Chemical content BSS84
发布时间:
2019-04-02
类型:
测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
BSS84; 9339 463 60215
本数据手册详细介绍了BSS84型元器件的化学成分、封装规格及环保处理信息。资料内容涵盖了该器件的材料组分详情,列出了硅、铁、铝、碳等关键成分的CAS编号及其在总产品重量中的占比,为产品的合规性与安全性提供了精确的数据支撑。此外,手册还明确了无铅焊接工艺要求、MPPT版本信息、MSL等级以及处理周期等关键技术参数,并附带了相关的免责声明与注意事项,旨在指导用户正确理解器件的物理属性及制造工艺细节。针对文中所述的BSS84型元器件,相关品牌在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
BSS84 P沟道增强型垂直DMOS晶体管
Rev. 06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
产品类型BSS84的质量信息产品质量信息
2018/04/28
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
BSS84AKT型设备的产品质量信息
Apr 2014
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
BSS84AKT
Rev. 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
化学成分BSS84
2018/10/26
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
化学成分BSS84
2018/03/10
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
小型含铅SMD和无铅DFN封装中的汽车MOSFET
REV 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
50v,150ma P沟道MOSFET
Rev. 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
50v,180ma P沟道MOSFET
Rev. 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84
2018/10/26
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84
2018/04/29
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BSS84
2018/03/10
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
BSS84AKQB 50 V、P沟道Trench MOSFET
v.1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
BSS84AKT 50 V,150 mA P沟道MOSFET
Rev. 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
BSS84型产品的可靠性结果
2017/12/30
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
50v,单P沟道MOSFET
Rev. 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
BSS84AKMB 50 V、单P沟道Trench MOSFET产品数据表
v.2
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AK
2019/02/25
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AK
2019/01/06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AK
2018/09/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AK
2018/04/24
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BSS84AK
2018/03/06
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
50v,170ma双P沟道MOSFET
Rev. 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
50v,160ma双P沟道MOSFET
Rev. 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
50v,230ma P沟道MOSFET
Rev. 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Reliability Results for Product Type BSS84AK
2017/12/21
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
小信号汽车MOSFET符合AEC-Q101标准的MOSFET,采用小型有引脚SMD和无引脚DFN封装
April 2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Quality Information for Product Type BSS84AK
2017/12/21
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
小信号汽车MOSFET 数据手册
2018年4月
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Quality Information for Product Type BSS84AKM
2017/12/21
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
大容量小信号MOSFET
November 2019
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Reliability Results for Product Type BSS84AKW
2017/12/21
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AKS
2019/01/06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AKS
2018/09/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AKS
2018/04/24
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BSS84AKS
2018/03/06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
BSS84AKS产品可靠性的可靠性结果
2019/05/19
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AKW
2019/05/24
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AKW
2019/01/06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AKW
2018/09/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS BSS84AKW
2018/04/24
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS BSS84AKW
2018/03/06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
化学成分BSS84AKV
Version 4
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
小巧轻便的车规 二极管和晶体管
Nexperia推出一系列车规级DFN封装的二极管和晶体管,满足AEC-Q101标准,具有可焊性侧面,旨在节省空间并降低重量。这些器件适用于汽车系统,提供高热传导性能和可靠性,支持AOI检测。产品组合包括双极性晶体管、MOSFET、二极管、LED驱动器等,封装类型多样,满足不同应用需求。
阅读原文 >>
小型和轻型汽车二极管和晶体管
Nexperia推出适用于汽车行业的紧凑型DFN(Discretes Flat no-leads)封装的二极管和晶体管,旨在满足车辆日益增长的电子功能需求。这些封装具有侧湿边,节省空间并减轻重量,同时确保在高温度下的性能和效率。产品包括通用和低VCEsat双极型晶体管、数字晶体管、开关二极管、齐纳二极管、ESD保护二极管和小信号MOSFET等。
阅读原文 >>
小型和轻型汽车二极管和晶体管
Nexperia推出适用于汽车行业的紧凑型DFN(Discretes Flat no-leads)封装的中小型二极管和晶体管。这些封装具有侧湿边,旨在节省空间并减轻重量,同时满足车辆日益增长的电子功能需求。产品包括各种二极管、双极型晶体管和MOSFET,具有高效的热性能和可靠性,适用于高温度环境。DFN封装系列涵盖了多种尺寸和性能,旨在提供空间节省的解决方案。
阅读原文 >>
采用WLCSP和无引脚DFN封装的移动和便携式大容量小信号MOSFET
该资料主要介绍了适用于移动和便携式设备的低噪声MOSFET,包括WLCSP和免铅DFN封装。产品特点包括高功率能力、最小DFN解决方案的空间效率、侧湿边设计以及自动光学检查(AOI)兼容性。应用领域涵盖笔记本、无线充电、智能手机、LED驱动、水平转换器等。资料还提供了不同型号的详细规格参数,包括功率、电压、电流和ESD保护等级。
阅读原文 >>
采用WLCSP和无引脚DFN封装的移动和便携式大容量小信号MOSFET
该资料主要介绍了适用于USB3.2、USB4、Thunderbolt、HDMI 2.1等应用的低噪声MOSFET产品。产品特点包括:高功率能力、空间效率、ESD保护等。产品适用于笔记本、智能手机、LCD电视、LED驱动器等多种应用场景。资料还详细列出了不同封装类型和型号的产品规格参数。
阅读原文 >>
适合移动和便携式设备的小信号MOSFET,采用WLCSP和无引脚DFN封装
本资料介绍了一种适用于移动和便携式设备的小信号MOSFET,采用WLCSP和无引脚DFN封装。主要特点包括高功率性能、空间效率提升、可焊接侧面便于视觉焊接检测,以及取代较大型封装。产品适用于负载开关、无线充电、电池开关、LED驱动器等多种应用,特别适合空间受限的设备,如笔记本电脑、智能手机等。资料还提供了不同封装类型和规格的详细参数。
阅读原文 >>
适合移动和便携式设备的小信号MOSFET,采用WLCSP和无引脚DFN封装
本资料介绍了一种适用于移动和便携式设备的小信号MOSFET,采用WLCSP和无引脚DFN封装。主要特点包括高功率性能、空间效率提升、可焊接侧面便于视觉焊接检测,以及取代较大型封装。产品适用于负载开关、无线充电、电池开关、LED驱动器等多种应用,特别适合空间受限的设备,如笔记本电脑、智能手机等。资料还提供了不同封装类型和配置的详细参数。
阅读原文 >>