Xilinx® FPGA IFF Copy Protection with 1-Wire®SHA-1 Secure Memories
发布时间:
2019-04-02
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS2432; DS28E01-100; XC3S200
该应用笔记详细阐述了利用Xilinx FPGA的IFF(敌我识别)认证概念与1-Wire SHA-1安全存储器相结合,为FPGA设计提供安全控制和复制保护的解决方案。资料深入分析了实现原理,包括安全存储器的需求、SHA-1算法的应用、FPGA与安全存储器之间的交互过程,以及如何通过该机制实现软特性管理和板卡识别。此外,文章还探讨了利用Maxim提供的SHA-1密钥和EEPROM阵列数据预编程服务来进一步提升系统安全性的方法。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。Maxim在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队提供选型、设计验证及调试支持,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS28E01-100插件模块(评估:Xilinx FPGA敌我识别复制保护方案)
Rev 0
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DS2432 C2版产品可靠性报告
2/11/2015
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形,0.50mm网格3×3球形,用于DS2431 PbFree
REV. B
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DS28E01-100模块 评估:Xilinx FPGA IFF防盗版设计 Data Sheet
Rev 0
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圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS(E35)MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS(E35)MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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| 数据手册 - 英文 |
DS2432 1Kb Protected 1-Wire EEPROM with SHA-1 Engine
Rev 9/12
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DS28E01-100 1Kb保护的带SHA-1引擎的单线EEPROM简略数据表
Rev 8
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TSOC包MAXIM综合可靠性监控报告
4/17/2013
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TSOC包MAXIM综合可靠性监控报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包MAXIM综合可靠性监控报告
1/30/2014
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包MAXIM综合可靠性监控报告
4/16/2014
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| 数据手册 - 中文 |
DS2432 带有SHA-1引擎保护的1k位1-Wire EEPROM 数据手册
040907
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| 测试报告 - 英文 |
RTSOC包MAXIM集成产品可靠性监控报告
4/20/2008
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DS28E01-100 1Kb保护单线EEPROM,带SHA-1引擎
Rev 9
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| 数据手册 - 中文 |
DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册
REV 4
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DS2432 TSOC包MAXIM集成产品可靠性监控报告
7/28/2009
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| 数据手册 - 英文 |
S9090评估套件评估:单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 数据手册 - 中文 |
DS28E01-100 带SHA-1引擎保护的1K位1-Wire EEPROM 数据资料缩写本
Rev 5
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倒装芯片封装可靠性监测报告
10/27/05
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| 数据手册 - 中文 |
评估: DS28E01/DS28CN01/DS2460 安全认证开发系统
Rev 0
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DS28E02 Maxim集成产品可靠性报告
Rev A1
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安全身份验证入门套件(评估:DS28e01/DS28CN01/DS2460)
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅(E35)可靠性监测报告
10/23/2014
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| 数据手册 - 英文 |
DS28EC20 20Kb 1-Wire EEPROM
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
DS28E01产品可靠性报告,版本B2
3/13/2007
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DS28EC20 20Kb 1-Wire EEPROM 数据手册
REV: 091707
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达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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DS2436电池识别/监控芯片
071607
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
保护您的FPGA免受盗版:在基于SRAM的FPGA设计中,经济高效的身份验证方案保护IP
本文介绍了如何通过SHA-1挑战-响应认证方案保护基于SRAM的FPGA设计中的知识产权(IP)免受盗版。文章讨论了SRAM基于FPGA的弱点,如配置数据易受攻击,并提出了基于DS28E01和DS28CN01设备的低成本认证方案。此外,文章还详细说明了认证过程、硬件实现、工作原理以及如何提高安全性。
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保护您的FPGA免受盗版:在基于SRAM的FPGA设计中,经济高效的身份验证方案保护IP
本文介绍了如何保护FPGA(现场可编程门阵列)中的知识产权(IP)免受盗版。主要讨论了使用SHA-1挑战-响应认证方法来保护基于SRAM的FPGA设计中的IP。文章详细描述了如何通过使用Maxim的DS28E01和DS28CN01设备实现这一认证方案,并提供了关于硬件实现、工作原理、安全性和实施细节的详细信息。
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白皮书3:为什么1线SHA-1设备是安全的?
本文档探讨了Maxim的1-Wire和iButton SHA-1设备的安全性。通过分析可能的攻击场景,解释了这些设备如何通过硬件或推荐的使用程序来抵御攻击。文章重点介绍了数据硬件认证在访问控制和电子现金等不同服务应用中的关键作用。此外,文章还讨论了如何通过使用随机挑战和密码学良好的散列函数来创建消息认证码(MAC),使这些设备成为上述服务应用的理想选择。
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DS2401将IC注塑到连接器或耗材应用说明中
本文探讨了在医疗传感器和消耗品中嵌入集成电路(IC)的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的事项,包括加工温度必须足够低,以免软化或液化连接IC的焊料。文章还讨论了各种塑料材料,并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌要求。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例,展示了注塑成型工艺的应用。
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DEEPCOVER® 嵌入式安全 方案指南
Maxim Integrated的DEEPCOVER嵌入式安全方案指南详细介绍了其安全产品和服务,旨在为物联网(IoT)设备提供安全保障。指南涵盖了安全微控制器、安全认证器、工厂密钥管理、多器件编程以及支持服务。方案旨在防止假冒、IP反向工程、恶意软件注入等攻击,确保设备安全认证、安全引导和加密。指南还提供了DeepCover安全微控制器和认证器的详细规格和应用案例。
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工程期刊卷二:网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容,包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计,以及针对纵向(共模)浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计,包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外,资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测,以及影响集成电路(IC)电池供电寿命的主要因素。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用,包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性,以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外,还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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将集成电路注塑到连接器或耗材中
本文探讨了将集成电路(IC)嵌入医疗传感器和消耗品或电缆的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的问题,解释了加工温度必须足够低,以免软化或液化连接IC到基板的焊料。文章还讨论了各种塑料材料,并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例,展示了这一工艺的实际应用。
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机电单线接触封装的连接方法
本应用笔记探讨了Maxim Integrated的专利1-Wire接触式封装解决方案,适用于机电接触应用。它讨论了传统的封装解决方案,并展示了1-Wire接触式封装解决方案的优越性。文章建议了将1-Wire接触式封装连接到附件或消耗品的方法。提供了机械规格和可靠性分析。
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白皮书8:1-Wire®SHA-1概述
本文介绍了1-Wire SHA-1技术在硬件、数据和用户身份验证中的应用。主要内容包括:SHA-1算法的概述、MAC(消息认证码)的生成和验证、SHA-1设备的应用场景、1-Wire SHA-1设备(如iButton)的详细介绍、以及相关的理论、实现细节和应用编程接口(API)资源。文章强调了SHA-1技术在确保数据安全和身份验证中的重要性,并提供了丰富的参考资料和示例。
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DS2431、DS28EC20、DS28CN01、DS28E01实现嵌入式系统非易失性、不可重置计数器应用说明
本文介绍了如何使用串行EEPROM的EPROM仿真模式以及一种特殊的编码方案来实现嵌入式系统中的非易失性、非可重置计数器。文章首先分析了传统电子计数器的局限性,然后介绍了EPROM仿真模式的工作原理,并详细说明了如何使用该模式进行计数。最后,文章列举了支持EPROM仿真模式的Maxim产品,并提供了示例流程图。
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Engineering journal 第五十七期:保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告,包括收入、盈利、订货量等关键财务指标,以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外,还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性,以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用,并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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白皮书4:单线SHA-1术语表应用说明
本资料为Maxim公司发布的《1-Wire SHA-1术语表》应用笔记,旨在为使用1-Wire和iButton SHA-1设备(如DS1963S、DS1961S、DS2432和DS28E01-100)的相关术语提供统一解释。内容包括认证、秘密、哈希、签名、安全认证等术语的定义和应用,以及相关设备的功能和操作。
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白皮书8:1-Wire®SHA-1概述教程
本文介绍了1-Wire® SHA-1算法在数字认证中的应用。文章首先阐述了认证的重要性,接着详细解释了哈希和MAC(消息认证码)的概念,以及SHA-1算法的特点。随后,文章介绍了SHA-1算法在设备、数据和用户认证中的应用,并列举了潜在的应用场景。最后,文章讨论了Maxim的iButton®便携式令牌及其在SHA-1认证中的应用,包括DS1963S、DS1961S和DS2432等型号的特点和功能。
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使用1-Wire®产品识别印刷电路板
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板(PCB)识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法:最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术,标签方法需要用户可编程的非易失性(NV)内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用,包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外,还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。
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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板(PCB)识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法:最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备,而标签方法则需要用户可编程的非易失性(NV)内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用,包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外,还提供了实际应用案例,如MxTNI板的电子标签设计。
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白皮书9:SHA-1设备是否仍然足够安全
本文探讨了2005年中国研究人员对SHA-1算法的攻击,指出尽管SHA-1算法的碰撞抵抗能力有所下降,但Maxim的SHA-1内存设备(如DS1963S、DS1961S等)的安全性未受影响。文章分析了SHA-1算法的攻击原理,并解释了Maxim SHA-1内存设备如何通过消息认证码(MAC)提供安全保护。此外,文章还讨论了寻找碰撞和破解密钥的难度,强调了Maxim SHA-1内存设备在防伪和可验证内存应用中的低成本、高效解决方案。
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