Migrating to the MAX6642 from Other Thermal DiodeTemperature Sensors APPLICATION NOTE
发布时间：
2019-04-02
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX1617; MAX6642; MAX6654; MAX6657
该应用笔记详细阐述了将MAX6642温度传感器替换为MAX1617或MAX6657等其他热二极管温度传感器的技术方案。文档重点介绍了MAX6642的连接方式、寄存器设置、转换率以及温度分辨率等核心参数，并提供了与MAX1617的详细对比。通过简单的布局调整和软件更改，MAX6642能够有效替代行业标准温度传感器，为系统设计提供灵活的兼容性选择。Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX6642 ±1°C, SMBus-Compatible Remote/Local Temperature Sensor with Over temperature Alarm
Rev 5
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6642ATT90+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
July 27, 2010
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6654评估系统数据表
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6654MEE塑料封装器件可靠性报告
February 17, 2016
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX1617温度传感器评估套件数据表
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6657MSA+塑料封装器件可靠性报告
July 17, 2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX5855评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6690MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX5871评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6659MEE+塑料封装器件可靠性报告
December 8, 2010
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带SMBus串行接口的MAX1617A远程/本地温度传感器
Rev 2
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6658MSA+塑料封装器件可靠性报告
December 1, 2010
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX5869 Evaluation Kit（Evaluates: MAX5869）
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX1617MEE塑封器件可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6642评估系统/评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX664xxA可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6657/MAX6658/MAX6659 ±1°C, SMBus-Compatible Remote/Local TemperatureSensors with Overtemperature Alarms
Rev 5
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MFN B12 MAXIM综合可靠性监控报告
10/17/2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MFN B12 MAXIM综合可靠性监控报告
1/24/2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6654 1°C Accurate Remote/Local TemperatureSensor with SMBus Serial Interface
Rev 4
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
最惠国B12可靠性监测报告
4/11/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
最惠国B12可靠性监测报告
7/10/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
最惠国B12可靠性监测报告
10/27/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
最惠国B12可靠性监测报告
4/17/2018
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
最惠国B12可靠性监测报告
7/11/2018
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX665M（X）/883B 100MA CMOS开关电容电压转换器1.5V至8V
Rev. B
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带SMBus串行接口的MAX1669风扇控制器和远程温度传感器
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX1617AMEE+塑封器件可靠性报告
December 3, 2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX5869评估套件
Rev. 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6649MUA+塑料封装器件可靠性报告
December 2, 2010
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6650/MAX6651 Fan-Speed Regulators and Monitors with SMBus/I2C-Compatible Interface
Rev 5
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
理想因子补偿和热敏电阻之间的系列电阻差异应用说明
本文详细介绍了使用外部热敏二极管测量温度时，如何补偿理想因子和串联电阻差异对测量精度的影响。文章解释了理想因子和串联电阻对远程温度传感器测量的影响，并讨论了如何确定补偿因子。此外，还介绍了Maxim公司的一些温度传感器产品，如MAX6654和MAX6690，它们具有自动串联电阻消除功能。
阅读原文 >>
PC板迹线宽度对远程二极管温度传感器精度的影响
本文探讨了PC板走线宽度对远程二极管温度传感器准确性的影响。文章指出，尽管大多数数据表推荐使用10毫微米的走线宽度和10毫微米的间距，但5毫微米的走线宽度和间距也能提供等效结果，但具有更高的串联电阻。由于Maxim温度传感器可以补偿由更高串联电阻引起的测量误差，因此可以使用5毫微米的走线宽度和间距获得良好的结果。文章还讨论了串联电阻和噪声拾取的影响，并提供了最佳连接指南。
阅读原文 >>
DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中，如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式：输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节，旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
阅读原文 >>
MAX6649扩展范围温度传感集成电路应用说明
本文介绍了Maxim公司推出的扩展范围温度传感IC，这些传感器能够测量超过传统传感器范围的温度，适用于高性能微处理器和图形处理器等设备。文章讨论了扩展范围温度传感器的理论、应用以及Maxim公司相关产品的特点。文章强调了准确监测温度对于保证最佳性能和防止灾难性故障的重要性，并介绍了Maxim公司如何通过精确的制造测试技术来确保传感器的准确性和可靠性。
阅读原文 >>
开关和继电器与现实世界的实时接口应用说明
本文探讨了在实时应用中，如何将开关和继电器连接到实际世界。文章详细分析了开关在连接负载时的效应，包括开关弹跳现象、接触电阻、ESD保护等。文章介绍了MAX6816/MAX6817/MAX6818等芯片如何提供开关去抖动和±15kV ESD保护。此外，文章还讨论了汽车和工业应用中设计外部接口的挑战，以及如何通过硬件或软件去抖动来提高系统可靠性。
阅读原文 >>
如何简化单片机与温度传感器的接口应用说明
本文探讨了如何简化微控制器与温度传感器之间的接口。文章首先介绍了使用微控制器读取温度传感器的原理，然后分析了传统设计中可能遇到的问题，如分辨率、误差预算、非线性转换等。接着，文章提出了解决这些问题的方法，包括使用具有数字接口的温度传感器、基于PWM输出的温度传感器、远程二极管温度传感器等。此外，文章还介绍了如何通过电压比较器和热开关来简化温度检测，以及如何使用远程结温度传感器来测量非紧密耦合的温度。最后，文章提供了Maxim公司相关产品的信息。
阅读原文 >>
MAX6642选择温度传感器用于系统测量和保护应用说明
本文探讨了系统温度测量和保护中温度传感器的选择。文章比较了热电偶、热电阻、热敏电阻和温度传感器IC等常见温度传感技术的优缺点。讨论了每种技术在监测PC板、环境空气和高功率电路（如CPU和FPGA）等常见目标时的适用性。文章还提供了选择合适温度传感器的指南，包括针对不同测量目标的最佳传感器类型和优缺点分析。
阅读原文 >>
分布式温度传感提高可靠性应用注释687
本文探讨了分布式温度传感技术在提高系统可靠性的应用。文章介绍了使用模拟、数字和PWM接口的温度传感器在系统中的应用，包括如何通过温度传感器监测热条件，以及如何将温度信息传输到微控制器。文章还讨论了不同类型的温度传感器，如MAX6625、MAX6575和MAX6501，以及它们在监测和控制系统温度方面的应用。此外，文章还提到了远程结温度传感器MAX1617/MAX1619和MAX1668，它们可以测量多个远程结的温度，从而简化设计并提高系统效率。
阅读原文 >>
利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器（µP）的监控定时器（WATCHDOG TIMER）功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外，还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
阅读原文 >>
Engineering Jrournal 第38期:分布式温度检测提高系统可靠性/高压PWM控制器实现小巧、高效的电信/数据通信电源/灵巧IC调理压力传感器信号
这份资料主要介绍了多种电子元器件，包括模拟和数字集成电路、微控制器、数模转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、电压调节器等。涵盖了不同品牌和型号的元器件，如MAX6342–MAX6345、MAX5100–MAX5102、MAX1460等，并提供了它们的规格参数和应用场景。资料还涉及了元器件的封装形式、工作电压、功耗、频率响应等关键性能指标。
阅读原文 >>
Engineering Journal 第41期：正确的布局和元件选择是控制EMI的关键/如何测量高速ADC的INL和DNL
本资料主要介绍了多种电子元器件及其技术参数，包括ADC、DAC、DC-DC转换器、LDO、MOSFET、LNA、PA等，涵盖了其工作电压、频率、功耗、尺寸、封装形式等关键信息。此外，还涉及了EMI、PSRR、SNR、SFDR等性能指标，以及相关产品的应用领域和价格。
阅读原文 >>
分布式温度测量提高系统可靠性 应用笔记
本资料主要介绍了多种电子元器件及其应用。内容包括模拟数字转换器（ADC）、微控制器（µC）、数字信号处理器（DSP）等，并涉及了相关产品的技术参数、工作电压范围、接口类型等详细信息。此外，还涉及了I2C™/SMBus™通信协议、热敏电阻、温度传感器等应用实例。
阅读原文 >>
IC温度传感器的热点应用注意事项
本文探讨了温度传感器IC的工作原理，并介绍了MAX1617，这是首款能够测量远程热二极管温度的温度传感器IC，它允许对另一个IC或离散晶体管的芯片温度进行精确监测。实时温度测量确保了今天更小、更快的系统在安全的热区运行。最新的IC温度传感器可以精确监测外部和内部组件的热点。IC温度传感器已成为一个价值3亿美元的行业。这些应用并未涵盖设计师在所有类型的IC中构建的大量热关断和-保护电路，作为对短路和超频（超过IC的指定时钟速度）的最终防御。它们不能总是取代传统的温度传感器——电阻温度检测器、热敏电阻和热电偶，但IC温度传感器提供了许多优势。例如，它们不需要线性化或冷结补偿。它们通常提供比热电偶更好的噪声免疫性，并且一些提供可以直接与数字系统接口的逻辑输出。本文还讨论了IC温度传感器的不同类型，并提供了将它们与应用匹配的指南。
阅读原文 >>
MAXREFDES74的双极工作环境#
本资料为MAXREFDES74#应用笔记，讨论了该设计在双极性模式下启动时可能出现的电源时序问题。该设计允许从单一+15V至+20V直流电源实现单极性和双极性工作模式。在双极性模式下，如果J6置于1-2位置，可能会出现电源时序问题。资料分析了问题原因，并提出了几种解决方案，包括调整J6连接、使用双电源、更换电阻和断开MAX664 SENSE引脚等。
阅读原文 >>
热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
阅读原文 >>
Engineering Journal 第四十三期:改善2.5G和3G手机的发送效率/ADC中的ABC：理解ADC误差对系统性能的影响/改进风扇控制：关于风扇控制的考虑
该资料详细介绍了ADC（模数转换器）的工作原理、性能参数以及在不同应用场景下的表现。内容包括ADC的模拟输入范围、数字编码、DNL（差动非线性）和INL（积分非线性）误差，以及ADC的参考稳定性、温度漂移、信噪比（SNR）、总谐波失真（THD）和信噪比加失真（SINAD）等关键性能指标。资料还涉及了ADC在不同频率下的性能表现，包括第二谐波和第三谐波的幅度，以及FFT（快速傅里叶变换）分析结果。
阅读原文 >>
Engineering journal 第四十九期：有源视频滤波器/风扇自动控制/高速芯片冷却技术的趋势/为蜂窝电话选择最佳的电源管理IC/基站RF功率放大器的偏置
该资料主要介绍了一种基于MAX4451芯片的信号处理电路设计。内容包括电路图、元件参数、工作原理、性能指标等。重点阐述了滤波器、缓冲器、延迟均衡器等模块的设计，以及电路的增益、带宽、插入损耗等关键性能参数。此外，还涉及了不同版本电路的对比，如PAL和NTSC版本，以及电路在不同应用场景下的性能表现。
阅读原文 >>
Engineering journal 第五十期 ：高性能通讯系统中的数字到模拟转换器（DAC）/驱动高性能ASIC和微处理器/宽量程温度检测IC/802.11b WLAN收发器：为电路板和料单瘦身
这份资料主要涉及了Maxim Integrated Products, Inc.（Maxim）公司生产的多种电子元器件及其相关技术参数。内容包括了无线局域网（WLAN）设备、射频（RF）组件、数字模拟转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、功率放大器、低噪声放大器、时钟发生器、电源检测器、偏置/功率控制器等。资料还提供了产品型号、封装尺寸、工作电压、功耗、频率响应等关键技术指标。
阅读原文 >>
热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
阅读原文 >>
