1-Wire Communication Through Software
发布时间:
2019-04-02
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS18B20; MAX31826; DS28E10; DS28E04-100; DS28E02; DS2762; DS2505; DS2502-E48; DS2502; DS2482-800; DS2482-101; DS2482-100; DS2480B; DS2450; DS2438; DS2433; DS2432; DS2431; DS18S20; DS1904; DS1920; DS1921G; DS1921K; DS1922L; DS1922T; DS1923; DS1963S; DS1971; DS1973; DS1982; DS1985; DS1990A; DS1992; DS1993; DS1995; DS1996; DS2401; DS2406; DS2411; DS2413; DS2417; DS2422; DS2482
该技术文档详细阐述了如何通过软件实现1-Wire通信协议,内容涵盖了1-Wire总线的基本操作原理,包括复位、写1位、写0位和读位等核心时序,并进一步讲解了如何基于这些基本操作派生出字节级读写函数。文档不仅提供了系统要求与推荐的时序参数,还给出了完整的C语言实现示例代码,展示了设置速度及具体功能函数的编写方法,旨在帮助开发者在缺乏硬件支持的条件下,通过软件模拟实现稳定可靠的1-Wire通信。基于该技术方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队将提供选型指导、设计验证及调试等全方位技术支持,助力用户解决技术难题,有效缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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资料平台
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DS2502-E48 48位节点地址芯片
12/09
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DS2505产品可靠性报告,版次C2
Rev B
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PCB,DS2761/DS2502相对。BD.,无铅
REV.A
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S9090评估套件评估:单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/8/04
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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DS2482-800 8-Channel 1-Wire Master
Rev 5
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DS28E04-100 4096位可寻址单线EEPROM,带PIO
Rev 12/11
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DS2482-800产品可靠性报告,版本A3
02/24/05
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DS2502/5-UNW UniqueWare仅附加存储器
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DS28E04-100产品可靠性报告,版本A1
12/13/04
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带1Kb可锁定EEPROM的MAX31826单线数字温度传感器
Rev 1
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带1Kb可锁定EEPROM的MAX31826单线数字温度传感器
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DS2505打包MAXIM集成产品可靠性监控报告
7/28/2009
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DS1090达拉斯0.6μm硅栅CMOS(E6)MAXIM集成产品可靠性监测报告
7/24/2009
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DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册
REV 4
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倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/07
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MAX31826 带有1Kb可锁存EEPROM的1-Wire数字温度传感器 数据手册
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DS2502产品可靠性报告,D3版本,Dallas Semiconductor
6/4/2007
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DS2482-800 8通道 1-Wire主控制器数据手册
REV: 110204
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MAX31826评估系统数据表
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TSOC包达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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TSOC包达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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TSOC包达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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MAX31820单线环境温度传感器
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倒装芯片封装可靠性监测报告
10/27/05
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倒装芯片封装可靠性监测报告
04/27/2005
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MAX31820 1-Wire环境温度传感器数据手册
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
单线主设备配置应用说明
本文介绍了如何通过XML配置文件动态配置1-Wire主设备,以正确地与之前未知的1-Wire设备类型进行通信。文章详细阐述了1-Wire设备家族代码的含义、配置文件的格式、设备类型及其操作,并提供了XML配置文件的示例。此外,还讨论了内存配置页的格式和操作细节。
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DS2480B可靠的单线长线网络指南,应用说明
本资料主要讨论了1-Wire网络的可靠性和设计指南。内容涵盖1-Wire网络的基本概念、拓扑结构、网络限制、网络组件匹配、网络故障原因分析以及网络性能优化等方面。资料强调了网络半径、重量、拓扑结构对网络性能的影响,并提供了针对不同网络配置的解决方案和最佳实践。
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了解DS1WM可合成1-Wire总线主机
本文档介绍了Maxim公司提供的DS1WM可综合1-Wire总线主控制器。DS1WM是一个可综合的1-Wire主控制器,可以集成到ASIC或FPGA中。它支持标准速度和超速1-Wire通信,具有低芯片面积(约3470个门加两个焊盘)和硬件生成整个1-Wire时序的特点,从而减少软件开发时间和成本。DS1WM提供控制信号STPZ,有助于满足某些1-Wire从设备的电源要求,并允许大型网络中存在多个从设备或大量布线。文档详细描述了DS1WM的硬件连接、寄存器配置、时序和功能。
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单片机的单线通信
本文介绍了如何使用Microchip的PICmicro微控制器实现Maxim的1-Wire通信协议。文章详细阐述了1-Wire通信的软件流程,包括初始化、读取字节和写入字节等基本操作。此外,还提供了用于PIC16F628读取DS2762高精度锂离子电池监控器的示例汇编代码。文章涵盖了1-Wire通信的时序和细节,以及相关的宏定义和子程序。
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工程期刊卷二:网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容,包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计,以及针对纵向(共模)浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计,包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外,资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测,以及影响集成电路(IC)电池供电寿命的主要因素。
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了解DS1WM可综合1线总线主应用说明
本文介绍了Maxim公司提供的DS1WM可综合1-Wire总线主控制器。DS1WM是一个可集成到ASIC或FPGA中的应用特定集成电路,支持1-Wire通信,并提供了丰富的配置选项。文章详细描述了DS1WM的架构、功能、接口信号、寄存器配置以及1-Wire通信的时序和波形。此外,还介绍了如何通过DS1WM实现1-Wire重置/存在检测、数据传输等功能,并提供了相关的应用电路图和时序图。
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如何构建单线®评估套件
本文档介绍了如何构建一个1-Wire评估套件,包括所需硬件组件和软件下载步骤。套件适用于Windows PC,支持TO-92、TSOC和TDFN封装的1-Wire设备。文档详细说明了套件的组成部分,如1-Wire设备、插座板、USB适配器和免费演示软件,并提供了相关产品的数据表链接。
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如何为单线设备的扩展功能供电
本文介绍了如何为1-Wire设备提供额外电源以满足其扩展功能的需求。文章首先解释了1-Wire总线的工作原理,然后讨论了需要额外电源的1-Wire设备,如EEPROM、温度测量和SHA-1引擎。文章详细说明了如何通过计算确定可用的电流,并提供了选择合适的上拉电阻(RPUP)的建议。此外,文章还讨论了低阻抗旁路和高级考虑因素,以确保在满足逻辑电平要求的同时提供足够的电流。
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倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告,针对Flip Chip Package进行详细分析。报告内容包括不同封装类型、工作寿命、存储寿命、高温反向偏置、高温操作寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试结果。结果显示,该封装的失效率为1.3,平均无故障时间(MTTF)为88128年。
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了解并使用Maxim 1-Wire和iButton产品的循环冗余检查
本资料详细介绍了Maxim 1-Wire和iButton产品中的循环冗余检查(CRC)的使用和计算方法。资料首先解释了1-Wire设备中8字节唯一注册号的作用,以及如何通过CRC字节确保数据通信的完整性。接着,详细阐述了如何计算8位1-Wire CRC和16位CRC,并说明了这两种CRC在硬件中如何生成以验证数据。资料还提供了CRC计算的软件实现方法,包括使用查找表和位操作。此外,资料还讨论了CRC-16在iButton设备RAM记录中的计算和应用。
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Engineering Journal Volume Sixty:Three Is a Crowd for Instrumentation Amplifiers/Optimizing Ultrasound-Receiver VGA Output-Referred Noise and Gain/Robust Fail-Safe Biasing Circuit for AC-Coupled Multidrop LVDS Bus/Regain Location Information by Leveraging the 1-Wire Chain Function解决方案
本文探讨了仪器放大器的局限性,并介绍了Maxim的间接电流反馈架构。文章首先分析了传统三运算放大器仪器放大器的限制,特别是在单电源操作中的应用。接着,介绍了Maxim的间接电流反馈架构,该架构通过高增益放大器和两个跨导放大器提供更好的共模抑制和单电源操作能力。文章还通过实验结果验证了间接电流反馈架构在优化超声波接收器VGA输出噪声和增益方面的优势。
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Engineering Journal 第六十期:三运放架构对仪表放大器的制约/超声接收机VGA输出参考噪声和增益的优化/用于多点LVDS总线的高可靠性失效保护偏置电路/利用1-Wire链路功能获取位置信息
本文主要介绍了Maxim公司作为技术合作伙伴的价值,以及其在元器件行业中的创新和产品定义。文章强调了Maxim在模拟及混合信号产品领域的领先地位,并突出了其与客户保持紧密合作关系的承诺。此外,还讨论了Maxim在改善生产周期、交货时间和客户服务质量方面的努力。文章还涉及了Maxim的工程师团队、独特工艺技术和增值服务,以及其在LVDS信号互联和失效保护偏置电路方面的应用。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备,通过集成电子视觉增强系统,帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作,使用其MAX44009镜头驱动器等组件,满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善,帮助他们完成日常任务,如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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单线搜索算法
本文详细介绍了Maxim的1-Wire设备搜索算法,该算法用于在1-Wire网络中识别具有64位唯一注册号的从设备。算法通过二进制树搜索方式,逐步确定每个设备的ROM号码。文章解释了算法的原理,并提供了快速集成的示例实现。此外,还讨论了搜索算法的变体,包括验证设备、设置搜索目标以及跳过特定类型的设备。
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使用1-Wire®产品识别印刷电路板
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板(PCB)识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法:最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术,标签方法需要用户可编程的非易失性(NV)内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用,包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外,还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。
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如何使用DS2482 I²C 1-Wire®主机
本文档为Maxim公司DS2482 I²C 1-Wire主控器提供用户指南,详细介绍了如何使用该设备进行1-Wire网络通信。DS2482作为I²C到1-Wire的桥接器,允许任何具有I²C通信的主机生成正确时序和斜率控制的1-Wire波形。文档涵盖了1-Wire网络的基本操作,包括重置、写位、读位、写字节、读字节、块传输、搜索算法等,并提供了相应的I²C通信序列和C代码示例。此外,还介绍了DS2482的配置操作,如设备检测、重置、写配置、通道选择等,以及扩展的1-Wire操作,如设置通信速度、设置电源级别、读/写带电源的数据等。
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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板(PCB)识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法:最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备,而标签方法则需要用户可编程的非易失性(NV)内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用,包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外,还提供了实际应用案例,如MxTNI板的电子标签设计。
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