How to Use the DS2482 I²C 1-Wire® Master
发布时间：
2019-04-02
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2482; DS2482-100; DS2482-101; DS2482-800; DS250x
本用户指南详细阐述了Maxim公司DS2482 I²C 1-Wire主控器的使用方法与应用技术。作为一款I²C到1-Wire的桥接器件，DS2482能够使具备I²C通信功能的主机生成具有正确时序和斜率控制的1-Wire波形，从而实现高效的1-Wire网络通信。文档深入解析了该设备的基本操作流程，涵盖重置、读写位、读写字节、块传输及搜索算法等核心功能，并提供了具体的I²C通信序列与C代码示例，便于开发者进行集成开发。此外，指南还介绍了设备检测、配置寄存器设置、通道选择以及扩展操作，如通信速度调节、电源级别设置和带电源数据读写等关键技术点，为系统设计提供了全面参考。Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS2482-800 8-Channel 1-Wire Master
Rev 5
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS2482-101产品可靠性报告，版本A1
8/20/2008
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2483勘误表
Rev 0
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PCB，DS2761/DS2502相对。BD.，无铅
REV.A
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
DS2482-101 单通道1-Wire主控制器，带有休眠模式数据手册
Rev 3
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS2482-100产品可靠性报告，版本A3
11/29/04
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
钻孔（仅参考非比例）（所示A面）
REV.A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2482-101 Single-Channel 1-Wire Masterwith Sleep Mode
REV.5
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS2482-800产品可靠性报告，版本A3
02/24/05
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
DS2482-800 8通道 1-Wire主控制器数据手册
REV: 110204
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS1090达拉斯0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成产品可靠性监测报告
7/24/2009
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
评估: DS28E01/DS28CN01/DS2460 安全认证开发系统
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
达拉斯0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告
10/20/2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2482-100 Single-Channel 1-Wire Master
Rev 10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS1843，A1版Maxim集成产品产品可靠性报告
Rev B
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
DS2482-100 单通道1-Wire主控制器数据手册
Rev 8
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/8/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
安全身份验证入门套件（评估：DS28e01/DS28CN01/DS2460）
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2413 1-Wire Dual Channel Addressable Switch
3/15
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX4394ESD+SOIC封装MAXIM集成产品可靠性监测报告
4/13/2009
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX4394ESD+SOIC封装MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX4394ESD+SOIC封装MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/18/2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
7/28/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
8/2/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
10/27/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
04/27/2005
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2450单线四通道数模转换器
Rev 112706
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
DS2502 1k位只添加存储器 数据手册
071107
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
了解和配置DS2483 1-Wire®主机
本文档详细介绍了Maxim公司DS2483 1-Wire主控器的配置和使用。DS2483是一款集成的1-Wire主控器，具有可配置性、两级省电模式和电平转换功能，适用于电池供电的应用。文档解释了1-Wire主控端口的工作原理，提供了关于何时偏离默认配置的建议，并说明了如何确定给定网络的驱动能力。此外，文档还比较了DS2483与其他Maxim 1-Wire主控器的特性。
阅读原文 >>
确定多个从1-Wire®网络的恢复时间
本文分析了1-Wire协议，确定了关键电源事件，并提供了一种算法来计算不同数量的1-Wire从设备、不同工作电压和温度下的必要恢复时间。文章主要讨论了1-Wire网络中，如何确定适当的恢复时间以确保寄生供电的1-Wire从设备有足够的电源供应。
阅读原文 >>
为嵌入式应用程序选择合适的1-Wire®主机参考设计
本文介绍了四种1-Wire主电路类型，用于嵌入式应用，并讨论了它们在系统资源方面的能力和要求。文章详细介绍了不同类型的1-Wire主电路，包括微处理器端口连接、内置1-Wire主控微控制器、可综合的1-Wire总线主控和串行接口协议转换。此外，还提供了选择最经济高效的1-Wire主控的决策表和指导。
阅读原文 >>
工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
阅读原文 >>
Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
阅读原文 >>
Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
阅读原文 >>
了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
阅读原文 >>
了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
阅读原文 >>
利用1-Wire®链功能重新获得位置信息-一种简单的信令和协议方法确定设备物理位置应用说明
本文详细介绍了如何利用1-Wire总线上的链功能来恢复设备的位置信息。通过分析1-Wire总线的物理布局和设备连接顺序，结合DS28EA00芯片的新建链功能，可以实现对多个设备的序列发现和定位。文章还讨论了链功能的工作原理、实现步骤以及在实际应用中的注意事项。
阅读原文 >>
通过串行接口读写单线®设备应用说明
本文详细介绍了通过串行接口读取和写入1-Wire设备的方法。内容包括1-Wire协议的电气特性、网络组成、操作电压、额外能量需求、1-Wire速度和定时等方面。此外，还讨论了1-Wire设备的技术演变、接口信息、网络行为改进以及与旧版设备的混合使用等。
阅读原文 >>
iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片，封装在不锈钢外壳中，具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器，包括Thermochron和Hygrochron系列，以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外，还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
阅读原文 >>
Engineering Journal Volume Sixty:Three Is a Crowd for Instrumentation Amplifiers/Optimizing Ultrasound-Receiver VGA Output-Referred Noise and Gain/Robust Fail-Safe Biasing Circuit for AC-Coupled Multidrop LVDS Bus/Regain Location Information by Leveraging the 1-Wire Chain Function解决方案
本文探讨了仪器放大器的局限性，并介绍了Maxim的间接电流反馈架构。文章首先分析了传统三运算放大器仪器放大器的限制，特别是在单电源操作中的应用。接着，介绍了Maxim的间接电流反馈架构，该架构通过高增益放大器和两个跨导放大器提供更好的共模抑制和单电源操作能力。文章还通过实验结果验证了间接电流反馈架构在优化超声波接收器VGA输出噪声和增益方面的优势。
阅读原文 >>
Engineering Journal 第六十期：三运放架构对仪表放大器的制约/超声接收机VGA输出参考噪声和增益的优化/用于多点LVDS总线的高可靠性失效保护偏置电路/利用1-Wire链路功能获取位置信息
本文主要介绍了Maxim公司作为技术合作伙伴的价值，以及其在元器件行业中的创新和产品定义。文章强调了Maxim在模拟及混合信号产品领域的领先地位，并突出了其与客户保持紧密合作关系的承诺。此外，还讨论了Maxim在改善生产周期、交货时间和客户服务质量方面的努力。文章还涉及了Maxim的工程师团队、独特工艺技术和增值服务，以及其在LVDS信号互联和失效保护偏置电路方面的应用。
阅读原文 >>
通过软件进行单线通信
本文档介绍了如何通过软件实现1-Wire通信。内容涵盖1-Wire总线的基本操作，包括复位、写1位、写0位和读位，以及如何从这些基本操作中派生出字节函数。文档提供了C语言实现的示例代码，包括设置速度、基本操作和派生函数。此外，还讨论了系统要求、推荐的时序参数和代码示例。
阅读原文 >>
利用DS28E17延长ic通信距离
本文介绍了如何使用DS28E17扩展I2C通信距离，同时降低成本。文章首先分析了I2C总线最大距离受电容负载限制的问题，并提出通过降低速度、使用高驱动输出设备、分割总线或使用开关上拉电路等方法来扩展距离。然而，这些方法要么无法满足长距离要求，要么显著增加成本。文章随后介绍了DS28E17 1-Wire到I2C主桥解决方案，通过利用1-Wire协议和单导线双绞线实现低成本的长距离通信。文章还提供了计算总线电容和验证1-Wire主电容驱动能力的步骤，以及调整1-Wire恢复时间的建议。
阅读原文 >>
DS2480B可靠的单线长线网络指南，应用说明
本资料主要讨论了1-Wire网络的可靠性和设计指南。内容涵盖1-Wire网络的基本概念、拓扑结构、网络限制、网络组件匹配、网络故障原因分析以及网络性能优化等方面。资料强调了网络半径、重量、拓扑结构对网络性能的影响，并提供了针对不同网络配置的解决方案和最佳实践。
阅读原文 >>
为嵌入式应用程序选择合适的1-WIRE®主机
本文介绍了三种1-Wire主电路类型及其在嵌入式应用中的能力和要求。文章详细讨论了使用微处理器端口、可综合1-Wire总线主电路（ASIC/FPGA）以及Maxim的硬件1-Wire主电路的电路设计、优缺点和适用场景。此外，还提供了选择最适合应用的1-Wire主电路的决策矩阵。
阅读原文 >>
