Assembling High-Lead (Pb) DS2761 Flip-Chips in a Pb-Free Assembly Flow
发布时间：
2019-04-02
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2760; DS2761
本应用笔记详细阐述了在无铅焊接工艺流程中组装含铅（Pb）DS2761倒装芯片的技术方案与验证结果。为满足欧盟RoHS指令要求，许多组装过程必须采用无铅焊料进行无铅回流焊接，而该资料重点描述了在+262°C峰值回流温度下的具体组装过程。文中通过对组装后的芯片进行严格的可靠性测试，证实了DS2761倒装芯片在无铅回流焊接工艺中表现出良好的可靠性，能够适应高温环境并保持性能稳定。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持，涵盖选型指导、设计验证及调试服务，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS2761K锂电池监控器评估套件数据表
010203
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS2760的可靠性报告，B3
09/30/2002
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PCB，DS2761/DS2502相对。BD.，无铅
REV.A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2760K锂电池监控器评估套件数据表
021201
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS2761达拉斯半导体产品可靠性报告
Rev A2
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
用于PALM III和M100 PDA的DS2760PALM燃料包演示软件
080901
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS276可靠性报告，版本A2
02/02/2004
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2760高精度锂电池监控器数据表
010906
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS276低功耗收发器芯片数据表
112299
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2761高精度锂电池监测
2019/09/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包可靠性监测报告
8/2/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包可靠性监测报告
10/27/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包可靠性监测报告
04/27/2005
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2762 High-Precision Li+ Battery Monitor With Alerts
REV: 010906
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2764高精度锂电池监控器，带2线接口
011806
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2764EVKIT+锂电池监测评估套件
Rev 9/09
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
5.0μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2762K锂电池监控器评估套件
REV: 021604
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS2761BX-025环境管理和材料信息
2018/09/16
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺可靠性监测报告-8“
05/02/2006
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺可靠性监测报告-8“
3/1/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS2762产品可靠性报告，版本A3
9/22/2006
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS2764产品可靠性报告，修订版A1
02/25/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS1861，版本B2达拉斯半导体产品可靠性报告
8/22/2005
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
为DS2761通电
本文档详细介绍了Maxim公司DS2761高精度电池监控器的上电过程。文章分析了上电时DQ引脚状态、PMOD位和电池电压如何影响设备进入的模式以及充电控制（CC）和放电控制（DC）引脚的反应。文档通过不同上电场景的案例分析，阐述了设备上电过程中的各种可能情况及其影响。
阅读原文 >>
唤醒DS2761/DS2762应用程序说明
本应用笔记详细介绍了Maxim公司的高精度电池监控器DS2761和DS2762的唤醒机制。这些设备具有两种电源模式：活动模式和睡眠模式。在活动模式下，设备持续监控系统并提供锂离子电池保护；在睡眠模式下，这些活动停止。笔记中阐述了从睡眠模式唤醒到活动模式的多种条件，包括DQ引脚的上升沿、PS引脚的下降沿、连接充电器以及发出Swap命令等。此外，还讨论了PMOD位、SWEN位、DQ引脚和电池电压对唤醒时充电控制（CC）和放电控制（DC）引脚反应的影响。笔记通过表格和波形图详细描述了所有可能的唤醒场景。
阅读原文 >>
DS276x产品比较应用说明
本文详细比较了Maxim公司DS2760和DS2761电池监控和保护器的差异。主要内容包括：DS2760C2、DS2761和DS2762的升级功能，如低电压恢复、主动低PS锁存、PLS下拉、放电期间充电FET启用、阈值警报、增强的ESD免疫等。此外，还讨论了DS2762的启动状态和DS2761/DS2762与DS2760的兼容性。
阅读原文 >>
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告，针对Flip Chip Package进行详细分析。报告内容包括不同封装类型、工作寿命、存储寿命、高温反向偏置、高温操作寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试结果。结果显示，该封装的失效率为1.3，平均无故障时间（MTTF）为88128年。
阅读原文 >>
Engineering Journal 第三期:数控电位器/电阻与激光驱动器的连接/库仑计量应用中的频率欠采样
这份资料主要涉及了元器件行业中的多种产品和技术，包括电池测试器、GPS模块、ADC转换器、激光驱动器、调制器、功率放大器等。资料详细介绍了这些元器件的原理、功能、应用以及相关的技术参数。此外，还涉及了电池燃料计量、实时时钟、接口设计等内容，并提供了相关产品的品牌和型号。
阅读原文 >>
Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
阅读原文 >>
Engineering journal 第四十七期：错误观念妨碍电量计在无线手机中的应用/LVDS串行解串器在双绞线电缆数据传输中的性能/优化噪声系数的低噪声放大器（LNA）匹配技术
资料详细介绍了MAX9205、MAX9206、MAX9207和MAX9208系列LVDS（低电压差分信号）收发器的主要特性、应用和测试方法。内容包括产品规格、电气特性、工作原理、典型应用电路以及与Agilent 86130A示波器、Agilent 81250时钟发生器等设备的兼容性测试。
阅读原文 >>
DS27xx燃油表板布局技术，以尽量减少测量误差
本应用笔记详细介绍了如何通过优化电路板布局来减少DS27xx系列电池电量计在测量电池电流时的误差。文章分析了测量误差的来源，包括走线电阻和接地电阻对测量精度的影响，并提出了相应的布局技巧以降低这些误差。此外，还讨论了如何通过合理布局来减少测量误差，并强调了这些布局方法仅适用于使用外部感测电阻的设备。
阅读原文 >>
从DS2761升级到DS2762
本文介绍了Maxim公司DS2762电池管理芯片与DS2761芯片的升级替换。DS2762可作为DS2761的替代品，两者在尺寸、引脚排列、功能上基本相同，但存在一些细微差别，如封装尺寸、上电状态、输入滤波器、短路延迟时间和中断功能等。升级替换过程中，软件开发需求低，PCB板无需改动。DS2762增加了报警功能，可通过中断信号通知用户。
阅读原文 >>
消除电池电量表误解无线手机和其他产品如何受益于准确的电池监测应用说明
本文探讨了电池电量监测（燃料计）在无线手机和其他便携式产品中的重要性。文章反驳了关于精确燃料计难以实现的误解，并讨论了如何在不同温度、充放电速率和老化条件下准确监测电量。文章强调了智能电池监测器（如DS276x和DS277x系列）在提高电池寿命、减少数据丢失风险和提升用户体验方面的优势。此外，文章还讨论了用户对电池信息显示的需求，以及智能电池监测器如何帮助用户更好地管理电池电量。
阅读原文 >>
Maxim晶圆级封装组装指南应用说明
本资料介绍了Maxim公司关于晶圆级封装（WLP）的技术指南。内容包括WLP封装技术及其优势，如降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期和增强热传导特性。详细描述了PCB布局和组装过程，包括封装构造、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工和封装等。
阅读原文 >>
与燃油表一起使用的锂离子电池的特性
本文详细介绍了如何对锂离子电池进行特性化，以便与燃料计量器软件算法配合使用。内容包括确定充电和放电配置文件、校准设备偏移寄存器、数据记录、电池循环、温度点测试、数据点确定、容量数据点确定、断点确定、充电时间估计数据点确定、将数据编程到设备以及同步ACR等步骤。通过这些步骤，可以准确估计锂离子电池的剩余容量。
阅读原文 >>
步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
阅读原文 >>
感测电阻器功耗应用说明
本应用笔记探讨了Maxim电池管理器中内部感测电阻产生的自热对芯片温度测量的影响。资料分析了独立设备与电池单元热耦合设备在不同电流下的自热情况，并提供了软件校正方法以消除自热效应。结果显示，自热对大多数应用影响不大，但通过热耦合和软件校正可提高测量精度。
阅读原文 >>
校准DS2761应用说明的偏移寄存器
本文档详细介绍了如何对DS2761电流偏移寄存器进行校准，以消除集成电路内部电流模数转换引入的固有偏移。文章强调了校准的重要性，特别是在低电流测量时。通过逐步的过程，包括初始化偏移寄存器、验证无电流流动、读取电流寄存器、确定新的偏移值、写入和复制新的偏移值以及验证准确性，确保了电流测量的准确性。此外，文章还提到了DS2751的相关性，并提供了校准数据示例。
阅读原文 >>
了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
阅读原文 >>
了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
阅读原文 >>
单片机的单线通信
本文介绍了如何使用Microchip的PICmicro微控制器实现Maxim的1-Wire通信协议。文章详细阐述了1-Wire通信的软件流程，包括初始化、读取字节和写入字节等基本操作。此外，还提供了用于PIC16F628读取DS2762高精度锂离子电池监控器的示例汇编代码。文章涵盖了1-Wire通信的时序和细节，以及相关的宏定义和子程序。
阅读原文 >>
仅用电压测量估计剩余电池容量的不准确应用说明
本应用笔记探讨了仅通过电压测量来估算电池剩余容量的不准确性问题。研究发现，使用电压测量作为燃料计量的方法在电池受到不同温度和放电率等实际条件影响时，会引入较高的误差。资料中提供了NiMH和Li+电池在不同温度和放电率下的电压曲线和剩余容量数据，展示了电压与剩余电荷之间的关系，并指出仅通过电压测量来估算剩余容量可能存在较大误差。
阅读原文 >>
为DS2762通电
本文档详细介绍了Maxim公司DS2762高精度电池监控器的上电过程。文档分析了上电时DQ引脚状态、Power Mode位（PMOD）和电池电压如何影响设备进入的模式以及充电控制（CC）和放电控制（DC）引脚的反应。文章通过多个上电场景的案例分析，阐述了DS2762在电源开启、电压检测、DQ状态和PMOD位设置下的工作模式切换和引脚状态变化。
阅读原文 >>
