12位数模转换器（DAC）、模拟开关和GPIO。MAX11300适用于测量-40°C至+70°C的温度范围，精度低于0.6%，是4-20mA控制环中理想的选择。笔记中详细描述了4-20mA电流控制环的构成、工作原理、优势以及MAX11300在其中的应用。
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MAX1311PMB1外围模块和慕尼黑（USB2PMB1#）适配器板快速入门指南
本指南介绍了如何使用MAX11311PMB1外围模块与Munich（USB2PMB1#）适配器板进行接口连接，并指导用户如何使用Munich GUI进行操作。MAX11311PMB1模块提供硬件接口，将MAX11311 12端口可编程混合信号I/O设备连接到任何使用Pmod兼容扩展端口且可配置为SPI通信的系统。指南详细说明了软件安装、设备连接、GUI操作以及如何配置和测试MAX11311设备。
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