Chemical content 74AXP1G11GS
发布时间：
2019-04-02
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1G11GS; 9353 064 55125
本数据手册详细介绍了74AXP1G11GS元器件的化学成分与材料构成，旨在为用户提供详尽的产品合规性信息。资料内容涵盖了该器件的封装类型、重量规格、无铅焊接处理工艺及MPPT版本等关键物理属性。在化学组成方面，手册精确列出了包括环氧树脂、硅、铜合金、铬、锡、锌、金、镍、钯等在内的多种材料成分，并详细标注了各成分的CAS编号及质量百分比。此外，文件还深入阐述了模具化合物中的填料、阻燃剂、金属氢氧化物、二氧化硅、颜料及聚合物等添加剂的含量，以及锡焊料中锑、铋、铅等杂质的具体数据，全面展示了器件的材料组别与非危险物质属性，文末附有免责声明以示信息仅供参考。针对文中所述的74AXP1G11GS器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗3输入与门
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G11GS
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G11GS
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G11GS
2018/09/29
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中国RoHS 74AXP1G11GS
2018/04/26
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中国RoHS 74AXP1G11GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G11GM
2018/09/29
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中国RoHS 74AXP1G11GM
2018/04/26
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中国RoHS 74AXP1G11GM
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G11GN
2018/09/29
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中国RoHS 74AXP1G11GN
2018/04/26
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中国RoHS 74AXP1G11GN
2018/03/07
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化学成分74AXP1G11GN
2018/09/29
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化学成分74AXP1G11GN
2018/04/26
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化学成分74AXP1G11GN
2018/03/07
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化学成分74AXP1G11GM
2019/05/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G11GM
2018/09/29
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化学成分74AXP1G11GM
2018/04/26
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化学成分74AXP1G11GM
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5240X
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Y材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5220T-Q材料清单
2025-06-24 20:52:41 CEST+0200
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5160T-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5140T-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4620PA材料清单声明
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4580PA材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4330PA材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4160DS-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
完整材料声明为PBSS4140U
2025-06-24
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| 技术文档 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS4160DPN-Q
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4041PX-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PZ材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PT-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PT材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4032PZ材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4032PX-Q材料清单全文
2025/07/01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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