How to Simplify the Interface between Microcontroller and Temperature Sensor APPLICATION NOTE
发布时间：
2019-04-02
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX6502; MAX6575; MAX6576; MAX6577; MAX6654
该应用笔记详细阐述了简化微控制器与温度传感器接口的技术方案。文章深入分析了传统设计中面临的分辨率限制、误差预算控制及非线性转换等挑战，并提出了多种解决路径，包括采用数字接口温度传感器、基于PWM输出的传感器以及远程二极管温度传感器。此外，资料还介绍了利用电压比较器和热开关简化温度检测的方法，以及使用远程结温度传感器测量非紧密耦合温度的应用场景，最后提供了Maxim公司的相关产品信息作为参考。针对文中所述技术方案，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
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MAX6576/MAX6577 SOT Temperature Sensors with Period/Frequency Output
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MAX6576ZUT+塑料封装器件可靠性报告
September 1, 2011
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MAX6654评估系统数据表
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MAX6576ZUT+（MAX6577）塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
October 30, 2008
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MAX5855评估套件
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MAX6654MEE塑料封装器件可靠性报告
February 17, 2016
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MAX5871评估套件
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MAX6501UKP075+塑料封装器件可靠性报告
August 12, 2016
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MAX5869 Evaluation Kit（Evaluates: MAX5869）
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MAX6690MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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MAX6654 1°C Accurate Remote/Local TemperatureSensor with SMBus Serial Interface
Rev 4
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MAX6504UKXXXXX塑料封装器件可靠性报告
Rev.A
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MAX665M（X）/883B 100MA CMOS开关电容电压转换器1.5V至8V
Rev. B
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MAX6650EUB塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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MAX5869评估套件
Rev. 1
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MAX6655MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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MAX6501–MAX6504 Low-Cost, +2.7V to +5.5V, Micropower Temperature Switches in SOT23
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MAX6656MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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MAX6575L/H SOT Temperature Sensor withMultidrop Single-Wire Digital Interface
Rev 1
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MAX6657MSA+塑料封装器件可靠性报告
July 17, 2009
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MAX6650/MAX6651 Fan-Speed Regulators and Monitors with SMBus/I2C-Compatible Interface
Rev 5
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MAX6658MSA+塑料封装器件可靠性报告
December 1, 2010
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MAX1680/MAX1681 125MA、频率可选、开关电容电压转换器
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MAX6659MEE+塑料封装器件可靠性报告
December 8, 2010
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MAXC001 150μF Low-ESR Aluminum Electrolytic Capacitor
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MAX6651EEE+T塑封器件可靠性报告
July 24, 2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6657/MAX6658/MAX6659 ±1°C, SMBus-Compatible Remote/Local TemperatureSensors with Overtemperature Alarms
Rev 5
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MAX6652AUB+塑料封装器件可靠性报告
March 7, 2013
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
温度传感器ICs简化设计应用说明694
本文探讨了温度传感器集成电路（IC）的类型和应用。文章介绍了不同类型的温度传感器，包括模拟输出、数字I/O和“模拟+数字”输出传感器。详细讨论了每种类型的特点、应用场景和优势。此外，文章还展望了温度传感器技术的发展趋势，包括更高级的功能和接口。
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使用单线传感器简化隔离温度传感应用说明1075
本应用笔记介绍了使用单线传感器简化隔离式温度传感的方法。主要内容包括：1. 需要隔离的传感器应用场景；2. 使用单线传感器实现隔离的方法；3. 介绍MAX6575H/L系列传感器，该系列传感器可以在单线双向数字总线上复用多达8个传感器；4. 传感器通信时序和温度计算方法。
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电信电源为温度传感器供电
本资料介绍了如何使用MAX6576数字温度传感器在-48V电信系统总线上实现温度至周期的转换。该电路无需额外电源，即可使IC传感器从-48V供电，并通过添加少量组件，可作为可编程逻辑控制器（PLC）或其他数字I/O的接口。该方案适用于大多数工业系统的数字I/O要求。
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RS-232供电温度传感器
本文介绍了一种利用RS-232接口供电的温度传感器设计。该设计通过RS-232接口的Tx通道为温度传感器芯片供电，并通过Rx通道返回与传感器封装温度成正比的方波信号。文章详细描述了温度传感器芯片MAX6577的工作原理，以及如何通过RS-232接口实现温度信号的传输。此外，还讨论了电路设计中的关键参数和注意事项。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器（µP）的监控定时器（WATCHDOG TIMER）功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外，还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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Engineering Jrournal 第38期:分布式温度检测提高系统可靠性/高压PWM控制器实现小巧、高效的电信/数据通信电源/灵巧IC调理压力传感器信号
这份资料主要介绍了多种电子元器件，包括模拟和数字集成电路、微控制器、数模转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、电压调节器等。涵盖了不同品牌和型号的元器件，如MAX6342–MAX6345、MAX5100–MAX5102、MAX1460等，并提供了它们的规格参数和应用场景。资料还涉及了元器件的封装形式、工作电压、功耗、频率响应等关键性能指标。
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Engineering Journal 第41期：正确的布局和元件选择是控制EMI的关键/如何测量高速ADC的INL和DNL
本资料主要介绍了多种电子元器件及其技术参数，包括ADC、DAC、DC-DC转换器、LDO、MOSFET、LNA、PA等，涵盖了其工作电压、频率、功耗、尺寸、封装形式等关键信息。此外，还涉及了EMI、PSRR、SNR、SFDR等性能指标，以及相关产品的应用领域和价格。
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分布式温度测量提高系统可靠性 应用笔记
本资料主要介绍了多种电子元器件及其应用。内容包括模拟数字转换器（ADC）、微控制器（µC）、数字信号处理器（DSP）等，并涉及了相关产品的技术参数、工作电压范围、接口类型等详细信息。此外，还涉及了I2C™/SMBus™通信协议、热敏电阻、温度传感器等应用实例。
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长双绞线读取数字温度传感器应用说明
本文介绍了一种用于远程IC热传感器的简单且经济的接口电路。该电路利用MAX6576温度传感器和MAX9140比较器，通过双绞线电缆实现温度数据的远程传输。该方案适用于中低精度温度测量，尤其适用于需要从远离电源和处理电子设备的位置获取温度数据的应用。电路设计简单，信号完整性良好，适用于长距离传输。
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隔离温度传感器
本应用笔记介绍了一种新型电路，该电路可隔离并为温度传感器供电。设计采用MAX6576温度传感器和MAX845隔离变压器驱动器。该电路解决了在温度传感应用中，传感器安装位置与数据采集系统电位差异较大时，如何实现电隔离和供电的问题。MAX6576传感器结合了温度传感器、信号处理电子设备和易于使用的数字I/O接口，具有低成本、低功耗的特点，并能在+3V至+5V的电压范围内保持其精度规格。该电路通过变压器隔离传感器输出，提供数字输出，其周期编码了温度信息。
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从其他热二极管温度传感器迁移到MAX6642应用说明
本文介绍了如何将MAX6642温度传感器替换为其他热二极管温度传感器，如MAX1617或MAX6657。主要内容包括MAX6642的连接方式、寄存器设置、转换率以及温度分辨率等，并提供了与MAX1617的对比。通过简单的布局和软件更改，MAX6642可以替代行业标准温度传感器。
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Engineering Journal Volume Forty-Two：用于电信/数据通信的隔离式电源/均衡千兆位铜缆连接的IC
本资料主要涉及元器件行业的技术应用和设计理念。内容包括了不同类型的IC、µP、I/O等元器件的介绍，以及它们在电路设计中的应用。资料还涵盖了信号传输、电源管理、通信接口等方面的技术细节，并提供了相关的设计案例和解决方案。
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Engineering Journal 第四十三期:改善2.5G和3G手机的发送效率/ADC中的ABC：理解ADC误差对系统性能的影响/改进风扇控制：关于风扇控制的考虑
该资料详细介绍了ADC（模数转换器）的工作原理、性能参数以及在不同应用场景下的表现。内容包括ADC的模拟输入范围、数字编码、DNL（差动非线性）和INL（积分非线性）误差，以及ADC的参考稳定性、温度漂移、信噪比（SNR）、总谐波失真（THD）和信噪比加失真（SINAD）等关键性能指标。资料还涉及了ADC在不同频率下的性能表现，包括第二谐波和第三谐波的幅度，以及FFT（快速傅里叶变换）分析结果。
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Engineering journal 第四十六期：锂离子脉冲充电器的充电效率和电池老化/精密参考时钟在时钟与数据恢复电路中的应用/利用看门狗改善系统可靠性——如何正确选择器件
这份资料主要涉及电子元器件的应用和测试，包括电池充电管理、线性充电器、脉冲充电器、电池容量测试、充电温度影响、充电周期、CDR（时钟和数据恢复）技术、PLL（锁相环）和VCO（压控振荡器）等。资料中详细描述了不同元器件的性能参数、工作原理和应用场景，并提供了相关的测试数据和设计示例。
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将温度转换为电压的固态电路
该资料主要探讨了设计理念，涉及温度范围从-40°C至+25°C，以及不同温度下的输出电压（VOUT）和误差（ERROR）。资料中提到了RSCALE、RZERO等参数，并展示了IC1（MAX6577）和IC2（MAX038）的配置。此外，还展示了VCO的温度特性曲线，以及PDO和FADJ的设置。
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分布式温度传感提高可靠性应用注释687
本文探讨了分布式温度传感技术在提高系统可靠性的应用。文章介绍了使用模拟、数字和PWM接口的温度传感器在系统中的应用，包括如何通过温度传感器监测热条件，以及如何将温度信息传输到微控制器。文章还讨论了不同类型的温度传感器，如MAX6625、MAX6575和MAX6501，以及它们在监测和控制系统温度方面的应用。此外，文章还提到了远程结温度传感器MAX1617/MAX1619和MAX1668，它们可以测量多个远程结的温度，从而简化设计并提高系统效率。
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红外链接温度传感器允许温度传感器的隔离
本文介绍了一种通过红外链接传输温度数据的电路，实现了温度传感器的隔离。该电路包括红外发射器、红外接收器和温度传感器。针对从地电位几十伏的点上获取温度读数困难的问题，提出了一种仅通过红外连接到读数点的温度探头解决方案。文章详细介绍了MAX6576低功耗温度传感器的工作原理和电路设计，以及红外接收器和信号处理单元的构成。此外，还讨论了电池选择、电路尺寸和红外链接的传输范围等问题。
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风扇速度控制很酷
本文探讨了基于温度的风扇控制技术，旨在降低系统噪音、提高风扇可靠性和减少功耗。文章介绍了无刷直流风扇的工作原理、风扇监测选项以及三种控制风扇速度的方法：直接PWM、线性调节和DC-DC调节。此外，还讨论了高侧和低侧驱动、无转速计和带转速计的速度控制、多风扇控制、N+1和热插拔应用以及风扇同步等问题。
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Engineering journal 第四十九期：有源视频滤波器/风扇自动控制/高速芯片冷却技术的趋势/为蜂窝电话选择最佳的电源管理IC/基站RF功率放大器的偏置
该资料主要介绍了一种基于MAX4451芯片的信号处理电路设计。内容包括电路图、元件参数、工作原理、性能指标等。重点阐述了滤波器、缓冲器、延迟均衡器等模块的设计，以及电路的增益、带宽、插入损耗等关键性能参数。此外，还涉及了不同版本电路的对比，如PAL和NTSC版本，以及电路在不同应用场景下的性能表现。
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Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备，通过集成电子视觉增强系统，帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作，使用其MAX44009镜头驱动器等组件，满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善，帮助他们完成日常任务，如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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