Chemical content 74AUP2G08GF
发布时间：
2019-04-02
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP2G08GF; 9352 914 75115
本数据手册详细介绍了74AUP2G08GF元器件的化学成分及物理属性，涵盖了器件的封装类型、重量、焊接处理工艺以及详细的材料组成与百分比。资料中不仅列出了各组成部分的CAS编号、质量及占比数据，还特别说明了部分信息属于专有技术或无官方CAS编号的情况。此外，手册附带了免责声明，明确指出所提供内容仅供参考，不构成任何保证或承诺，且Nexperia保留随时更改相关信息的权利。该资料为用户在产品合规性审查及制造工艺评估方面提供了重要的参考依据。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队全程提供选型指导、设计验证及调试支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗双2输入与门
Rev. 9
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化学成分74AUP2G08GF
2018/09/29
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化学成分74AUP2G08GF
2017/12/28
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74AUP2G08低功耗双通道2输入与门产品数据手册
Rev. 10
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74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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中国RoHS 74AUP2G08GF
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GF
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GF
2017/12/28
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AUP2G08GS
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G08GD
2018/04/28
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中国RoHS 74AUP2G08GD
2018/03/09
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中国RoHS 74AUP2G08GT
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GT
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GT
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G08DC
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08DC
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08DC
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G08GM
2018/09/29
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2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GM
2017/12/28
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中国RoHS 74AUP2G08GN
2018/09/29
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2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G08GX
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GX
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GX
2018/03/07
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化学成分74AUP2G08DC
2018/09/29
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化学成分74AUP2G08DC
2018/04/26
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化学成分74AUP2G08DC
2018/03/07
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化学成分74AUP2G08GD
2018/04/28
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化学成分74AUP2G08GD
2018/03/09
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化学成分74AUP2G08GT
2019/05/25
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化学成分74AUP2G08GT
2018/09/29
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化学成分74AUP2G08GT
2018/04/26
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化学成分74AUP2G08GT
2018/03/07
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G074P2GM化学成分
2018/09/29
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G074P2GM化学成分
2018/04/26
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G074P2GM化学成分
2017/12/28
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化学成分74AUP2G08GS
2019/02/26
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化学成分74AUP2G08GS
2018/09/29
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化学成分74AUP2G08GS
2018/04/26
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化学成分74AUP2G08GS
2018/03/07
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化学成分74AUP2G08GN
2019/02/26
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化学成分74AUP2G08GN
2018/09/29
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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