Chemical content 74AUP2G08GN
发布时间：
2019-04-02
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP2G08GN; 9352 922 19115
本技术资料详细阐述了74AUP2G08GN元器件的化学成分与物理特性，重点涵盖了该器件的封装类型、重量规格以及焊接工艺要求。文档核心内容包含一份详尽的化学物质清单，列明了各组成材料的CAS编号、具体质量（mg）及其质量百分比，为产品的合规性审查与环保评估提供了精确的数据支持。此外，资料中还附带了相关的安全警告与免责声明，确保用户在制造与使用过程中能够充分了解材料属性并遵循安全规范。针对文中所述的74AUP2G08GN元器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足，能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持，协助用户进行选型指导、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74AUP2G08低功耗双通道2输入与门产品数据手册
Rev. 10
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化学成分74AUP2G08GN
2019/02/26
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化学成分74AUP2G08GN
2018/09/29
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化学成分74AUP2G08GN
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗双2输入与门
Rev. 9
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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中国RoHS 74AUP2G08GN
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GN
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GN
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AUP2G08GF
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GF
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GF
2017/12/28
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中国RoHS 74AUP2G08DC
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08DC
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08DC
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G08GS
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G08GM
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GM
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GM
2017/12/28
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中国RoHS 74AUP2G08GT
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GT
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GT
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G08GD
2018/04/28
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中国RoHS 74AUP2G08GD
2018/03/09
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中国RoHS 74AUP2G08GX
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G08GX
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G08GX
2018/03/07
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化学成分74AUP2G08GT
2019/05/25
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化学成分74AUP2G08GT
2018/09/29
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化学成分74AUP2G08GT
2018/04/26
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化学成分74AUP2G08GT
2018/03/07
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化学成分74AUP2G08DC
2018/09/29
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化学成分74AUP2G08DC
2018/04/26
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化学成分74AUP2G08DC
2018/03/07
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化学成分74AUP2G08GF
2018/09/29
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化学成分74AUP2G08GF
2018/04/26
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化学成分74AUP2G08GF
2017/12/28
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化学成分74AUP2G08GD
2018/04/28
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化学成分74AUP2G08GD
2018/03/09
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G074P2GM化学成分
2018/09/29
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G074P2GM化学成分
2018/04/26
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G074P2GM化学成分
2017/12/28
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化学成分74AUP2G08GS
2019/02/26
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化学成分74AUP2G08GS
2018/09/29
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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