Chemical content XC7WH14DP
发布时间：
2019-04-04
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
XC7WH14DP; 9352 899 33125
本数据手册详细介绍了元器件XC7WH14DP的化学成分、封装类型、重量、焊接处理及材料组成等关键物理属性。资料不仅列出了不同材料组分的详细描述及百分比、CAS编号和总产品重量，还涵盖了材料的安全等级（MSL）与焊接时间（PPT）等技术参数，为用户在产品设计与制造过程中提供详尽的基础数据支持。同时，文中包含免责声明，明确所有信息仅供参考，Nexperia不对信息的准确性或完整性做出保证。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可协助用户进行选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
XC7WH14三逆变施密特触发器产品数据表
v.6
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14DP
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14DP
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
三反转施密特触发器
Rev. 5
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| 测试报告 - 中英文 |
中国RoHS XC7WH14DP
2020/03/15
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS XC7WH14DP
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WH14DP
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WH14DP
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS XC7WH14GT
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WH14GT
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WH14GT
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS XC7WH14DC
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WH14DC
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WH14DC
2018/03/07
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WH14GD
2018/04/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WH14GD
2018/03/09
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14GT
2019/05/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14GT
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14GT
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14GT
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14GD
2018/04/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14GD
2018/03/09
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14DC
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14DC
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WH14DC
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5240X
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Y材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5220T-Q材料清单
2025-06-24 20:52:41 CEST+0200
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5160T-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5140T-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4620PA材料清单声明
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4580PA材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4330PA材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4160DS-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
完整材料声明为PBSS4140U
2025-06-24
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
用于下一代设计的超高速CMOS逻辑
NXP推出的VHC/T和XC7逻辑器件，提供高速低功耗特性，适用于多种应用。这些器件具有宽温度范围、TTL兼容输入、施密特触发器动作等特性，适用于工业和汽车应用。VHC/T和XC7逻辑器件支持3.3/5V混合设计，具有较低的功耗和热散失，适用于电池供电系统。NXP提供全面的VHC逻辑产品组合，包括标准和小型无引脚封装，满足不同应用需求。
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小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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