DS2433 4Kb 1-Wire EEPROM
发布时间：
2019-04-02
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2433; DS2433+; DS2433G+T&R; DS2433S+; DS2433S+T&R
资料平台
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DS2433-Z01 4kbit单线EEPROM
2019/08/13
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DS2433 Maxim集成产品可靠性报告
5/7/2008
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封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree
REV. B
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DS28EC20 20Kb 1-Wire EEPROM 数据手册
REV: 091707
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圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成可靠性监测报告
4/17/2013
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圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成可靠性监测报告
10/15/2013
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圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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用模拟传感器嵌入校准数据的业界最有效的解决方案
2018/09/21
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DS24B33 1-Wire 4Kb EEPROM
Rev 3
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WLP包的可靠性监控报告
10/23/2014
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S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册
REV 4
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圣安东尼奥0.6μm硅栅（E6）可靠性监测报告
10/23/2014
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DS1973 4Kb EEPROM iButton
Rev 8/09
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| 测试报告 - 英文 |
DS1973，4K EEPROM iButton可靠性报告
11/21/2002
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DS28EC20 20Kb 1-Wire EEPROM
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告
8/20/10
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圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告
7/18/2011
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圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告
10/13/2011
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圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告
4/17/2012
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DS2436电池识别/监控芯片
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达拉斯0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告
8/20/10
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DS2431 1024位1-Wire EEPROM 数据手册
Rev 9
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DS2432 带有SHA-1引擎保护的1k位1-Wire EEPROM 数据手册
040907
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DS2431 1024-Bit, 1-Wire EEPROM
Rev 15
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SOIC封装可靠性监测报告
8/2/05
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10/27/05
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SOIC封装可靠性监测报告
05/02/2006
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SOIC封装可靠性监测报告
9/2/2010
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SOIC封装可靠性监测报告
7/18/2011
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SOIC封装可靠性监测报告
10/13/2011
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SOIC封装可靠性监测报告
1/19/2012
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SOIC封装可靠性监测报告
4/17/2012
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DS2431 1024位单线EEPROM
Rev 16
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圣安东尼奥8“硅栅0.6μm CMOS（E6）可靠性监测报告
1/19/2012
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世强AI
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应用/方案
从DS2433过渡到DS24B33 4Kb 1线EEPROM应用说明
本文介绍了Maxim公司DS24B33 1-Wire EEPROM与旧款DS2433之间的性能差异和改进。DS24B33在逻辑上与DS2433兼容，但在性能、特性和操作条件方面存在一些差异。文章详细讨论了这些差异，包括读取低时间、恢复时间、编程电流、输入负载电流和输入电容等参数的变化，以及上拉电压和上拉电阻的变化。此外，还介绍了DS24B33的技术改进，如EEPROM耐用性、数据保留、ROM功能“恢复”和1-Wire前端等。最后，文章提供了编程DS2433和DS24B33的良好实践建议。
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使用1-Wire®产品识别印刷电路板
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术，标签方法需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外，还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。
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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备，而标签方法则需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外，还提供了实际应用案例，如MxTNI板的电子标签设计。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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Maxim晶圆级封装组装指南应用说明
本资料介绍了Maxim公司关于晶圆级封装（WLP）的技术指南。内容包括WLP封装技术及其优势，如降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期和增强热传导特性。详细描述了PCB布局和组装过程，包括封装构造、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工和封装等。
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单线主设备配置应用说明
本文介绍了如何通过XML配置文件动态配置1-Wire主设备，以正确地与之前未知的1-Wire设备类型进行通信。文章详细阐述了1-Wire设备家族代码的含义、配置文件的格式、设备类型及其操作，并提供了XML配置文件的示例。此外，还讨论了内存配置页的格式和操作细节。
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使用XML进行单线标记
本文介绍了Maxim公司提出的1-Wire Tag格式，该格式使用XML描述1-Wire设备的关联、分组和传感操作。1-Wire Tag可以存储在数据库、文件或1-Wire设备内存中，用于标识设备目的、位置和软件类。通过携带1-Wire Tag，设备群可以自我描述和配置。文章详细解释了1-Wire Tag的XML结构，包括分支、传感器、执行器和集群等元素，以及各种子元素如标签、最大值、最小值、通道和初始化等。此外，还介绍了不同类型的传感器和执行器，如接触、事件、开关、温度、湿度、A2D、压力和日期等。
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单线搜索算法
本文详细介绍了Maxim的1-Wire设备搜索算法，该算法用于在1-Wire网络中识别具有64位唯一注册号的从设备。算法通过二进制树搜索方式，逐步确定每个设备的ROM号码。文章解释了算法的原理，并提供了快速集成的示例实现。此外，还讨论了搜索算法的变体，包括验证设备、设置搜索目标以及跳过特定类型的设备。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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通过软件进行单线通信
本文档介绍了如何通过软件实现1-Wire通信。内容涵盖1-Wire总线的基本操作，包括复位、写1位、写0位和读位，以及如何从这些基本操作中派生出字节函数。文档提供了C语言实现的示例代码，包括设置速度、基本操作和派生函数。此外，还讨论了系统要求、推荐的时序参数和代码示例。
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