MAX98400A/MAX98400B Stereo, High-Power, Class D Amplifiers
发布时间：
2019-04-03
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX98400A; MAX98400B; MAX98400AETX+; MAX98400BETG+; MAX98400
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX98400A/MAX98400B立体声、高功率、D类放大器数据表
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX98400AETX+塑料封装器件可靠性报告
October 1, 2012
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| 商品功能框图 - 英文 |
MAX98400 2.1CH Reference Design PCB设计框图
Rev B
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| 数据手册 - 中文 |
MAX98400A评估板
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX98400BETG+塑封器件可靠性报告
October 2, 2012
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| 数据手册 - 中文 |
MAX98400B评估板
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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| 测试报告 - 英文 |
MFN 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
7/20/2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98400A评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
Fab-7 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
Fab-7 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
10/15/2013
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| 测试报告 - 英文 |
Fab7 0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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| 电路原理图 - 英文 |
4320Fig06 MAX4234 MAX98400 电路原理图
2018/09/21
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98400B评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
Fab7 0.18μm硅栅可靠性监测报告（S18）
10/23/2014
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| 电路原理图 - 英文 |
4320Fig05 MAX98400 MAX4234 MAX809LEUR+电路原理图
2018/08/21
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| 数据手册 - 英文 |
MAX971–MAX974/MAX981–MAX984超低功耗、开漏、单/双电源比较器
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
4/17/2012
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| 电路原理图 - 英文 |
4320Fig06 MAX98400 MAX4234 MMBD4148CC电路原理图
2018/08/21
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| 数据手册 - 英文 |
小键盘键产品应用图
2019/07/11
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥硅栅0.18μmCMOS（S18）可靠性监测报告
7/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
10/23/2012
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
1/28/2013
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| 电路原理图 - 英文 |
4320Fig05 MAX4234 MAX809LEUR+ 电路原理图
2018/09/21
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
4/23/2015
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
4/17/2013
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
7/20/2014
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
1/14/2011
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
4/7/2011
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
7/18/2011
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| 测试报告 - 英文 |
X3 SiGe HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
10/8/2010
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| 测试报告 - 英文 |
X3 SiGe HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
10/13/2011
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅可靠性监测报告（S18）
10/23/2014
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| 测试报告 - 英文 |
Epson 0.18μm硅栅可靠性监测报告（S18）
1/15/2016
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
10/14/2015
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| 测试报告 - 英文 |
MAX984ESE+T可靠性报告
August 18, 2013
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| 测试报告 - 英文 |
X3 Fab 8''硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
1/19/2012
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世强AI
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应用/方案
MP3扩展底座D类2.1声道音频放大器的参考设计
本资料提供了一种基于MAX98400 Class D音频放大器的2.1通道音频放大器参考设计，适用于MP3 Docking Station。设计特点包括紧凑型一体化设计、单电源供电、高效率Class D设计、主动均衡、电源监控和动态均衡。该设计使用两个MAX98400 IC驱动3通道扬声器系统，包括两个2英寸卫星扬声器和一只5英寸低音扬声器。资料详细描述了电子电路和扬声器/物理封装的设计，包括输入、均衡和功率阶段。
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室外简单无线蓝牙立体声音响系统
本文介绍了如何构建一个简单且成本较低的无线蓝牙立体声音频系统，适用于户外使用。该系统采用20W RMS输出功率，可以通过具有蓝牙连接和音乐播放器的任何设备进行控制。文章详细描述了系统的构建过程，包括蓝牙耳机、立体声放大器、电源单元等组件的选择和组装，以及相关的技术细节和注意事项。
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室外简单无线蓝牙立体声音响系统
本文介绍了一种简单且成本较低的无线蓝牙立体声音频系统，适用于户外使用。该系统采用20W RMS输出功率，可通过具有蓝牙连接和音乐播放器的任何设备进行控制。文章详细描述了系统的构建过程，包括蓝牙耳机、立体声音频放大器、电源单元等组件的选择和组装。此外，还讨论了设计中的关键考虑因素，如电磁干扰、电源供应和系统成本。
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把你的音乐打包，把那只旧手提箱翻过来
本教程介绍了如何将一个复古手提箱改造成便携式立体声音响。教程详细描述了从选购复古手提箱、选择合适的电子元件（如MAX98400A功放、扬声器、电池等）、设计音频系统（包括被动分频器、音箱布局等）到组装和测试整个音响系统的过程。教程强调了音响设计中的关键因素，如音箱布局、电源系统、音频源选择等，并提供了详细的材料和步骤说明。
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如何为您的设计选择最佳的音频放大器
本文介绍了不同类型的音频放大器及其特点，包括Class A、Class B、Class AB、Class D、Class G、Class DG和Class H。文章详细解释了每种放大器的拓扑结构、工作原理、优缺点以及适用场景，旨在帮助设计者根据具体应用需求选择最合适的音频放大器。
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圣安东尼奥0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
本报告为MAXIM INTEGRATED公司关于San Antonio 0.18µm硅栅（S18）工艺的可靠性监控报告。报告内容包括该工艺下多种产品的可靠性数据，如MAX14562ETA+、MAX14676AEW等，涉及高温操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏压和未偏压湿度阻值等测试项目。报告显示，该工艺产品的平均失效时间（MTTF）为228252年，总数量为1721个，无失效记录。
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音频产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司提供的多种音频产品，包括扬声器放大器、耳机放大器、编解码器等。产品特点包括高效率、低失真、低噪声、易于使用等。资料详细介绍了各类放大器和编解码器的技术参数、应用场景和优势，旨在帮助设计师选择合适的音频解决方案。
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音频产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司提供的多种音频产品，包括扬声器放大器、耳机放大器、编解码器等。产品特点包括高效率、低失真、低噪声、易于使用等。资料详细介绍了各类音频产品的技术参数和应用场景，旨在帮助设计师选择合适的音频解决方案。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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