MAX16910 200mA, Automotive, Ultra-LowQuiescent Current, Linear Regulator
发布时间：
2019-04-03
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX16910CATA8/V+; MAX16910CATA9/V+; MAX16910CASA8/V+; MAX16910CASA9/V+; MAX16910CATA8+; MAX16910CATA9+; MAX16910CASA8+; MAX16910CASA9+; MAX16910DATA8/V+; MAX16910DATA9/V+; MAX16910DASA8/V+; MAX16910DASA9/V+; MAX16910EATA8/V+; MAX16910EATA9/V+; MAX16910EASA8/V+; MAX16910EASA9/V+; MAX16910E; MAX16910D; MAX16910; MAX16910__9/V+; MAX16910__8/V+; MAX16910C__; MAX16910_8/V; MAX16910_9/V
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX16910C9 Evaluation Kit Evaluates: MAX16910C
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
10/14/2016
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SOIC封装可靠性监测报告
1/17/2017
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SOIC封装可靠性监测报告
4/14/2017
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SOIC封装可靠性监测报告
1/10/2018
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SOIC封装可靠性监测报告
10/23/2014
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
1/20/2015
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
4/23/2015
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| 电路原理图 - 英文 |
5320Fig03 U1 MAX16910CASA8/V+ 电路原理图
2018/11/02
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| 数据手册 - 英文 |
MAX79356评估套件
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SOIC封装MAXIM集成可靠性监控报告
4/16/2014
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SOIC封装MAXIM集成可靠性监控报告
7/22/2014
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装MAXIM集成可靠性监控报告
7/10/2015
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| 数据手册 - 英文 |
使用MAX11270数据表的MAXREFDES1152四通道通用模拟输入
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| 电路原理图 - 英文 |
5223Fig09 +3.3V LDO U1 MAX16910CASA8/V+ U2 DS1340C-33# 电路原理图
2018/08/21
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32625 MAX32625MBED ARM mbed Enabled Development Platform
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
4/24/2015
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
7/10/2015
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圣安东尼奥0.4μm硅栅（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
10/14/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11156评估系统数据表
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅（S4）可靠性监测报告
10/23/2014
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圣安东尼奥0.4μm硅栅（S4）可靠性监测报告
1/15/2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32600MBED ARM mbed Enabled Development Platform
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
4/17/2013
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
7/20/2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX14912/MAX14913评估套件
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| 测试报告 - 英文 |
MAX16910塑料封装器件可靠性报告
March 15, 2012
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| 电路原理图 - 英文 |
5223Fig06 PIC18F4520 MAX7375 MAX16910 MAX6605 DS3232SN# 电路原理图
2018/09/17
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| 测试报告 - 英文 |
DFN包MAXIM集成可靠性监控报告
4/17/2013
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DFN包MAXIM集成可靠性监控报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
DFN包MAXIM集成可靠性监控报告
10/15/2013
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DFN包MAXIM集成可靠性监控报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
DFN包MAXIM集成可靠性监控报告
10/14/2015
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| 测试报告 - 英文 |
DFN包的可靠性监控报告
10/27/2017
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DFN包的可靠性监控报告
1/10/2018
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| 测试报告 - 英文 |
DFN包的可靠性监控报告
4/17/2018
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| 测试报告 - 英文 |
DFN包的可靠性监控报告
7/11/2018
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| 测试报告 - 英文 |
DFN包的可靠性监控报告
1/15/2016
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
汽车发动机预热器温度加热系统的设计
本文介绍了如何设计基于温度的加热系统，用于车辆发动机预热器，该系统根据环境温度和预定发动机启动时间自动控制加热。系统包括温度传感器、实时时钟、振荡器、电压调节器等组件，通过用户界面设置启动时间和环境温度，实现高效节能的预热效果。
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圣安东尼奥0.4μm硅栅（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
本报告为MAXIM INTEGRATED的可靠性监控报告，针对San Antonio 0.4µm硅栅（S4）工艺的多个产品进行可靠性测试。报告内容包括产品列表、失效率、平均无故障时间（MTTF）、测试参数以及详细的可靠性数据，涉及高温操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试条件。
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智能照明控制器测量环境光照并跟踪时间参考设计
本资料介绍了一种智能照明控制器的设计，该控制器能够感应和测量环境光水平，并配备实时时钟（RTC）以在指定时间开关照明。系统适用于控制所有交流供电的灯具。控制器软件以十六进制格式提供。设计包括测试电路原理图、物料清单（BOM）和软件。控制器通过环境光传感器（ALS）测量环境光水平，并使用RTC跟踪时间。用户界面允许设置时间和其他参数，系统具有自动/手动开关以手动控制照明。
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室外简单无线蓝牙立体声音响系统
本文介绍了如何构建一个简单且成本较低的无线蓝牙立体声音频系统，适用于户外使用。该系统采用20W RMS输出功率，可以通过具有蓝牙连接和音乐播放器的任何设备进行控制。文章详细描述了系统的构建过程，包括蓝牙耳机、立体声放大器、电源单元等组件的选择和组装，以及相关的技术细节和注意事项。
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室外简单无线蓝牙立体声音响系统
本文介绍了一种简单且成本较低的无线蓝牙立体声音频系统，适用于户外使用。该系统采用20W RMS输出功率，可通过具有蓝牙连接和音乐播放器的任何设备进行控制。文章详细描述了系统的构建过程，包括蓝牙耳机、立体声音频放大器、电源单元等组件的选择和组装。此外，还讨论了设计中的关键考虑因素，如电磁干扰、电源供应和系统成本。
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78M6612为LED照明应用添加智能说明
本文探讨了如何通过增加智能功能来提升LED照明系统的性能。文章强调了环境光感应、通信和能源测量在智能LED照明设计中的重要性。环境光感应可以调节LED灯的亮度，节省能源并延长灯泡寿命。通信功能允许远程控制和网络化照明系统，而能源测量则提供了系统健康和能耗信息。文章还讨论了无线和电力线通信（PLC）的应用，以及如何通过智能LED灯实现能源节约和降低运营成本。
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高级驾驶员辅助系统电源管理设计指南
本指南探讨了高级驾驶辅助系统（ADAS）的电源管理挑战和解决方案。内容涵盖ADAS技术发展趋势、技术推动因素、面临的挑战，如小型化、安全性和可靠性。指南通过案例研究，展示了如何通过优化电源管理设计来应对这些挑战，包括远程摄像头、ADAS电子控制单元（ECU）和前端降压转换器等解决方案。
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汽车解决方案指南
本资料为Maxim Integrated的第八版汽车解决方案指南，涵盖了汽车电子领域的关键技术和产品。内容包括信息娱乐系统、安全系统、动力系统、接入系统和汽车质量标准。资料详细介绍了Maxim Integrated在汽车电子领域的创新解决方案，如高度集成的PMIC、RF到Bits调谐器、LED驱动器、安全摄像头、电池管理系统、无钥匙进入系统和汽车质量管理体系等。
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汽车解决方案指南
本资料为Maxim Integrated的第八版汽车解决方案指南，涵盖了汽车电子领域的多个方面。内容包括信息娱乐系统、安全系统、动力系统、接入系统和汽车质量标准。资料详细介绍了Maxim Integrated在汽车电子领域的创新技术和产品，如高度集成的PMIC、RF到Bits调谐器、LED驱动器、安全摄像头、电池管理系统、无钥匙进入系统等。此外，还介绍了Maxim Integrated的汽车质量标准和相关技术支持。
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汽车第7版产品指南
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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