Serial Digital Data _代理商_研发采购服务

Serial Digital Data Networks

发布时间： 2019-04-02

类型：应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南

品牌：

Maxim（美信）

型号：

DS2401; DS2408; DS2431; DS2432; DS2480B; DS2490; DS2502

本教程详细比较了1-Wire、I²C、SMBus、SPI、MicroWire/PLUS、M-Bus、CAN、LIN等多种串行数字数据网络标准。资料从网络概念、信号线数量、网络规模、接口定义、电压逻辑、传输速率及数据保护机制等多个维度进行了深入剖析，旨在帮助设计工程师根据具体的应用需求精准选择最合适的接口标准。此外，教程还重点阐述了1-Wire串行协议的独特优势及相关桥接芯片的应用场景，为系统设计提供了理论依据与参考。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。针对文中所述技术，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。

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资料平台

数据手册 - 英文	S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件 Rev 4	下载
测试报告 - 英文	LQFP包可靠性监测报告 8/2/05	下载
商品功能框图 - 英文	钻孔（仅参考非比例）（所示A面） REV.A	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree REV. B	下载
数据手册 - 英文	DS2408单线8通道可寻址开关 3/15	下载
测试报告 - 英文	倒装芯片封装可靠性监测报告 10/27/05	下载
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商品功能框图 - 英文	PCB，DS2761/DS2502相对。BD.，无铅 REV.A	下载
数据手册 - 英文	DS2431 1024-Bit, 1-Wire EEPROM Rev 15	下载
测试报告 - 英文	倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告 1/20/05	下载
测试报告 - 英文	倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告 1/20/07	下载
技术文档 - 英文	用模拟传感器嵌入校准数据的业界最有效的解决方案 2018/09/21	下载
数据手册 - 中文	DS2480B 带负载传感器的串行1-Wire驱动器数据手册 2019/05/09	下载
测试报告 - 英文	DS2434打包MAXIM集成产品可靠性监控报告 5/9/2009	下载
数据手册 - 英文	DS1411 Serial Port iButton Holder Rev 6/11	下载
测试报告 - 英文	打包达拉斯半导体可靠性监测报告 7/28/04	下载
测试报告 - 英文	打包达拉斯半导体可靠性监测报告 1/21/05	下载
测试报告 - 英文	打包达拉斯半导体可靠性监测报告 10/20/06	下载
测试报告 - 英文	打包达拉斯半导体可靠性监测报告 4/20/07	下载
测试报告 - 英文	打包达拉斯半导体可靠性监测报告 10/22/2007	下载
数据手册 - 中文	DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册 REV 4	下载
测试报告 - 英文	TO包的可靠性监控报告 11/8/04	下载
测试报告 - 英文	TO包的可靠性监控报告 8/2/05	下载
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测试报告 - 英文	TO包的可靠性监控报告 04/27/2005	下载
数据手册 - 英文	DS9090EVKIT评估系统（评估：DS2401、DS2406、DS2411、DS2413、DS2431、DS24B33、DS28E07） Rev 1	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 1/21/05	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 11/8/04	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 4/20/07	下载
测试报告 - 英文	SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告 7/20/2007	下载
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数据手册 - 英文	DS2413 1-Wire 双通道寻址开关数据手册 REV: 051606	下载
数据手册 - 中文	DS9097U 通用1-Wire COM端口适配器数据手册 Rev 6	下载
测试报告 - 英文	DS2401打包MAXIM集成产品可靠性监控报告 5/18/2009	下载

世强AI

世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。

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应用/方案

DS2401将IC注塑到连接器或耗材应用说明中

本文探讨了在医疗传感器和消耗品中嵌入集成电路（IC）的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的事项，包括加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌要求。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了注塑成型工艺的应用。

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将集成电路注塑到连接器或耗材中

本文探讨了将集成电路（IC）嵌入医疗传感器和消耗品或电缆的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的问题，解释了加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC到基板的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了这一工艺的实际应用。

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倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告

本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告，针对Flip Chip Package进行详细分析。报告内容包括不同封装类型、工作寿命、存储寿命、高温反向偏置、高温操作寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试结果。结果显示，该封装的失效率为1.3，平均无故障时间（MTTF）为88128年。

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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望

本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。

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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易

这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。

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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合

本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。

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单线搜索算法

本文详细介绍了Maxim的1-Wire设备搜索算法，该算法用于在1-Wire网络中识别具有64位唯一注册号的从设备。算法通过二进制树搜索方式，逐步确定每个设备的ROM号码。文章解释了算法的原理，并提供了快速集成的示例实现。此外，还讨论了搜索算法的变体，包括验证设备、设置搜索目标以及跳过特定类型的设备。

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使用1-Wire®产品识别印刷电路板

本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术，标签方法需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外，还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。

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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明

本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备，而标签方法则需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外，还提供了实际应用案例，如MxTNI板的电子标签设计。

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方便地为医疗传感器和耗材添加内存、安全、监控和控制

本教程介绍了如何通过1-Wire®设备为医疗传感器和消耗品添加电子功能。文章解释了1-Wire协议的工作原理，并介绍了1-Wire技术提供的跟踪和监控消耗品的功能。1-Wire技术的优势包括确保消耗品与主机仪器校准；跟踪和保障医疗消耗品的质量控制；安全存储或使用计数器以监控和防止有限寿命消耗品的非卫生重复使用；以及防止未经授权的售后消耗品的安全机制。定制包装选项适用于各种消耗品。教程还介绍了1-Wire产品在医疗消耗品中的应用，如脉搏血氧传感器、血糖测试条、皮肤科探头等。

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方便地为医疗传感器和耗材添加内存、安全、监控和控制

本教程介绍了如何利用1-Wire®技术为医疗传感器和消耗品添加电子功能。文章解释了1-Wire协议的工作原理，并介绍了1-Wire技术提供的追踪和监控消耗品的功能。1-Wire技术的优势包括确保消耗品与主机仪器的校准、跟踪和保障医疗消耗品的质量控制、监控和防止有限寿命消耗品的非卫生重复使用，以及防止未经授权的售后消耗品。1-Wire产品适用于医疗消耗品，如脉搏血氧传感器、血糖测试条、皮肤探头等。教程还介绍了将1-Wire集成电路集成到传感器和消耗品中的方法。

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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用

本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。

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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算

本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。

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Engineering Journal Volume Sixty:Three Is a Crowd for Instrumentation Amplifiers/Optimizing Ultrasound-Receiver VGA Output-Referred Noise and Gain/Robust Fail-Safe Biasing Circuit for AC-Coupled Multidrop LVDS Bus/Regain Location Information by Leveraging the 1-Wire Chain Function解决方案

本文探讨了仪器放大器的局限性，并介绍了Maxim的间接电流反馈架构。文章首先分析了传统三运算放大器仪器放大器的限制，特别是在单电源操作中的应用。接着，介绍了Maxim的间接电流反馈架构，该架构通过高增益放大器和两个跨导放大器提供更好的共模抑制和单电源操作能力。文章还通过实验结果验证了间接电流反馈架构在优化超声波接收器VGA输出噪声和增益方面的优势。

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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用

本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。

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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用

本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。

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