Transition Guide: Replacing the DS2430A with the DS2431
发布时间：
2019-04-02
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2431; DS2430A
本过渡指南详细阐述了DS2431作为DS2430A升级替代产品的技术细节与迁移方案。文档重点分析了两者在命令结构、内存映射及应用寄存器方面的具体差异，指出DS2431凭借更高级的1k位EEPROM功能，能够满足需要更大存储空间的应用需求。资料深入说明了从DS2430A过渡到DS2431所需进行的必要更改，并详细描述了如何利用DS2431的写保护功能及模拟EPROM模式，以保障数据安全与系统兼容性。针对文中所述器件，Maxim Integrated（美信）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 中文 |
DS2430A 256位 1-Wire EEPROM Data Sheet
080807
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TSOC包的可靠性监控报告
05/02/2006
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9/2/2010
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7/18/2011
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TSOC包的可靠性监控报告
10/13/2011
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree
REV. B
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DS2430A 256-Bit 1-Wire EEPROM
Rev 2/12
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DS2431-A1 1024位、单线EEPROM，适合汽车应用
Rev 1
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MAX31722的产品可靠性报告，修订版A2 Maxim集成产品
1/18/2011
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| 技术文档 - 英文 |
用模拟传感器嵌入校准数据的业界最有效的解决方案
2018/09/21
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DS2431 1024位1-Wire EEPROM 数据手册
Rev 9
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圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
8/20/10
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圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
10/8/10
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圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
1/14/2011
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圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
4/7/2011
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圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
7/18/2011
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DS2431 1024位单线EEPROM
Rev 16
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MAX31723版本A2 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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MAX66000产品可靠性报告，B2版
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DS2431 1024-Bit, 1-Wire EEPROM
Rev 15
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MAX66120，版本B2 Maxim集成产品产品可靠性报告
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DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册
REV 4
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MAX66100产品可靠性报告，B2版
4/6/2011
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DS1971 256-Bit EEPROM iButton
Rev 7/09
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MAX66040产品可靠性报告，版本B2
Rev B
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DS9090EVKIT评估系统（评估：DS2401、DS2406、DS2411、DS2413、DS2431、DS24B33、DS28E07）
Rev 1
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MAX66020产品可靠性报告
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DS2483评估系统数据表
Rev 1
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MAX31826 Maxim集成产品可靠性报告
Rev. B
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DS2484 Evaluation System Evaluates: DS2484
Rev 0
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DS2436电池识别/监控芯片
071607
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
最小远程1-Wire®主协议应用说明
本应用笔记介绍了Maxim 1-Wire设备在远程环境下的通信协议，旨在解决设备与主机之间距离超出1-Wire规范的问题。文中详细描述了一种简单的协议，通过在驱动软件中插入传输层，实现主机与远程控制器之间的1-Wire通信。该协议支持IEEE 1451.4标准，并提供了透明缓冲区事务、命令格式、返回代码等详细说明，旨在优化通信速度并减少通信开销。
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IEEE 1451.4 1类MMI智能传感器数字驱动电路
本文介绍了IEEE 1451.4标准中Class 1混合模式接口（MMI）的数字驱动电路设计。该接口用于连接传感器与网络应用处理器或数据采集系统，支持模拟信号和数字TEDS数据的传输。文章详细阐述了Class 1 MMI的通信原理、电路设计、TEDS存储器实现以及与双向1-Wire主控器的连接方法。此外，还讨论了电路的测试结果和注意事项。
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单线主设备配置应用说明
本文介绍了如何通过XML配置文件动态配置1-Wire主设备，以正确地与之前未知的1-Wire设备类型进行通信。文章详细阐述了1-Wire设备家族代码的含义、配置文件的格式、设备类型及其操作，并提供了XML配置文件的示例。此外，还讨论了内存配置页的格式和操作细节。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备，而标签方法则需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外，还提供了实际应用案例，如MxTNI板的电子标签设计。
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使用1-Wire®产品识别印刷电路板
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术，标签方法需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外，还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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Engineering Journal Volume Sixty:Three Is a Crowd for Instrumentation Amplifiers/Optimizing Ultrasound-Receiver VGA Output-Referred Noise and Gain/Robust Fail-Safe Biasing Circuit for AC-Coupled Multidrop LVDS Bus/Regain Location Information by Leveraging the 1-Wire Chain Function解决方案
本文探讨了仪器放大器的局限性，并介绍了Maxim的间接电流反馈架构。文章首先分析了传统三运算放大器仪器放大器的限制，特别是在单电源操作中的应用。接着，介绍了Maxim的间接电流反馈架构，该架构通过高增益放大器和两个跨导放大器提供更好的共模抑制和单电源操作能力。文章还通过实验结果验证了间接电流反馈架构在优化超声波接收器VGA输出噪声和增益方面的优势。
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智能电缆辅助设备质量控制和认证应用说明
本文介绍了通过在电缆近端嵌入DS2431（1-Wire）芯片，实现智能电缆的质量控制和认证。该技术能够帮助系统处理器识别电缆（包括制造日期、修订、配置、校准数据等）并验证其真实性，以防止使用劣质仿制品。通过1-Wire接口的IC，电缆芯片包含唯一识别号和用户可编程内存，可用于存储产品描述和校准数据。当智能电缆插入时，1-Wire芯片产生存在脉冲，微控制器读取识别号和数据内存，从而实现电缆的识别和认证。
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串行数字数据网络
本教程比较了多种串行数字数据网络标准，包括1-Wire、I²C、SMBus、SPI、MicroWire/PLUS、M-Bus、CAN、LIN等，从网络概念、信号线数量、网络大小、网络接口、网络电压、逻辑阈值、传输方式、地址格式、网络库存、数据速率、访问时间、数据保护、碰撞检测、从设备供电等方面进行了详细比较，旨在帮助设计工程师根据应用需求选择合适的接口标准。教程还介绍了1-Wire串行协议的特点和优势，以及相关桥接芯片的应用。
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DS2401将IC注塑到连接器或耗材应用说明中
本文探讨了在医疗传感器和消耗品中嵌入集成电路（IC）的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的事项，包括加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌要求。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了注塑成型工艺的应用。
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将集成电路注塑到连接器或耗材中
本文探讨了将集成电路（IC）嵌入医疗传感器和消耗品或电缆的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的问题，解释了加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC到基板的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了这一工艺的实际应用。
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