FDL Network Loopback Support Using TDMoP Devices
发布时间：
2019-04-02
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS34T10x; DS34T108; DS34T104; DS34T102; DS34T101
本应用笔记详细介绍了如何利用Maxim的TDM-over-Packet（TDMoP）设备支持FDL（设施数据链路）网络环回。资料重点阐述了TDMoP产品线，特别是DS34T10x系列设备，具体涵盖了DS34T108、DS34T104、DS34T102和DS34T101等型号。文中深入解析了FDL环回命令功能、硬件连接实现方案，以及相关的配置和驱动程序使用方法，为用户在分组网络上实现TDM业务的回环测试与维护提供了技术参考。Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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| 测试报告 - 英文 |
MAXQ61C，版本B1 Maxim集成产品产品可靠性报告
Rev B
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS34T101/DS34T102/DS34T104/DS34T108勘误表
Rev: 010708
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS34T101/DS34T102/DS34T104/DS34T108勘误表
Rev: 081208
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| 数据手册 - 英文 |
DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
Rev: 032609
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MAX72408产品可靠性报告
Rev B
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DS34S132 32端口TDM-over-Packet芯片
Rev 1
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MAXQ613，版本B1 Maxim集成产品产品可靠性报告
Rev B,
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| 数据手册 - 英文 |
DS34S132评估套件（评估：DS34S132）
Rev 0
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PBGA封装可靠性监测报告
1/22/2010
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PBGA封装可靠性监测报告
9/2/2010
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MAXQ1850产品可靠性报告，版本B2 Maxim集成产品
Rev B
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| 测试报告 - 英文 |
DS28EL15产品可靠性报告
Rev B
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DS28E15产品可靠性报告
Rev B
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MAX34440产品可靠性报告
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DS28E35产品可靠性报告
2/3/2014
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MAX31785产品可靠性报告
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MAX3441产品可靠性报告
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MAX3446产品可靠性报告
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DS28E25产品可靠性报告
Rev C
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DS28EL22产品可靠性报告
Rev C
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DS28E22产品可靠性报告
Rev C
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MAX31782产品可靠性报告
Rev B
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MAX66240产品可靠性报告
5/16/2014
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MAX66242产品可靠性报告
5/16/2014
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DS28C22产品可靠性报告
4/29/2013
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DS34T101产品可靠性报告，A1版Maxim集成产品
8/30/2007
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DS34T108 PBGA包MAXIM集成产品可靠性监控报告
4/13/2009
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DS34T108 PBGA包MAXIM集成产品可靠性监控报告
7/28/2009
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DS34T102产品可靠性报告，A1版Maxim集成产品
8/30/2007
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DS24L65产品可靠性报告
9/9/2013
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MAX31760产品可靠性报告
8/15/2014
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DS2475产品可靠性报告
11/25/2015
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DS28E80产品可靠性报告
11/12/2015
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DS31256 PBGA封装MAXIM集成产品可靠性监控报告
8/2/2010
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| 测试报告 - 英文 |
DS2465产品可靠性报告
9/9/2013
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| 测试报告 - 英文 |
DS34S132的产品可靠性报告，修订版Maxim集成产品
Rev B
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| 测试报告 - 英文 |
SC2200 Maxim综合产品可靠性报告
3/15/2016
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| 测试报告 - 英文 |
MAXQ1852产品可靠性报告
9/18/2013
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| 测试报告 - 英文 |
DS34T108产品可靠性报告，A1版Maxim集成产品
Rev B
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| 测试报告 - 英文 |
DS34S108的产品可靠性报告，A1版Maxim集成产品
8/30/2007
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
如何在TDMoP产品上使用抖动缓冲器来补偿数据包延迟变化（PDV）
本应用笔记介绍了如何使用抖动缓冲器来补偿TDMoP产品中的包延迟变化（PDV）。详细解释了PDV对通信质量的影响，讨论了抖动缓冲器的功能和类型。此外，还描述了如何在TDMoP设备中设置抖动缓冲器控制器的参数，以最小化PDV对TDM时钟恢复的影响。
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关于Maxim时分复用包（TDMoP）技术的常见问题
本应用笔记提供了关于Maxim TDMoP技术的常见问题解答，涵盖了TDMoP技术、模式和相关术语。内容包括TDM伪线（PW）的定义、CESoPSN和SAToP协议、多种PW头类型（如MEF-8、MPLS、UDP/IP、L2TPv3、IPv4和IPv6）的应用、AAL1 PW的用途、HDLC与TDMoP的关系、TDM PW的负载大小、TDM PW在电信DS0交叉连接中的应用、差分时钟恢复（DCR）和自适应时钟恢复（ACR）的原理、OAM、TDM PW定时、RTP时间戳、OAM时间戳和本地时间戳的定义。此外，还介绍了Maxim TDMoP产品的特点和应用场景。
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Maxim TDMoP设备用经测试和批准的振荡器
本应用笔记列出了经过测试和验证的振荡器（OCXO、恒温晶振和TCXO），这些振荡器与Maxim的TDMoP（时分复用-over-分组）设备配合使用，以满足G.8261合规性测试要求。数据表明，TDMoP设备的频率精度取决于是否使用OCXO或TCXO。文章重点介绍了Maxim的TDMoP产品系列，包括DS34T10x和DS34S10x系列以及DS34S132。结论部分指出，CLK_HIGH或REFCLK信号的频率稳定性特性会影响恢复的TDM时钟的漂移性能。对于必须符合G.823/G.824要求的交通接口的应用，通常可以使用TCXO作为CLK_HIGH或REFCLK信号源。对于必须符合G.823/G.824要求的同步接口的应用，CLK_HIGH或REFCLK信号通常必须来自OCXO。
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如何安装NISTnet软件并配置TDMoP产品与之一起运行
本文档详细介绍了如何安装NISTnet软件并配置TDMoP产品以与其协同运行。内容包括NISTnet软件的安装步骤、网络接口卡的配置方法、TDMoP产品的配置指南以及如何使用NISTnet进行网络仿真实验。文档还提供了与NISTnet兼容的TDMoP芯片的列表和硬件要求。
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Maxim的TDM over Packet（TDMoP）设备与其他供应商的TDMoP设备的互操作性
本应用笔记提供了Maxim的TDM-over-packet (TDMoP)设备与其他厂商的TDMoP设备之间互操作性的要求。详细介绍了Maxim TDMoP设备的配置和设置，包括IP/UDP/RTP/SAToP、IP/UDP/RTP/CESoP、SNMEF/CESoETH-unstructured和MEF/CESoETH-structured locked等不同设置类型。此外，还讨论了如何通过Wireshark软件分析其他厂商TDMoP设备生成的以太网数据包头部信息，以确保Maxim设备能够与它们互操作。
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MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQ，涵盖T1、E1等通信技术的基本概念、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件和TDM-over-Packet等方面的问题和解答。内容涉及T1和E1的区别、帧结构、信号方式、设备初始化、软件支持、常见问题及解决方案等。
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MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQs，涵盖T1/E1通信设备的使用、操作、设计等方面。内容包括T1/E1技术差异、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件、TDM-over-Packet等主题，旨在帮助用户解决在使用Maxim电信设备时遇到的问题。
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如何使DS34S132 TDM over Packet（TDMoP）IC与其他供应商的TDMoP设备互操作
本文档详细介绍了如何配置Maxim的DS34S132 TDM-over-Packet (TDMoP)集成电路，以实现与其他厂商的TDMoP设备的互操作性。文章涵盖了设置要求、TDMoP格式、UDP/IPv4和RTP头部的互操作性，以及如何通过Maxim用户应用修改数据包头部值和配置Maxim捆绑配置以接受具有相同协议但不同头部信息的数据包。
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将DDR3内存模块与DS34S132配合使用
本应用笔记介绍了如何将32端口TDM-over-packet IC DS34S132与DDR3内存芯片连接。DS34S132使用外部DDR同步DRAM（或DDR1）设备进行数据缓冲。该内存提供足够的缓冲空间，以支持每个256个可配置的伪线（PW）/捆绑的256ms包延迟变化（PDV），并允许包重新排序。笔记详细说明了DDR3接口配置、FPGA配置以及DDR1到DDR3转换的Verilog RTL仿真结果。
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