RELIABILITY REPORT FOR MAX6646MUA PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES
发布时间：
2019-04-01
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX6646MUA; MAX6646; MAX6692
本可靠性报告详细阐述了MAX6646MUA塑料封装器件的质量保证与可靠性评估结果。MAX6646MUA是一款高精度的两通道数字温度传感器，能够精确测量自身芯片及远程PN结温度，并通过2线串行接口以数字形式报告温度数据。该设备具备过温警报功能，支持SMBus通信，广泛应用于CPU、FPGA及ASIC等设备的温度监控。报告内容涵盖了该器件的制造信息、封装细节及芯片信息，并重点展示了包括加速寿命测试、湿度抵抗测试以及ESD/Latch-Up测试在内的多项可靠性测试数据，充分验证了其在严苛环境下的稳定性与耐用性。Maxim（美信）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX6648 Precision SMBus-Compatible Remote/Local Temperature Sensors with Overtemperature Alarms
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6647MUA塑料封装器件可靠性报告
Rev. B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6646/MAX6647/MAX6649+145°C精度SMBus兼容远程/本地传感器，带过热警报数据表
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6648MUA+塑料封装器件可靠性报告
February 29, 2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6648/MAX6649/MAX6692评估系统/评估套件数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6692xxxA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX668/MAX669 1.8V to 28V Input, PWM Step-Up Controllers in μMAX
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6649MUA+塑料封装器件可靠性报告
December 2, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX663M（X）/883B双模+5V/可编程微功耗稳压器
Rev. C
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| 测试报告 - 英文 |
MAX669EUB+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
2019/03/15
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| 数据手册 - 英文 |
MAX663/MAX664/MAX666双模™ 5V/可编程微功率稳压器数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX664xxA可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6643/MAX6644/MAX6645带过温输出的自动PWM风扇速度控制器
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6644LBAAEE+塑料封装器件的可靠性报告
October 1, 2009
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6643/MAX6644/MAX6645 具有过热报警输出的自动PWM风扇速度控制器 数据手册
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6695AUB+（MAX6695/MAX6696）塑料封装器件可靠性报告
December 21, 2008
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6642 ±1°C, SMBus-Compatible Remote/Local Temperature Sensor with Over temperature Alarm
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6642ATT90+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
July 27, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
带SMBus串行接口的MAX6695/MAX6696双通道远程/本地温度传感器
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6641AUBxx塑封器件可靠性报告
Rev.A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6698 7-Channel Precision Remote-Diode, Thermistor,and Local Temperature Monitor
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6690MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6641 SMBus兼容的温度监视器和自动PWM风扇控制器集成器件 数据手册
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6699UE34+塑料封装器件可靠性报告
April 29, 2010
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6643LB评估板
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 1.2μm硅栅（B12）MAXIM集成可靠性监控报告
1/20/2015
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 1.2μm硅栅（B12）MAXIM集成可靠性监控报告
4/23/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6643/MAX6644/MAX6645带超温输出的自动PWM风扇转速控制器数据表
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 1.2μm硅栅CMOS（B12）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 1.2μm硅栅CMOS（B12）MAXIM集成可靠性监测报告
7/20/2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6697 7-Channel Precision Temperature Monitor
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 1.2μm硅栅（B12）可靠性监测报告
10/23/2014
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技术论坛
老产品改型，全面国产化。按键防抖用了美信的max6818eap，封装20ssop。前辈们，有没有国产替代芯片，封装不同也可以？
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请帮忙推荐一款2.5V高精度电压基准源，要求稳压精度误差小于0.1%，温漂小于20PPM/℃。
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
MAX6649扩展范围温度传感集成电路应用说明
本文介绍了Maxim公司推出的扩展范围温度传感IC，这些传感器能够测量超过传统传感器范围的温度，适用于高性能微处理器和图形处理器等设备。文章讨论了扩展范围温度传感器的理论、应用以及Maxim公司相关产品的特点。文章强调了准确监测温度对于保证最佳性能和防止灾难性故障的重要性，并介绍了Maxim公司如何通过精确的制造测试技术来确保传感器的准确性和可靠性。
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PC板迹线宽度对远程二极管温度传感器精度的影响
本文探讨了PC板走线宽度对远程二极管温度传感器准确性的影响。文章指出，尽管大多数数据表推荐使用10毫微米的走线宽度和10毫微米的间距，但5毫微米的走线宽度和间距也能提供等效结果，但具有更高的串联电阻。由于Maxim温度传感器可以补偿由更高串联电阻引起的测量误差，因此可以使用5毫微米的走线宽度和间距获得良好的结果。文章还讨论了串联电阻和噪声拾取的影响，并提供了最佳连接指南。
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理想因子补偿和热敏电阻之间的系列电阻差异应用说明
本文详细介绍了使用外部热敏二极管测量温度时，如何补偿理想因子和串联电阻差异对测量精度的影响。文章解释了理想因子和串联电阻对远程温度传感器测量的影响，并讨论了如何确定补偿因子。此外，还介绍了Maxim公司的一些温度传感器产品，如MAX6654和MAX6690，它们具有自动串联电阻消除功能。
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低成本风速计防尘应用注意事项844
本应用笔记介绍了一种低成本的风速检测电路，用于检测机箱风扇过滤网是否因积尘而堵塞。通过使用温度传感器确定风扇空气路径中晶体管的冷却速率，从而实现一个简单的热风速计。该电路利用SMBus/I²C接口，通过测量晶体管结温的变化来检测风速，从而判断过滤网是否堵塞。
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MAXREFDES74的双极工作环境#
本资料为MAXREFDES74#应用笔记，讨论了该设计在双极性模式下启动时可能出现的电源时序问题。该设计允许从单一+15V至+20V直流电源实现单极性和双极性工作模式。在双极性模式下，如果J6置于1-2位置，可能会出现电源时序问题。资料分析了问题原因，并提出了几种解决方案，包括调整J6连接、使用双电源、更换电阻和断开MAX664 SENSE引脚等。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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MAX6642选择温度传感器用于系统测量和保护应用说明
本文探讨了系统温度测量和保护中温度传感器的选择。文章比较了热电偶、热电阻、热敏电阻和温度传感器IC等常见温度传感技术的优缺点。讨论了每种技术在监测PC板、环境空气和高功率电路（如CPU和FPGA）等常见目标时的适用性。文章还提供了选择合适温度传感器的指南，包括针对不同测量目标的最佳传感器类型和优缺点分析。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器（µP）的监控定时器（WATCHDOG TIMER）功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外，还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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Engineering journal 第四十六期：锂离子脉冲充电器的充电效率和电池老化/精密参考时钟在时钟与数据恢复电路中的应用/利用看门狗改善系统可靠性——如何正确选择器件
这份资料主要涉及电子元器件的应用和测试，包括电池充电管理、线性充电器、脉冲充电器、电池容量测试、充电温度影响、充电周期、CDR（时钟和数据恢复）技术、PLL（锁相环）和VCO（压控振荡器）等。资料中详细描述了不同元器件的性能参数、工作原理和应用场景，并提供了相关的测试数据和设计示例。
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Engineering journal 第五十期 ：高性能通讯系统中的数字到模拟转换器（DAC）/驱动高性能ASIC和微处理器/宽量程温度检测IC/802.11b WLAN收发器：为电路板和料单瘦身
这份资料主要涉及了Maxim Integrated Products, Inc.（Maxim）公司生产的多种电子元器件及其相关技术参数。内容包括了无线局域网（WLAN）设备、射频（RF）组件、数字模拟转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、功率放大器、低噪声放大器、时钟发生器、电源检测器、偏置/功率控制器等。资料还提供了产品型号、封装尺寸、工作电压、功耗、频率响应等关键技术指标。
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智能固态熔断器治疗Boost变换器llls应用说明
本文介绍了如何使用智能固态保险丝解决升压转换器的问题。主要内容包括：升压转换器中直流电流路径的问题及其后果；针对低输出电流应用的高侧开关和同步开关解决方案；MAX668控制器和MAX810L复位电路的应用；以及如何通过外部开关和离散电流模式拓扑实现高输出电流应用中的负载断开功能。此外，还讨论了电路设计中的注意事项，如热过载保护和远程感测调节等。
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数码相机升/降压电源设计 应用笔记
本文探讨了数码相机电源设计，涉及锂电池、镍氢电池和碱性电池的电压范围，以及系统逻辑供电、CPU核供电等不同电压需求。文章重点分析了SEPIC和Buck & Boost两种转换器架构，包括其工作原理、电路结构、波形分析以及应用实例，并比较了两种架构的成本和电路板空间占用。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中，如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式：输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节，旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
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温度传感器在笔记本电脑的应用
笔记本电脑在追求高性能的同时，面临着散热和温度控制的挑战。本文探讨了笔记本电脑中温度传感器的重要性，包括CPU、GPU等关键组件的温度监测。文章详细介绍了热敏电阻和集成温度传感器的工作原理和应用，并分析了温度检测对系统性能、噪音和电池寿命的影响。此外，还讨论了温度传感器在远程温度检测中的误差来源和解决方案，以及实际应用中的电路设计和实例。
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