24 BUMPS WLP PKG. 0.4 mm PITCH, W241F2+1 Package Outline Drawing
发布时间：
2019-04-03
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
Maxim（美信）
型号：
-
本封装外形图纸详细描述了一款24引脚晶圆级芯片规模封装（WLP）器件，其焊球间距为0.4mm，封装代号为W241F2+1。资料内容涵盖了该元器件的顶视图、前视图、侧面视图及底部视图，并详细列出了外尺寸、终端间距及标记信息。所有尺寸标注均以毫米为单位，公差控制在±0.02毫米以内，且明确指出相关尺寸仅适用于无铅（+）封装代码，标记仅作为封装方向的参考依据。该资料为工程师进行PCB布局设计及焊接工艺控制提供了精准的物理参数支持。基于该封装器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，平台支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，库存充足。同时，平台提供专职FAE团队支持，涵盖选型指导、设计验证及调试服务，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS1990A序列号iButton
11/21
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| 产品勘误说明 - 中文 |
DS26303 3.3V、T1/E1/J1、短程、8通道线路接口单元
REV: 050307
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MAX4162/MAX4163/MAX4164 UCSP、微功耗、单电源、10V、轨到轨I/O运算放大器
Rev 4
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MAX9038–MAX9043/MAX9050–MAX9053微功耗、单电源、UCSP/SOT23比较器+精密基准电压源ic
Rev 12
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MAXM17502 1A、60V高能效DC-DC降压电源模块，集成电感器
Rev 2
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MAX22530–MAX22532现场侧自供电、4通道、12位、隔离式ADC
Rev 1
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MAX16990/MAX16992 36V、2.5MHz汽车升压/SEPIC控制器
Rev 18
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MAX32561 DeepCover安全ARM Cortex-M3闪存微控制器
Rev 3
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MAX1730xX/MAX1730xG/MAX1731xX/MAX1731xG评估套件
Rev 5
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MAX38911/MAX38912 11μV-RMS低噪声、500mA LDO线性稳压器，具有低功耗模式
Rev 1
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MAX25223 MAX25223车载36V 3.5A降压转换器，具有5μA I-Q
Rev 0
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MAX16165/MAX16166高度集成的4通道序列器和监控器
Rev 0
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DG441/DG442改进型四通道单刀单掷模拟开关
Rev 5
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| 数据手册 - 中文 |
MAX9860 16位、单声道音频codec
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
集成OVP的MAX20342 USB Type-C充电器检测器
Rev 2
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| 数据手册 - 中文 |
DSECASH DS9097U-S09 eCash 评估套件
10/21/04
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MAX6730–MAX6735带独立看门狗输出的单/双/三电压μP监控电路
Rev 10
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| 测试报告 - 英文 |
MAX675CSA+塑封器件可靠性报告
December 3, 2009
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MAX675+5V精密基准电压源
Rev 2
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USB2PMB2#适配器板（评估：慕尼黑（USB2PMB2）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX97220DETE+T塑封器件可靠性报告
July 7, 2011
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MAX1480CEPI+塑封器件可靠性报告
June 27, 2013
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MAX77840评估套件数据表
Rev 0
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MAX20499C/MAX20499D汽车级单通道16A/12A降压转换器数据表
Rev 0
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WLP包的可靠性监控报告
8/1/2019
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MAX17536EVKITBE#评估套件数据表
Rev 0
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SSOP包的可靠性监控报告
8/1/2019
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圣安东尼奥EC8可靠性监测报告
8/1/2019
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最惠国S18可靠性监测报告
8/1/2019
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最惠国CB30可靠性监测报告
8/1/2019
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最惠国SG5可靠性监测报告
8/1/2019
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最惠国CB20可靠性监测报告
8/1/2019
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最惠国C3可靠性监测报告
12/19/2019
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最惠国C3可靠性监测报告
8/1/2019
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最惠国B8可靠性监测报告
8/1/2019
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103 P90工厂可靠性监控报告
8/1/2019
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生MB3可靠性监测报告
8/1/2019
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TSSOP包可靠性监测报告
12/19/2019
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9360/MAX9361 LVTTL/TTL/CMOS转差分LVECL/ECL转换器
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX2121完整直接变频L波段调谐器
Rev 1
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MAX2121ETI+T塑封器件可靠性报告
February 27, 2012
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技术论坛
MAX2681有订单需求，需要技术支持
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目前一个主板产品的迭代项目，一直用的美信的复位芯片MAX811TEUS-T，由于交期原因需要进行替换，要求必须P2P，有无合适推荐型号？
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按摩棒上需要一颗Boost DC-DC的芯片，要求3---24V输入，输出12V,小封装，有合适的型号推荐吗？
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
具有世界级数字安全性和不锈钢耐用性的门禁钥匙手册
iButton是一种基于计算机芯片的电子钥匙，具有全球唯一的地址和不锈钢耐用性。它适用于多种应用，包括门禁控制、电子现金交易、资产跟踪和环境数据记录。iButton具有64位地址，提供简单、安全的身份识别方式，适用于各种访问控制功能。产品具有耐用性，可承受恶劣环境，使用寿命长达10年。此外，iButton还具有多种内存选项，包括EPROM、EEPROM、NV RAM和SHA-1加密，以满足不同安全需求。
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希尔切里翁公司利用MAX2082 AFE和MAX4968B模拟开关为偏远地区提供经济实惠的高品质医疗服务客户成功案例
Healcerion公司开发了一款便携式超声设备SONON，旨在为资源匮乏地区的医疗人员提供低成本、高质量的医疗服务。该设备连接智能手机，并通过云平台实现远程指导。为了满足小型化、低功耗的要求，Healcerion选择了MAXIM公司的MAX2082模拟前端（AFE）和MAX4968B线性高压模拟开关。这些组件帮助实现了高性能的超声波成像功能，同时满足了手持设备的尺寸和能耗限制。通过这些技术解决方案，Healcerion成功降低了成本，提高了产品的可及性，并获得了多项奖项认可。
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晶圆级封装（WLP）及其应用
本应用笔记介绍了Maxim Integrated的晶圆级封装（WLP）技术，并提供了WLP的PCB设计和表面贴装技术（SMT）指南。内容包括WLP的优势、封装制造过程、PCB设计要求、表面处理、SMT组装流程、焊膏印刷设计、焊膏选择、自动组件拾取和放置、标记检查、回流焊接、清洗、填充材料、返工、可靠性要求以及热性能分析。
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使用SIMO设计解决方案延长智能手表的使用寿命
本文介绍了如何通过使用SIMO架构的PMIC（电源管理集成电路）来延长智能手表的电池寿命。文章强调了SIMO架构在节省空间和提高效率方面的优势，特别是在小型化可穿戴设备中的应用。文章详细讨论了SIMO转换器的特点，包括单电感多输出（SIMO）降压-升压转换器、可编程拓扑和高效能。此外，文章还比较了SIMO解决方案与传统解决方案在空间和功率效率方面的差异，并展示了如何通过使用MAX77654 PMIC实现更长的电池寿命和更小的设备尺寸。
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利用正确的ADC设计解决方案提高超声图像清晰度
本文探讨了在医疗超声应用中，如何通过使用合适的模数转换器（ADC）来提高超声图像的清晰度。文章强调了在超声接收信号路径中，ADC需要具备极高的信噪比（SNR）和极低的总谐波失真（THD）。文章详细介绍了超声系统的工作原理，包括连续波多普勒（CWD）和脉冲波（PW）模式，以及如何通过I/Q解调来提取血流速度和方向。此外，文章还讨论了MAX11905 ADC在实现高分辨率、高采样率、低总谐波失真和良好信噪比方面的优势，使其成为超声应用的理想选择。
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评估：SPI和SMBus/I²C兼容器件Maxim MiniQUSB
本资料为Maxim MINIQUSB用户指南，主要介绍了MINIQUSB模块的功能、特性、使用方法和注意事项。MINIQUSB模块通过USB接收PC指令，创建SPI或SMBus/I2C兼容接口，用于评估Maxim/Dallas元器件。资料详细说明了MINIQUSB模块的硬件组成、软件配置、连接方式以及常见问题解决方法。
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