RELIABILITY REPORT FOR MAX98091EWN+T WAFER LEVEL PRODUCTS
发布时间：
2019-04-03
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX98091EWN+T; MAX98091
本可靠性报告详细阐述了MAX98091EWN+T晶圆级产品的质量与性能表现。该器件是一款高性能、低功耗的音频编解码器，专为便携式应用设计，满足Maxim Integrated严格的质量和可靠性标准。报告指出，该产品具备灵活的输入方案，支持多种音频接口，并集成了FlexSound®技术以提升音频体验。制造信息涵盖了具体的工艺流程及制造地点，包装信息则明确了封装类型与材料。通过加速寿命测试和电敏感度测试等严格的可靠性评估，结果显示该产品具有极高的可靠性。Maxim Integrated在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX98091 Ultra-Low Power Stereo Audio Codec
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
10/15/2013
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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| 技术文档 - 英文 |
MAX980/MAX3981 I/O型号
Version C1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98091 TQFN评估套件
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98091评估套件
Rev 0
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| 数据手册 - 中文 |
MAX98090超低功耗立体声音频编解码器
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98090超低功耗立体声音频编解码器
Rev 4
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98090超低功耗立体声音频编解码器
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包MAXIM综合可靠性监控报告
4/17/2013
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包MAXIM综合可靠性监控报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包MAXIM综合可靠性监控报告
10/15/2013
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包MAXIM综合可靠性监控报告
4/16/2014
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包MAXIM综合可靠性监控报告
7/14/2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98089 低功耗、立体声音频编解码器，集成FlexSound技术 数据手册
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX98095EWG+T晶圆级产品可靠性报告
March 15, 2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98050低功耗、高性能音频编解码器
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX98090xEWJ+T/MAX98090xETL+T晶圆级产品/塑料封装器件MAXIM集成可靠性报告
August 9, 2013
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| 数据手册 - 英文 |
采用FlexSound技术的MAX98088立体声音频编解码器
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX98089EWY+晶圆级产品可靠性报告
March 22, 2012
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| 测试报告 - 英文 |
FAB-101 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
1/28/2013
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| 测试报告 - 英文 |
FAB-101 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
4/17/2013
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| 测试报告 - 英文 |
FAB-101 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
10/15/2013
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| 测试报告 - 英文 |
Fab101 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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| 测试报告 - 英文 |
Fab101 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98089评估套件（WLP）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
FAB-101硅栅0.18μmCMOS（S18）可靠性监测报告
7/19/2012
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| 数据手册 - 英文 |
采用FlexSound技术的MAX98089低功耗立体声音频编解码器
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
FAB-101硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
1/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
FAB-101硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
4/17/2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98090评估套件（WLP）数据表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98090评估套件（TQFN）数据表
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98088评估套件数据表
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
带宽带Flex声音处理器的MAX98096音频集线器
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
7/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
1/29/2013
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
10/14/2016
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
1/17/2017
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
4/11/2017
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
如何为您的设计选择最佳的音频放大器
本文介绍了不同类型的音频放大器及其特点，包括Class A、Class B、Class AB、Class D、Class G、Class DG和Class H。文章详细解释了每种放大器的拓扑结构、工作原理、优缺点以及适用场景，旨在帮助设计者根据具体应用需求选择最合适的音频放大器。
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MAX98089更高集成度驱动最新一代智能手机应用说明、教程
本文探讨了智能手机和其他消费电子产品设计中的未来趋势，重点介绍了集成的重要性，它能够节省宝贵的PCB空间并降低成本。文章以智能手机为例，说明了集成如何使设备小型化、降低功耗并延长电池寿命。Maxim与Samsung合作开发的Power SoC是高度集成的解决方案，能够实现这些目标。文章还讨论了系统处理器、传感器和TINI ICs在智能手机集成中的作用，以及Maxim如何通过提供行业领先的解决方案来满足未来智能手机和平板电脑的需求。
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音频DAC抖动灵敏度分析
本文详细分析了采样时钟抖动（时间间隔误差或“TIE抖动”）对ΔΣ数字到模拟转换器（DAC）性能的影响。文章强调了在ΔΣ DAC中分别指定低频（< 2x通带频率）和高频或宽带（> 2x通带频率）抖动容限的重要性。文章还提供了一个简单高抖动周期跳过的采样时钟的应用示例，并描述了一种生成适当宽带抖动时钟的方法。最后，文章比较了Maxim音频DAC的抖动容限与竞争对手的音频DAC，Maxim的极高抖动容限使得采样时钟的实现非常简单且成本低。
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更高的集成度推动了新一代智能手机的发展
本文探讨了智能手机和其他消费电子产品设计中集成度的重要性。文章强调了集成度在节省PCB空间和降低成本方面的作用。文章指出，随着智能手机功能的增加，系统集成成为关键，Maxim与三星合作开发了高集成度电源管理IC，以减少PCB空间、降低热量和功耗、延长电池寿命并降低成本。文章还讨论了未来智能手机中传感器和处理器集成的趋势，以及Maxim的TINI系列高集成度解决方案如何推动智能手机的发展。
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音频产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司提供的多种音频产品，包括扬声器放大器、耳机放大器、编解码器等。产品特点包括高效率、低失真、低噪声、易于使用等。资料详细介绍了各类放大器和编解码器的技术参数、应用场景和优势，旨在帮助设计师选择合适的音频解决方案。
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音频产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司提供的多种音频产品，包括扬声器放大器、耳机放大器、编解码器等。产品特点包括高效率、低失真、低噪声、易于使用等。资料详细介绍了各类音频产品的技术参数和应用场景，旨在帮助设计师选择合适的音频解决方案。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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