Chemical content 74AXP1G00GX
发布时间：
2019-04-02
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1G00GX; 9353 040 81125
本数据手册详细介绍了74AXP1G00GX元器件的化学成分及材料构成，涵盖了封装类型、重量规格、焊接处理工艺以及详细的材料组成百分比。资料中不仅列出了不同材料组分的CAS编号和质量数据，还重点阐述了产品的材料安全性与环保特性，明确指出该器件符合无铅焊接标准及RoHS环保指令要求。文末附带的免责声明提示，相关数据仅供参考，实际参数可能因制造地点不同而存在细微差异。针对文中所述的74AXP1G00GX元器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，平台提供从研发打样到量产的全生命周期采购支持，支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台配备专职FAE团队，为用户提供专业的选型指导、设计验证及调试技术支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00；低功耗双输入与非门产品数据手册
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
74AXP1G00GX化学成分
2019/01/08
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗2输入与非门
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GX
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G00GX
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G00GX
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1G00GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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| 测试报告 - 英文 |
AXG074GN中国
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
AXG074GN中国
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
AXG074GN中国
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G00GS
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G00GS
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1G00GS
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国通用AXG074P10S
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国通用AXG074P10S
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国通用AXG074P10S
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GN
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GN
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GN
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
74AXP1G00GS化学成分
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
74AXP1G00GN化学成分
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GS
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GS
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GS
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GM
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GM
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G00GM
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
74AXP1G00GM化学成分
2019/01/08
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| 数据手册 - 英文 |
74HC241；74HCT241八通道缓冲器/线路驱动器；3态产品数据表
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2T45-Q100；74LVCH2T45-Q100双电源转换收发器；三态产品数据表
Rev. 4
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| 包装规格/规范 - 英文 |
DSN0603-2；SMD卷筒包装，7“；Q1/T1-Q2/T3产品定位包装信息
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC240ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74HC238BQ化学含量
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LV1T125GV化学成分
2019/09/04
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC123ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LVT244ABQ-Q100化学成分
2019/08/17
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4060DB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ADB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHCT125BQ化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74VHC32BQ-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT04DB-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC04BQ化学成分
2019/08/15
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AXP—便携式应用的逻辑系列
AXP系列Si-gate CMOS器件是专为高性能、低电压和低功耗应用设计的丰富功能逻辑家族。这些器件提供极低静态和动态功耗的逻辑解决方案，适用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备和低电压敏感应用。AXP系列采用领先的低阈值工艺技术和下一代封装技术，支持极低工作电压和极低功耗。该系列提供多种逻辑功能，包括可配置逻辑门、缓冲器/反相器、门电路等，适用于混合低电压应用，并具有高噪声免疫性和延长电池寿命的优点。AXP器件采用无铅、符合RoHS和Dark Green标准的封装，适用于体积受限的便携式应用。
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小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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AN11076多层PCB上小信号分立器件的热行为应用笔记
本文档探讨了多层PCB上小信号元器件的热行为，重点介绍了如何通过使用多层PCB和更大的铜面积来提高元器件的散热性能。文章详细分析了热阻、热阻抗和总功耗等关键参数，并提供了不同封装类型（如SOT457、SOT89、SOT1061和SOT1118）的热测量结果。此外，文章还讨论了热传导、对流和辐射等热传递机制，以及如何通过PCB设计来优化热管理。
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