Add Control, Memory, Security, and Mixed-Signal Functions with a Single Contact
发布时间：
2019-04-02
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2401; DS2406; DS2411; DS2413; DS2417; DS2431; DS2450; DS2480B; DS2484; DS2502; DS2505; DS28E01-100; DS28E04-100; DS28E05; DS28E15; DS28E22; DS28E25; DS28E35; DS28EA00; DS28EC20; DS28EL15; DS28EL22; DS28EL25
该应用笔记详细阐述了Maxim公司1-Wire接口的技术原理与应用架构。作为一种单线通信方案，1-Wire接口通过单根数据线即可实现主机与一个或多个从设备之间的半双工双向通信，有效简化了电路设计。资料深入解析了该接口的电源与数据传输机制、数据位级通信流程以及设备选择逻辑，重点介绍了每个从设备所具备的不可更改的64位唯一串行号，这一特性使得主设备能够在同一总线上精准识别并选择特定从机。此外，文档还探讨了如何将内存、认证及混合信号功能集成到1-Wire通信系统中，为设计者提供了在单一触点上实现控制、存储与安全功能的完整技术参考。Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS9090EVKIT评估系统（评估：DS2401、DS2406、DS2411、DS2413、DS2431、DS24B33、DS28E07）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 测试报告 - 英文 |
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/07
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| 商品功能框图 - 英文 |
钻孔（仅参考非比例）（所示A面）
REV.A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree
REV. B
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| 数据手册 - 英文 |
S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 商品功能框图 - 英文 |
PCB，DS2761/DS2502相对。BD.，无铅
REV.A
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| 数据手册 - 中文 |
DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册
REV 4
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/8/04
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 数据手册 - 中文 |
DS2480B 带负载传感器的串行1-Wire驱动器数据手册
2019/05/09
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| 数据手册 - 英文 |
DS1411 Serial Port iButton Holder
Rev 6/11
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| 测试报告 - 英文 |
DS2434打包MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/9/2009
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| 数据手册 - 英文 |
带VCC输入的DS2411芯片序列号
Rev 11/11
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
打包达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS2413 1-Wire 双通道寻址开关 数据手册
REV: 051606
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
11/8/04
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
10/28/05
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
04/27/2005
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| 数据手册 - 中文 |
DS2411 带有VCC输入的硅序列号 数据手册
122106
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
7/28/04
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
10/27/05
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
04/27/2005
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| 数据手册 - 中文 |
DS9097U 通用1-Wire COM端口适配器数据手册
Rev 6
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DS2413 1-Wire Dual Channel Addressable Switch
3/15
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告，针对Flip Chip Package进行详细分析。报告内容包括不同封装类型、工作寿命、存储寿命、高温反向偏置、高温操作寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试结果。结果显示，该封装的失效率为1.3，平均无故障时间（MTTF）为88128年。
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串行数字数据网络
本教程比较了多种串行数字数据网络标准，包括1-Wire、I²C、SMBus、SPI、MicroWire/PLUS、M-Bus、CAN、LIN等，从网络概念、信号线数量、网络大小、网络接口、网络电压、逻辑阈值、传输方式、地址格式、网络库存、数据速率、访问时间、数据保护、碰撞检测、从设备供电等方面进行了详细比较，旨在帮助设计工程师根据应用需求选择合适的接口标准。教程还介绍了1-Wire串行协议的特点和优势，以及相关桥接芯片的应用。
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使用1-Wire®产品识别印刷电路板
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术，标签方法需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外，还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。
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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备，而标签方法则需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外，还提供了实际应用案例，如MxTNI板的电子标签设计。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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单线搜索算法
本文详细介绍了Maxim的1-Wire设备搜索算法，该算法用于在1-Wire网络中识别具有64位唯一注册号的从设备。算法通过二进制树搜索方式，逐步确定每个设备的ROM号码。文章解释了算法的原理，并提供了快速集成的示例实现。此外，还讨论了搜索算法的变体，包括验证设备、设置搜索目标以及跳过特定类型的设备。
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如何构建单线®评估套件
本文档介绍了如何构建一个1-Wire评估套件，包括所需硬件组件和软件下载步骤。套件适用于Windows PC，支持TO-92、TSOC和TDFN封装的1-Wire设备。文档详细说明了套件的组成部分，如1-Wire设备、插座板、USB适配器和免费演示软件，并提供了相关产品的数据表链接。
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Maxim晶圆级封装组装指南应用说明
本资料介绍了Maxim公司关于晶圆级封装（WLP）的技术指南。内容包括WLP封装技术及其优势，如降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期和增强热传导特性。详细描述了PCB布局和组装过程，包括封装构造、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工和封装等。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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Engineering Journal Volume Sixty:Three Is a Crowd for Instrumentation Amplifiers/Optimizing Ultrasound-Receiver VGA Output-Referred Noise and Gain/Robust Fail-Safe Biasing Circuit for AC-Coupled Multidrop LVDS Bus/Regain Location Information by Leveraging the 1-Wire Chain Function解决方案
本文探讨了仪器放大器的局限性，并介绍了Maxim的间接电流反馈架构。文章首先分析了传统三运算放大器仪器放大器的限制，特别是在单电源操作中的应用。接着，介绍了Maxim的间接电流反馈架构，该架构通过高增益放大器和两个跨导放大器提供更好的共模抑制和单电源操作能力。文章还通过实验结果验证了间接电流反馈架构在优化超声波接收器VGA输出噪声和增益方面的优势。
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Engineering Journal 第六十期：三运放架构对仪表放大器的制约/超声接收机VGA输出参考噪声和增益的优化/用于多点LVDS总线的高可靠性失效保护偏置电路/利用1-Wire链路功能获取位置信息
本文主要介绍了Maxim公司作为技术合作伙伴的价值，以及其在元器件行业中的创新和产品定义。文章强调了Maxim在模拟及混合信号产品领域的领先地位，并突出了其与客户保持紧密合作关系的承诺。此外，还讨论了Maxim在改善生产周期、交货时间和客户服务质量方面的努力。文章还涉及了Maxim的工程师团队、独特工艺技术和增值服务，以及其在LVDS信号互联和失效保护偏置电路方面的应用。
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