MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS PRECAUTIONS AND GUIDELINES
发布时间：
2019-04-02
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
Nippon Chemi-Con（黑金刚）
型号：
TCCS; TCCR; THCS; THCR; TMCS; TCP; THP; TMP; TCD; THD
本技术资料详细阐述了多层陶瓷电容器的标准化规范、使用注意事项及应用指南。内容涵盖了已停用的多层陶瓷芯片电容器、金属壳多层陶瓷电容器以及浸渍径向引线多层陶瓷电容器的具体系列信息，并提供了相应的替代产品建议。此外，资料重点说明了在RoHS和ELV指令框架下对含铅（Pb）材料的严格规定，强调了选用符合RoHS指令的替代产品对于确保合规性的重要性。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队提供选型指导、设计验证及调试支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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Nippon Chemi-Con官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是Nippon Chemi-Con的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供Nippon Chemi-Con的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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NIPPON CHEMI-CON（黑金刚） —— 铝电解电容器的顶级制造商
NIPPON CHEMI-CON （贵弥功株式会社公司， 或称：CHEMI-CON、NCC、贵弥功，俗称黑金刚）创立于1931年，总部位于日本，是铝电解电容器的顶级制造商，全球市场占有率位列首位，同时，在铝电极箔的生产方面，其产量也位居世界第一。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合Nippon Chemi-Con原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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世强硬创平台授权代理商提供Nippon Chemi-Con快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
聚合物导电电容器实心铝NPCAP TX系列
SepA.918No
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
多层陶瓷电容器：以下系列已停产
Ver.2
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| 技术文档 - 英文 |
E1002E多层陶瓷电容器系列停产标准化
2025
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| 技术文档 - 英文 |
陶瓷电容器变阻器薄膜电容器扼流圈
2018/04/21
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| 型号命名规则 - 英文 |
多层陶瓷电容器零件编号系统
Ver.2
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| 型号命名规则 - 英文 |
多层陶瓷电容器零件编号系统
2019/04/29
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| 技术文档 - 英文 |
多层陶瓷电容器零件编号系统
2018/04/21
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| 数据手册 - 英文 |
多层陶瓷电容器零件编号系统
2018/01/26
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| 封装信息/封装结构图 - 中文 |
多层陶瓷电容器 编带规格
2025
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| 型号命名规则 - 英文 |
多层陶瓷电容器
2020/06/02
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| 数据手册 - 英文 |
Nippon Chemi-Con（黑金刚）KTS251B104M31N0T00多层陶瓷电容器数据手册
2018年4月1日
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| 数据手册 - 中文 |
MLCC多层陶瓷电容器
2021.2.5
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| 技术文档 - 英文 |
多层陶瓷电容器封装
Ver.2
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| 技术文档 - 英文 |
多层陶瓷电容器封装
Ver.2
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| 数据手册 - 英文 |
浸铅径向多层陶瓷电容器
2018/04/21
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| 技术文档 - 英文 |
浸铅径向多层陶瓷电容器
2018/04/21
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| 数据手册 - 中文 |
KVJ 系列金属盖型多层陶瓷电容器
2024/4/3
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| 数据手册 - 中文 |
KVJ 系列 金属盖型多层陶瓷电容器
2023/6/12
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| 数据手册 - 中文 |
KVJ 系列金属盖型多层陶瓷电容器
2022/5/9
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| 数据手册 - 中文 |
KVJ 系列金属盖型多层陶瓷电容器
Ver.3
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| 数据手册 - 中文 |
KVJ系列金属盖型多层陶瓷电容器
2021/04/06
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| 数据手册 - 中文 |
NTJ 系列金属盖型多层陶瓷电容器
2024/9/25
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| 数据手册 - 中文 |
NTJ 系列金属盖型多层陶瓷电容器
2024/4/3
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| 数据手册 - 中文 |
NTJ 系列 金属盖型多层陶瓷电容器
2023/6/12
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| 数据手册 - 中文 |
NTJ 系列金属盖型多层陶瓷电容器
2022/5/9
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| 数据手册 - 中文 |
NTJ 系列金属盖型多层陶瓷电容器
2021
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| 数据手册 - 中文 |
NTJ 系列 金属盖型多层陶瓷电容器
2021
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| 数据手册 - 中文 |
NTJ系列金属盖型多层陶瓷电容器
Ver.2
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| 数据手册 - 中文 |
NTJ 系列 金属盖型多层陶瓷电容器
2020/06/02
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| 数据手册 - 中文 |
NTS 系列／NTF 系列贴片型多层陶瓷电容器
2024/9/25
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| 数据手册 - 中文 |
NTS 系列／NTF 系列贴片型多层陶瓷电容器
2024/9/25
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| 数据手册 - 中文 |
NTS 系列/NTF 系列贴片型多层陶瓷电容器
2023/6/12
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| 数据手册 - 中文 |
NTS 系列/NTF 系列 贴片型多层陶瓷电容器
2023/6/12
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| 数据手册 - 中文 |
NTS 系列／NTF 系列贴片型多层陶瓷电容器
2022/5/9
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| 数据手册 - 中文 |
NTS系列 ／NTF系列贴片型多层陶瓷电容器
Ver.3
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世强AI
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应用/方案
多层陶瓷电容器注意事项和指南
本资料介绍了多层陶瓷电容器的标准化、注意事项和指导方针。包括已停产的系列型号及其特性与替代产品，涵盖了不同类型的多层陶瓷电容器（芯片型、金属帽型和浸渍引线型）的停产情况。同时提醒了关于无铅指令下的合规性要求，并指出产品规格可能随时变更，建议在购买和使用前咨询最新产品规格。
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多层陶瓷电容器注意事项和指南
本资料概述了多层陶瓷电容器的标准化、注意事项和指南。包括已停产的系列及其特性、替代品和页面信息。特别指出，停产的系列中包含的铅氧化物作为介电材料，根据RoHS和ELV指令，铅已被限制使用。建议使用符合RoHS标准的替代品。产品规格可能随时更改，请在购买和使用前请求产品规格。
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多层陶瓷电容器注意事项和指南
本资料概述了多层陶瓷电容器的标准化、注意事项和指南。包括已停产的系列及其特性、替代品和页面信息。特别指出，部分产品因环保法规已停售，并推荐使用符合RoHS指令的替代品。
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多层陶瓷电容器的注意事项和标准化指南
本资料主要介绍了多层陶瓷电容器的标准化、注意事项和指导方针。内容包括已停用的多层陶瓷芯片电容器、金属帽型多层陶瓷电容器和浸渍径向引线多层陶瓷电容器的系列信息，包括停用系列、特性、替代品和页面位置。同时，提醒用户在购买和使用前请请求产品规格，并基于目录和产品规格信息使用产品。
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多层陶瓷电容器 产品指南
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多层陶瓷电容器
本资料概述了多层陶瓷电容器的标准化、注意事项和指南。包括已停产的系列及其特性、替代品和页码。同时，提到了RoHS和ELV指令下对含铅材料的使用限制，并强调了使用符合RoHS指令的替代品的重要性。
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KTS250B105M31N0T00 产品指南
本资料为多层陶瓷电容器产品指南，涵盖产品一览表、型号体系、特性数据、使用注意事项等内容。资料详细介绍了不同系列电容器的额定电压、静电容量、温度特性、RoHS2符合性等参数，并提供了产品型号体系编带规格、最小包装单位等信息。同时，资料还强调了使用注意事项，包括安装、焊接、保管等方面的要求，以确保产品性能和可靠性。
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多层陶瓷电容器
本资料主要介绍了多层陶瓷电容器的产品规格、系列表编号系统、包装、最小包装数量、注意事项和指导方针。内容包括产品规格、特性数据、应用、构造、额定参数、规格参数、标准额定值等。资料还涉及了安装、焊接、清洁、涂层材料、处理和储存等方面的注意事项。
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多层陶瓷电容器
本资料主要针对多层陶瓷电容器的使用注意事项和指导原则进行详细说明。内容包括设计电路时需注意的安装和操作环境、电容器的额定性能限制、温度特性和直流偏置特性等；设计PC板时需考虑的焊接、安装、清洁、涂层材料、处理和储存等方面；以及关于AEC-Q200可靠性测试标准、物质关注响应和产品规格等信息。
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多层陶瓷电容器注意事项和指南
本资料提供了多层陶瓷电容器的设计、安装、焊接和使用指南。内容包括电容器的性能限制、环境适应性、电路设计注意事项、PCB布局建议、安装和焊接过程中的安全措施，以及存储和处理规范。此外，还介绍了针对汽车电子应用的可靠性测试标准AEC-Q200，并强调了产品规格可能变更的重要性。
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多层陶瓷电容器注意事项和指南
本资料主要针对多层陶瓷电容器的使用注意事项和指导原则进行阐述。内容包括设计电路时对电容器的安装和操作环境确认、额定性能限制、电压应用、电容值确定、故障模式和防护措施；设计PC板时对焊盘尺寸、材料选择、机械应力考虑；安装过程中的机械冲击最小化、使用合适的粘合剂；焊接过程中的焊膏量、温度控制、热应力影响；清洁、涂层材料选择、处理和储存条件；以及关于AEC-Q200可靠性测试标准的应用。
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多层陶瓷电容器注意事项和指南
本文档提供了多层陶瓷电容器的设计、安装、焊接、清洁、涂层材料、处理、存储以及关于AEC-Q200认证的指南。内容涵盖了电容器在电路设计中的应用注意事项，包括额定性能限制、温度特性、直流偏置特性、失效模式、共振频率、PCB设计、安装和焊接过程中的注意事项，以及存储和处理条件。此外，还介绍了AEC-Q200认证标准和产品规格的变更通知。
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多层陶瓷电容器注意事项和指南
本文主要针对多层陶瓷电容器的使用和安装提供了详细的注意事项和指导。内容包括：确认电容器的安装和操作环境，确保在额定性能范围内使用；避免超过额定电压的直流电压；考虑电容器的温度特性和直流偏置特性，确定合适的电容值；多层陶瓷电容器的常见故障模式；在PC板设计中的注意事项；安装和焊接过程中的注意事项；清洁、涂层材料和存储条件；关于AEC-Q200标准的信息；以及应对关注物质的响应。
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