RELIABILITY REPORT FOR MAX6628MKA PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES
发布时间：
2019-04-01
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX6628MKA; MAX6628; MAX6627
本可靠性报告详细阐述了MAX6628MKA塑料封装数字温度传感器的评估结果。该器件能够精确测量远程传感器温度，具备±1°C的高精度，并支持SPI兼容的串行接口。报告内容涵盖设备描述、制造及封装信息、晶圆与质量保证数据，并重点进行了包括加速寿命测试、湿度抵抗测试以及ESD和闩锁测试在内的全面可靠性评估，确保产品满足Maxim的质保标准。基于该方案，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX6627/MAX6628远程±1°C精度数字温度传感器，采用SPI兼容型串行接口
Rev 9
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6627MTA+T塑封器件可靠性报告
June 7, 2011
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX6621勘误表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6627/MAX6628 Remote ±1°C Accurate Digital Temperature Sensors with SPI-Compatible Serial Interface
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
MAX662ACSA+塑料封装器件可靠性报告
May 13, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX662A评估套件
2019/08/10
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6625PMUT塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX662A +12V, 30mA Flash Memory Programming Supply
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6629MTT+T塑封器件可靠性报告
March 7, 2013
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| 数据手册 - 英文 |
MAX734评估套件
Release 2.0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6621，版本A2达拉斯半导体产品可靠性报告
6/7/2007
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6625/MAX6626 9-Bit/12-Bit Temperature Sensors withI2C-Compatible Serial Interface in a SOT23
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
SVL S4.5过程达拉斯半导体可靠性监控报告
7/20/2007
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6625/MAX6626 9位/12位温度传感器，带I²C兼容串行接口，采用SOT23封装
Rev 8
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯0.8μm硅栅CMOS（B8）可靠性监测报告
8/20/10
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| 数据手册 - 英文 |
MAX66242带ISO 15693、I2C、SHA-256和4Kb用户EEPROM的DeepCover安全验证器简略数据表
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
MAX66242带ISO 15693、I2C、SHA-256和4Kb用户EEPROM的DeepCover安全验证器简略数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6630MUT塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX66240评估套件（评估：MAX66240）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3280EAUK达拉斯0.8μm硅栅CMOS（B8）MAXIM集成产品可靠性监测报告
8/2/2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX66240带ISO 15693、SHA-256和4Kb用户EEPROM的DeepCover安全认证器简略数据表
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
MAX66240带ISO 15693、SHA-256和4Kb用户EEPROM的DeepCover安全认证器简略数据表
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
RR-2C表面贴装器件可靠性报告
November 1999
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| 测试报告 - 英文 |
MAX66240产品可靠性报告
5/16/2014
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| 测试报告 - 英文 |
RR-1J产品可靠性报告
November 1, 1996
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6621 PECI至I2C转换器
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6450UT29L+塑封器件可靠性报告
August 3, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6620四通道线性风扇速度控制器
Rev 1
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技术论坛
老产品改型，全面国产化。按键防抖用了美信的max6818eap，封装20ssop。前辈们，有没有国产替代芯片，封装不同也可以？
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请帮忙推荐一款2.5V高精度电压基准源，要求稳压精度误差小于0.1%，温漂小于20PPM/℃。
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现在采集设备中使用的美信的低噪声，高精度的电压基准芯片MAX6071，产品需要国产化，是否能PIN TO PIN 替代的国产芯片。
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
热电偶应用中冷端补偿的实现
本文介绍了热电偶在温度测量中的应用，重点讨论了冷接点补偿的原理和方法。文章首先阐述了热电偶的基本工作原理，包括冷接点的定义和功能。接着，提供了选择冷接点温度测量设备时的指导原则，并展示了三种基于硅温度传感IC的冷接点补偿电路示例。文章还讨论了将补偿后的输出电压转换为相应温度的方法，包括查找表、线性近似和模拟线性化等。最后，总结了冷接点补偿设备选择的主要标准，如精度、成本、线性度和温度范围。
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MAX6649扩展范围温度传感集成电路应用说明
本文介绍了Maxim公司推出的扩展范围温度传感IC，这些传感器能够测量超过传统传感器范围的温度，适用于高性能微处理器和图形处理器等设备。文章讨论了扩展范围温度传感器的理论、应用以及Maxim公司相关产品的特点。文章强调了准确监测温度对于保证最佳性能和防止灾难性故障的重要性，并介绍了Maxim公司如何通过精确的制造测试技术来确保传感器的准确性和可靠性。
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现代热电偶和高分辨率的Delta-Sigma模数转换器实现了高精度的温度测量
本文介绍了使用现代热电偶和24位ΔΣ模数转换器（ADC）进行高精度温度测量的方法。文章详细讨论了热电偶的工作原理、不同类型的热电偶及其应用，以及如何使用高分辨率ADC数据采集系统（DAS）进行温度测量。此外，文章还分析了冷接点补偿、非线性误差以及ADC特性，并提供了实际应用案例和计算示例。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器（µP）的监控定时器（WATCHDOG TIMER）功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外，还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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DEEPCOVER® 嵌入式安全 方案指南
Maxim Integrated的DEEPCOVER嵌入式安全方案指南详细介绍了其安全产品和服务，旨在为物联网（IoT）设备提供安全保障。指南涵盖了安全微控制器、安全认证器、工厂密钥管理、多器件编程以及支持服务。方案旨在防止假冒、IP反向工程、恶意软件注入等攻击，确保设备安全认证、安全引导和加密。指南还提供了DeepCover安全微控制器和认证器的详细规格和应用案例。
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Engineering Jrournal 第38期:分布式温度检测提高系统可靠性/高压PWM控制器实现小巧、高效的电信/数据通信电源/灵巧IC调理压力传感器信号
这份资料主要介绍了多种电子元器件，包括模拟和数字集成电路、微控制器、数模转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、电压调节器等。涵盖了不同品牌和型号的元器件，如MAX6342–MAX6345、MAX5100–MAX5102、MAX1460等，并提供了它们的规格参数和应用场景。资料还涉及了元器件的封装形式、工作电压、功耗、频率响应等关键性能指标。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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EED NFC/RFID的明天就是今天这个不断创新的应用说明
本文概述了近场通信（NFC）/射频识别（RFID）技术的应用和发展。文章介绍了NFC/RFID技术的原理、工作方式以及其在消费和工业市场的应用。重点介绍了基于DeepCover®MAX66242的通用电路块，该电路块可轻松将NFC/RFID短距离无线技术集成到任何嵌入式电子平台。文章还讨论了NFC/RFID在安全认证、数据保护、能量收集等方面的应用，并举例说明了其在医疗、工业等领域的具体应用案例。
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Engineering journal 第四十六期：锂离子脉冲充电器的充电效率和电池老化/精密参考时钟在时钟与数据恢复电路中的应用/利用看门狗改善系统可靠性——如何正确选择器件
这份资料主要涉及电子元器件的应用和测试，包括电池充电管理、线性充电器、脉冲充电器、电池容量测试、充电温度影响、充电周期、CDR（时钟和数据恢复）技术、PLL（锁相环）和VCO（压控振荡器）等。资料中详细描述了不同元器件的性能参数、工作原理和应用场景，并提供了相关的测试数据和设计示例。
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Engineering journal 第五十期 ：高性能通讯系统中的数字到模拟转换器（DAC）/驱动高性能ASIC和微处理器/宽量程温度检测IC/802.11b WLAN收发器：为电路板和料单瘦身
这份资料主要涉及了Maxim Integrated Products, Inc.（Maxim）公司生产的多种电子元器件及其相关技术参数。内容包括了无线局域网（WLAN）设备、射频（RF）组件、数字模拟转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、功率放大器、低噪声放大器、时钟发生器、电源检测器、偏置/功率控制器等。资料还提供了产品型号、封装尺寸、工作电压、功耗、频率响应等关键技术指标。
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Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
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MAX6653自动风扇控制技术：冷却高速芯片的趋势应用说明
本文探讨了高速芯片散热技术，特别是自动风扇控制方法。文章指出，随着芯片速度的提高，散热问题日益突出，影响性能和可靠性。文章介绍了基于温度传感器的风扇速度调节技术，包括PWM信号控制和多通道风扇控制器。同时，文章还讨论了风扇控制策略，如速度变化率限制和风扇控制曲线设计。最后，文章列举了Maxim公司的一些相关产品，如MAX6653、MAX6660和MAX6639等。
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风扇控制进展：考虑风扇转速调节
本文探讨了风扇速度控制技术，旨在降低系统噪音并延长风扇寿命。文章介绍了多种控制无刷直流电机风扇的方法，包括简单的开/关切换和PWM输出控制。重点介绍了MAX6650/MAX6651风扇控制器IC，它们通过闭环RPM控制实现精确的风扇速度调节，并具有监控多个风扇的选项。此外，还讨论了MAX6620和MAX6639等产品的应用，它们分别用于控制多风扇和4线风扇，并提供了温度传感和PWM控制功能。
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寻找一个电气预付费系统在您的家中？近场通信和安全身份验证器
本文介绍了家庭预付费电力系统的应用，包括其背景、优势、基础设施和安全性。文章重点介绍了智能电表技术（先进计量基础设施）和家用显示单元（HDU）在预付费系统中的作用。通过NFC/RFID认证IC确保交易安全，并详细解释了系统操作流程和防欺诈措施。此外，文章还讨论了预付费模式对消费者和公用事业公司的益处，以及其在全球范围内的增长趋势。
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温度传感器有一个数字输入和一个数字输出应用说明1139
本应用笔记介绍了如何使用MAX6629-MAX6632系列热监控集成电路，这些集成电路具有非常简单的2线（时钟输入，数据输出）数字接口。与传统使用SPI总线或I²C总线（也称为SMBus）的数字温度传感器相比，MAX6629-MAX6632系列无需处理器写入数据，只需驱动时钟和芯片选择线，通过简单的时钟脉冲读取温度数据。该应用笔记详细描述了电路设计、通信方式和时序图，并提供了相关产品的链接。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备，通过集成电子视觉增强系统，帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作，使用其MAX44009镜头驱动器等组件，满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善，帮助他们完成日常任务，如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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电源•接口•模拟•通信•传感器嵌入式安全•iButton•微控制器
Maxim Integrated提供广泛的元器件产品，涵盖电源、接口、模拟、通信、传感器、嵌入式安全和微控制器等领域。产品包括电池管理、充电器、开关、模拟开关、宽带开关、DC-DC转换器、控制器、音频设备、电源管理IC、数字I/O、电源模块、时钟发生器、MOSFET驱动器、高速信号、充电泵、数据转换器、IO-Link、显示电源和控制、隔离IC、滤波器、保护和控制、实时时钟、电平转换器、隔离电源、传感器接口、视频产品、LED驱动器、信号线保护、电压参考、低 dropout线性稳压器、信号完整性、以太网供电、收发器、电机驱动器、监控器和序列器、USB产品。此外，还提供iButton、内存、传感器和微控制器等解决方案。
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Tecnofingers（TNFG）通过Maxim电源管理和传感器ic加速电子产品开发客户成功案例
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，开发了rhomb.io模块化系统，以加速电子产品开发。该系统提供多种预组装组件，如处理器核心和功能模块，支持设计师快速构建、设计和测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型化IC和良好技术支持的需求，支持了其产品开发。
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