LVDS Splitter Simplifies High-Speed Signal Distribution
发布时间：
2019-04-02
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX9110; MAX9111; MAX9150
该应用笔记详细阐述了低电压差分信号（LVDS）技术在高速信号传输中的应用优势。资料重点对比了LVDS与传统ECL、PECL及CML等通信标准的性能差异，指出LVDS凭借低功耗和低噪声发射的特性，在时钟分配及多点对点信号分配场景中表现更为出色。针对文中所述的高速信号分配方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台提供的专职FAE团队将全程支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9150低抖动、10端口LVDS中继器
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9111ESA+塑料封装器件可靠性报告
February 10, 2010
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带100Ω驱动器的MAX9153/MAX9154低抖动、800Mbps、10端口LVDS中继器
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9112ESA+塑封器件可靠性报告
October 27, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9115 Single LVDS Line Receiver in SC70
REV 0
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MAX9159ESA+塑料封装器件可靠性报告
November 6, 2008
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MAX9159 Dual LVDS Line Receiver
Rev 0
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MAX9110ESA+塑封器件可靠性报告
September 25, 2009
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MAX9130 Single 500Mbps LVDS Line Receiver in SC70
Rev 0
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MAX9115EXK可靠性报告
Rev. A
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MAX9111/MAX9113 Single/Dual LVDS Line Receivers with Ultra-Low Pulse Skew in SOT23
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9113ExA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9110/MAX9112单/双路LVDS线路驱动器，采用SOT23封装，具有超低脉冲偏斜
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9130EXT+塑料封装器件可靠性报告
June 14, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9150评估套件数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9172ESA+塑料封装器件可靠性报告
March 24, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9111/MAX9113单通道/双通道LVDS线路接收器，采用SOT23封装，具有超低脉冲偏斜
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9150EUI塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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MAX1127评估套件（评估：MAX1126/MAX1127）
Rev 0
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MAX9117EXK+塑封器件可靠性报告
May 14, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9206/MAX9208 10位总线LVDS反序列化器数据表
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9118EXK塑料封装器件可靠性报告
Rev. B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9117–MAX9120 SC70，1.6V，毫微功耗，超轨比较器，带/不带基准电压源
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX919Exx塑封器件可靠性报告
Rev. A
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MAX1434/MAX1436/MAX1437/MAX1438评估套件
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9120EXK+塑料封装器件可靠性报告
October 22, 2008
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6974评估套件
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9119EXK+T塑封器件可靠性报告
October 3, 2012
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| 数据手册 - 中文 |
MAX19700评估板/评估系统数据手册
Rev 0
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MAX920Exx塑封器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6972评估套件数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9028EBT+T芯片级封装可靠性报告
July 18, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAXNANOPWRBD#评估套件
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAXNANOPWRBD#评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9027EBT+T芯片级封装可靠性报告
July 18, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX14808评估系统
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9025EBT+T芯片级封装MAXIM集成可靠性报告
March 21, 2013
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1437B评估套件（评估：MAX1437B/MAX1438B）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9020EKA（MAX9015-MAX9020）塑料封装器件可靠性报告
December 23, 2008
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| 测试报告 - 英文 |
DFN包的可靠性监控报告
2/15/2020
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
使用低压差分信号（LVDS）的高速信号分配应用说明
本文介绍了使用低压差分信号（LVDS）进行高速信号分配的方法。LVDS信号适用于时钟分配和点对多点信号分配等多种应用。文章详细描述了两种信号分配策略：多路分配和多点对点分配，并介绍了MAX9150 LVDS中继器等Maxim LVDS集成电路的特点和应用。
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LVDS实现了3G基站的高速信号分配
本文探讨了在3G基站中使用EIA/TIA-644低电压差分信号（LVDS）标准。LVDS以其低功耗和低辐射特性，非常适合高速时钟和信号在WCDMA、EDGE和cdma2000基站中的分配。文章介绍了LVDS的基本原理、在基站中的应用，以及MAX9205序列器、MAX9206解序列器、MAX9150多端口中继器和MAX9152交叉点开关等产品的应用。
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MAX516比较器/DAC组合解决数据采集问题应用说明
本文探讨了使用离散比较器和D/A转换器（DAC）替代传统模数转换器（ADC）在数据采集中的应用。文章指出，这种方法在成本、速度、灵活性和功耗方面具有优势。文章详细介绍了如何使用DAC和比较器进行瞬态电压分析、电压监测、简单ADC的推导以及时间域反射测量等应用。此外，还讨论了设计考虑因素、DAC/比较器组合IC以及逐次逼近ADC的实现。
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MAX9075超低静态电源电流125kHz ASK接收机应用说明
本应用笔记介绍了用于轮胎压力监测系统（TPMS）的125kHz ASK接收器的设计。该接收器仅需2.1V供电电压和4µA（典型）的供电电流。设计采用MAX9075小型比较器作为限幅放大器，以及一个晶体管进行检测。此外，使用MAX9117纳米功率比较器可将供电电流降至600nA（典型）。该设计适用于轮胎压力监测系统，该系统采用低频射频（LFRF）技术，以低功耗实现轮胎压力的监测和传输。
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Engineering Journal 第41期：正确的布局和元件选择是控制EMI的关键/如何测量高速ADC的INL和DNL
本资料主要介绍了多种电子元器件及其技术参数，包括ADC、DAC、DC-DC转换器、LDO、MOSFET、LNA、PA等，涵盖了其工作电压、频率、功耗、尺寸、封装形式等关键信息。此外，还涉及了EMI、PSRR、SNR、SFDR等性能指标，以及相关产品的应用领域和价格。
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【产品】工作电流可达nA级别的微功耗模拟比较器，助力电池监测领域
Silicon Labs（芯科科技）是领先的芯片、软件和解决方案供应商，TSM9117/TSM9118/TSM9119/TSM9120系列是其推出的1.6V微功耗模拟比较器，工作电流可达nA级别，且带内部参考电源，在电气和外形上，都与MAX9117/ MAX9118/ MAX9119/MAX9120系列模拟比较器相同。
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给比较器增加额外的迟滞
本文介绍了如何向比较器电路添加额外的滞后，以提高噪声免疫性和稳定性。文章首先解释了滞后现象的定义和原理，然后讨论了如何通过外部电路添加滞后，包括使用正反馈和外部MOSFET和电阻网络。文章还提供了具体的电路设计和计算方法，包括选择电阻值和阈值电压，以实现所需的滞后效果。此外，文章还讨论了不同类型比较器的滞后实现方式，如推挽输出和开漏输出比较器。
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选择合适的比较器
本文详细介绍了比较器（Comparator）的功能、特性以及选择要点。文章首先阐述了比较器与运算放大器（Op Amp）的区别，包括工作原理、应用场景、供电电压、功耗、输出类型等。接着，文章深入探讨了比较器的关键参数，如阈值电压、偏移电压、失调电流、供电电压抑制比等，并介绍了Maxim公司的一些高性能比较器产品。此外，文章还针对比较器的应用进行了实例分析，包括电平转换、信号转换、电流测量等。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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