Chemical content 74HCT154DB
发布时间：
2019-04-04
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74HCT154DB; 9351 825 50118; 9351 825 50112
本数据手册详细介绍了74HCT154DB型号元器件的化学成分、封装信息及物理特性。资料内容涵盖了该器件的重量、焊接处理工艺、材料组成及其百分比，并提供了不同材料组分的CAS编号、质量数据以及在整个产品中的占比。此外，手册还明确了该元器件的MSL（潮湿敏感度）等级和PPT（峰值回流温度）处理时间，为生产制造环节提供了关键的工艺参数参考。资料末尾附带免责声明，指出所提供信息仅供参考，可能因不同制造地点而存在轻微偏差。针对文中所述器件，NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该数据，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74HC154；74HCT154；4至16线路解码器/解复用器产品数据表
Rev. 9
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154DB
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154DB
2018/03/09
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| 数据手册 - 英文 |
74HC154；74HCT154 4至16线路解码器/解复用器
Rev. 8
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| 数据手册 - 英文 |
74HC154；74HCT154
Rev. 10
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74HCT154DB
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74HCT154DB
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74HCT154DB
2018/03/09
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| 数据手册 - 英文 |
4到16线解码器/解复用器
Rev. 7
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154D
Version 11
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154D
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154D
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154D
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74HCT154D
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74HCT154D
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74HCT154D
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74HCT154PW
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74HCT154PW
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74HCT154PW
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74HCT154BQ
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74HCT154BQ
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74HCT154BQ
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154BQ
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154BQ
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154BQ
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154PW
2019/02/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154PW
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154PW
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT154PW
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74HC241；74HCT241八通道缓冲器/线路驱动器；3态产品数据表
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2T45-Q100；74LVCH2T45-Q100双电源转换收发器；三态产品数据表
Rev. 4
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| 包装规格/规范 - 英文 |
DSN0603-2；SMD卷筒包装，7“；Q1/T1-Q2/T3产品定位包装信息
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC240ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74HC238BQ化学含量
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LV1T125GV化学成分
2019/09/04
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC123ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LVT244ABQ-Q100化学成分
2019/08/17
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4060DB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ADB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHCT125BQ化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74VHC32BQ-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT04DB-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC04BQ化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT04DB-Q100中国RoHS
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74VHC32BQ-Q100中国RoHS
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74LVTH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/13
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4060DB-Q100化学成分
2019/08/13
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2G53产品数据表
Rev. 13
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世强AI
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应用/方案
AN11076多层PCB上小信号分立器件的热行为应用笔记
本文档探讨了多层PCB上小信号元器件的热行为，重点介绍了如何通过使用多层PCB和更大的铜面积来提高元器件的散热性能。文章详细分析了热阻、热阻抗和总功耗等关键参数，并提供了不同封装类型（如SOT457、SOT89、SOT1061和SOT1118）的热测量结果。此外，文章还讨论了热传导、对流和辐射等热传递机制，以及如何通过PCB设计来优化热管理。
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