中移物联网“管云端”五大核心业务及芯片产品介绍
发布时间：
2019-03-29
类型：
培训文档-商品应用及供应商介绍
品牌：
中移物联网（China Mobile）
型号：
M63xx; M6311; M6312; M85xx; M8510; M83xx; M8321; U83; U93; TD-3042; TD-2242; M53xx; M5310; M5311; M5310-A; M6313; C216B; C217G; CN18S; CN18D; C417M-Z; C417M-D; CS18S; C217X; CN18SX; CN18DX; C417M-QX; C417M-ZX; C417M-DX; C417M-SX
本资料详细介绍了中移物联网有限公司的整体业务布局与核心技术能力。作为专注于物联网市场的企业，中移物联网提供涵盖智能连接、芯片模组、开放平台、智能硬件及行业应用五大板块的全方位服务。公司拥有超过2200名员工，研发人员占比高达80%，展现了雄厚的技术研发实力。其核心产品包括物联网管理平台OneLink和开放平台OneNET，能够支持多种协议连接需求，满足不同场景下的设备接入与管理。此外，公司拥有丰富的模组、芯片及智能硬件产品线，物联卡用户数已超4亿，主要广泛应用于车联网、共享单车和智能制造等关键领域，并提供十大领域的物联网解决方案。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。针对文中所述器件，平台提供FAE团队支持选型、设计验证及调试。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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加工定制
提供LTE/5G/LPWA全系蜂窝通信模组定制，车规级AEC-Q100认证，-40 ℃~+85 ℃稳定运行，已赋能5000万台物联网终端。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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资料平台
| 数据手册 - 中文 |
M6311-R GSM/GPRS 工业级通信模组 产品手册
2019/03/28
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| 数据手册 - 中文 |
M6312 GSM/GPRS 工业级通信模组 产品手册
2019/03/28
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| 电路原理图 - 英文 |
onenet开发工具包m6312 v3r2
June 21, 2018
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| 数据手册 - 中文 |
M8510 4G 准车规级通信模组 产品手册
2019/03/28
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| 数据手册 - 中文 |
M5311 NB-IoT 通信模组 产品手册
2019/03/28
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| 数据手册 - 中文 |
M5312 NB-IoT 通信模组 产品手册
2019/03/28
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技术论坛
中移动的4G模块M8510多少钱一片？是内嵌eSIM的吗？
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
M6312 AT命令用户指南
本手册详细介绍了中移物联网公司M6312平台支持的AT命令集，包括基本命令、SIM/PBK命令、呼叫控制命令、网络服务命令、短消息命令、语音命令、GPRS命令、TCP/IP命令、HTTP命令、扩展AT命令和FTP命令等。手册内容涵盖AT命令的概念、语法格式、参数说明以及示例，旨在帮助开发人员控制和管理与GSM网络相关的业务以及与ME相关的功能。
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中移物联网有限公司产品宣传手册中文版
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【应用】中国移动LTE Cat.1模组赋能金融支付，具备强大扩展能力，通信时延＜1ms
ML302、ML305系列是推出的LTE Cat.1模组产品，产品采用LTE Cat.1通信技术，支持LTE-TDD、LTE-FDD、GSM等通信制式。依托其强大的扩展能力，超高性价比、完善的网络覆盖等能力可为金融支付行业提供高效、稳定的蜂窝通信能力。
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【产品】中国移动新推12*12mm超小型NB-IoT无线通信模组MN316-S，功耗低至7.5μA
中国移动在北京国际信息通信展览会上首创业界尺寸最小的超小型通用模组设计方案，并推出首款自主品牌NB-IoT超小型商用通用模组MN316-S，12mm*12mm的极致尺寸，相比之前通用模组面积减少50%以上，流高集成度芯片厂商产品均能实现，具备良好的普适性。
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无线通信模组如何助力智能无人机打造“空中物联网”？
探讨无线通信模组如何助力智能无人机打造空中物联网，涵盖电力巡检、应急救援、地图绘测及智慧农业等应用场景，重点介绍广和通4G/5G模组在提升无人机通信能力与作业效率方面的作用。
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技象科技TP1107系列无线通信模组焕新升级，组网灵活功耗更低！
技象科技推出TP1107系列无线通信模组，支持星型与Mesh组网，具备超低功耗、远距离覆盖及LBT信道侦听技术，提供多型号选择，适用于智慧城市、智能表计及工业物联网等领域。
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【首日直击！】航顺芯片携尖端芯片矩阵亮相深圳国际电子展，重塑智能硬件技术边界
航顺芯片在深圳国际电子展上展示了四大核心芯片及多项应用成果。包括12寸40纳米eFlash工艺MCU、全球最小M4/M0芯片及超低成本8位MCU。应用涵盖3D打印机、智能猫砂盆、手机灯光控制等。展出明星产品如L010星空板、电子烟星空屏及电钻方案。公司获年度双碳节能领军企业荣誉，并布局RISC-V与Arm A9架构。
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蓝牙温度振动模组产品简介
MTV4.0蓝牙温度振动模组基于BLE5.1通信，集高精度温度和三轴加速度传感于一体，支持FFT频域分析。具备低功耗、长电池寿命等特点，适用于无线测温、可穿戴和冷链物流等领域。主要技术参数包括：温度测量精度±0.5℃，振动测量范围±2/±4/±8/±16g，通信距离50米，工作温度范围-55℃~+125℃。
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BH188C AI芯片|智能硬件的“声音赋能者”！
BH188C AI芯片具备通话降噪、双MIC远场收音和双模式切换三大功能，支持语音识别与通话降噪模式自由切换，适用于AI录音笔、智能鼠标键盘、会议耳机等智能硬件，具有高性价比、低功耗、小尺寸及SDK支持优势。
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剑博微电子 CW0881 加密芯片：构筑智能硬件安全防护新壁垒
剑博微电子CW0881加密芯片具备动态认证、分级加密与滚动加密三重安全机制，支持高可靠性工业级应用，适用于智能硬件、汽车电子、消费类防伪等场景，提供高安全性、低功耗、微型化封装的综合防护方案。
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M8510 AT 命令用户手册
本手册为M8510 AT命令用户手册，主要介绍M8510 4G LTE系列产品的AT指令使用方法。内容包括指令语法、支持字符集、AT指令接口、通用指令、状态控制指令等。手册详细说明了各个指令的语法结构、接口说明、参数说明和属性说明，并提供举例说明，便于用户理解和操作。
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晶体振荡器助力于实现人工智能硬件驱动与信息交互
人工智能（AI）已经成为我们生活中不可或缺的一部分，而晶振作为背后的关键电子元件之一，虽然可能不为人所熟知，但它在确保AI设备正常运行方面发挥着至关重要的作用。晶振在人工智能硬件驱动和信息交互中扮演着重要角色。人工智能设备之间进行信息交互需要同步技术，而恒温晶振凭借其频率稳定性能，有助于实现设备之间的同步交互。
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基于语音播放IC的智能化智能硬件产品设计与研发
基于语音播放IC的智能化智能硬件产品设计与研发，需要将语音交互与硬件功能相结合，提供更智能、便捷和人性化的用户体验。本文介绍这种产品设计与研发的详细解释。
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【产品】天工测控推出双频wifi模块路由器方案、wifi5模块无线AP路由方案，应用于智能硬件和物联网设备领域
双频wifi模块支持2.4GHz和5GHz两种WiFi频段通讯，是非常实用的嵌入式WiFi通讯模块。基于双频wifi模块的双频路由器方案主要应用在智能硬件和物联网设备领域，为这些设备提供了更加高效和稳定的无线连接方式。
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【产品】内置通用加解密引擎的小型高速率电力线载波通信模组ZZCX6201PA，工作主频400MHz
卓智创芯推出的ZZCX6201PA模组是一款小型高速率电力线载波通信模组，具有发送功率大、灵敏度高、通信可靠、通信距离远的优势，嵌入高性能低功耗tensilica Xtensa@233L CPU，工作主频400MHz，内置通用加解密引擎。
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【应用】通信模组MGM13S12F512GA-V3用于温控器，具备最高+19dBm TX功率
某客户设计温控器时需要寻找一颗通信模组。根据需求，本文推荐SILICON LABS推出的通信模组MGM13S12F512GA-V3，支持Zigbee、线程、蓝牙低能耗或多协议连接，提供天线或RF引脚变体，最高+19dBm TX功率。
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【视频】纵行科技发射电流小于100mA窄带通信模组，休眠电流≤5μA，2-5公里远距离小数据采集
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M5310-A_EVB 用户使用指南
本指南为M5310-A EVB用户使用手册，旨在帮助开发者了解和使用中移物联网NB-IOT和GSM系列模块。内容涵盖评估板（EVB）的接口规范、电气和机械细节，以及如何进行电源连接、模组使用、关机和紧急复位等操作。指南还强调了安全注意事项，如道路行驶、飞机和医疗环境下的使用限制。
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M6312 硬件设计手册
本手册详细介绍了M6312模块的硬件设计规范，包括电气特性、机械规范和应用接口。M6312是一款工业级GSM/GPRS无线模块，支持两频段GSM900MHz和DCS1800MHz，具备GPRS数传、短信业务等功能。手册涵盖了模块的管脚描述、工作模式、电源供电、开关机、休眠模式、串口、SIM卡接口、ADC数模转换、网络状态指示、工作状态指示、音频接口、天线接口、电气性能、可靠性、机械尺寸、存储和生产等方面的内容。
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【产品】自带事件检测功能的实时时钟RX-4575LC，智能硬件的不二之选
RX-4575LC是一款具有强大定时、事件检测和报警功能的低功耗实时时钟系列产品，封装小型化，十分适用于健康、医疗、可穿戴设备和便携式设备等的应用。
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最高速率理论值达9.6Gbps！广和通推出Wi-Fi 6无线通信模组W600
广和通推出基于高通平台的Wi-Fi 6模组W600，支持高速率、低延时、多终端接入，可与5G模组FG150组合使用，适用于多种联网场景。
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基于Powered by Tuya智能硬件产品生态的智慧茶室解决方案，助力全产业标准化闭环
涂鸦智慧茶室解决方案基于超 31 万款 Powered by Tuya 智能硬件产品，覆盖超过 220 个国家和地区的服务，辐射全球超过 10 万个线上和线下的销售渠道，助力茶室行业客户全产业标准化闭环，从智能硬件、App 和小程序，到 SaaS 管理后台。
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Liquid-level -Single-ended-Pro 单端液位模组产品简介
LSP（Liquid-level - Single-ended-Pro）单端液位模组采用单端对地式电容测量原理，通过电容传感芯片测量介电常数变化，实现液位、含水率等介质传感。模组具有高精度、小尺寸、强穿透性等特点，适用于水位、油液液位、料位等检测。主要性能包括非接触测量、高精度电容测量、I2C通信接口等。
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美格智能发布基于高通®X85 5G调制解调器及射频的新一代5G-A通信模组SRM819W
在MWC 2025世界移动通信大会上，美格智能正式推出基于高通®X85调制解调器及射频的新一代5G-A通信模组SRM819W，集5G-A、毫米波、AI加持的网络优化等最前沿的通信技术，成为行业首批搭载高通X85的5G通信模组产品，将助力5G-A通信迈入全新阶段。
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串口语音芯片作为实现语音交互的引擎，在智能硬件、智能家居、智能手表等领域具有重要的作用
随着人工智能技术的不断发展，语音交互作为人机交互的一种重要方式，得到了越来越广泛的应用。而串口语音芯片作为实现语音交互的引擎，在智能硬件、智能家居、智能手表等领域具有重要的作用。本文将从串口语音芯片的原理、功能和应用等方面进行介绍。
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M6311-R AT 命令用户使用手册
本手册详细介绍了M6311-R平台支持的AT命令集，涵盖GSM网络相关业务（如呼叫、短信、附加业务、GPRS数据业务）及ME功能（如读取IMEI、操作电话本）。手册包含13章，涵盖概述、基本命令、SIM/PBK命令、呼叫控制命令、网络服务命令、短消息命令、语音命令、GPRS命令、TCP/IP命令、HTTP命令、扩展AT命令、LBS定位命令、FTP命令等内容，适用于AT命令相关开发人员。
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M8510 参考设计手册
本文档主要涉及M8510模块的硬件设计，包括模块的电源、测试点、GPIO配置、ADC引脚连接、串口电平转换电路、SIM卡座设计等内容。文档详细描述了模块的各个引脚功能、连接方式以及注意事项，旨在为开发者提供详细的硬件设计指导。
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M6311-R 硬件设计手册
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【经验】安信可科技无线通信模组Ai-M61/62系列固件烧录指南
本文介绍Ai-M61/62系列模组/开发板的固件烧录。以Ai-M62-12F模组为例，按照表格进行接线。打开BLDevCube.exe软件，选择BL616/618芯片，选择IOT的下载方式，开始烧写。
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【产品】工业级多节点SoC通信模组EM3585实力支持智能照明
芯科的模组参考设计开发套件RD-0035-0601的R/G/B/White四路PWM输出接口方便和传统照明产品对接，该模组经过认证测试方便客户的智能照明产品快速进入市场。
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【产品】国产无线通信模组GM190，上行速率高达5Mbps，广泛应用于公网对讲和工业数传
高新兴物联GM190是基于LTE Cat.1制式的无线通信模组，是GOSUNCN为M2M和IoT领域应用而设计。在LTE制持最大5Mbps上行速率和10Mbps下行速率，能很好满足客户对高性价比、低功耗的应用需求。
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博雅FLASH在IOT及智能硬件领域应用
博雅FLASH产品在IOT及智能硬件领域具有广泛应用。产品基于12英寸晶圆，提供65/55/50纳米SPI NOR FLASH，容量从512K到256M，支持多种封装。具有10万次擦写寿命，20年数据保存时间，工业级温度范围宽，工作频率高，支持多种电压，不良率低，并通过多项环保认证。博雅与涂鸦模块等合作，产品覆盖小米、华为、GE等一线品牌，出货量大，质量稳定。产品主要应用于物联网领域，加载启动程序，性能要求高，博雅具备深入的不良分析和特殊需求解决能力。
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中国移动 OneNET 物联网开放平台 OCP申请企业接入能力测试规范 1.0
本规范针对中国移动OneNET物联网开放平台，详细介绍了OCP申请企业接入能力测试流程，包括准备工作、硬件接入、数据通信、API调用和设备验证等环节。规范旨在指导厂商进行设备接入能力自测，确保设备能够顺利接入OneNET平台。主要内容包括平台介绍、优势、接入流程、数据通信方式、API调用方法以及设备验证步骤。
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非接触液位传感模组产品简介
非接触液位传感模组LLM采用差分式电容测量原理，适用于水位、油液液位、料位等检测。该模组可穿透1-10mm非金属容器，具有高精度测量和多种通信接口。主要性能包括非接触测量、高精度液位精度、宽电容测量范围和分辨率，以及低功耗和宽工作温度范围。模组支持UART、I2C、1-wire等数字串口协议，并提供详细的接口说明和应用电路图。
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美格智能MA922系列5G车规级通信模组：高精度定位守护极致安全
美格智能打造的MA922系列5G车规级通信模组支持双频 GNSS（全球导航卫星系统）、高精度PPE（RTK）算法和数据校正服务等多种定位技术，以及高通惯性导航技术（QDR），多项领先技术的叠加为整车提供极致的全时全方位高精度定位服务，保障行车安全。
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